Leiterplattentechnisch - PCB Siebdruckverfahren in der Leiterplattenherstellung

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der PCB-Siebdrucktechnologie werden neue PCB-Siebdruckmaterialien in der PCB-Fertigungsindustrie verwendet. PCB-Siebdruckverfahren und Prüfgeräte wurden Tag für Tag verbessert, wodurch sich die aktuelle PCB-Siebdruckprozesstechnologie an die Leiterplattenproduktion mit hoher Dichte anpassen kann. Siebdruck hat drei Hauptanwendungen in der Leiterplattenherstellung:

A. Anwendung der Lotwiderstandsschicht auf Leiterplattenoberfläche;

B. Grafischer Übertragungsprozess der Leiterplatte und Anwendung der Korrosionsschutzbeschichtung und der galvanischen Beschichtung;

C. Anwendung von PCB-Oberflächenmarkierungssymbolen.

PCB Screen PCB Siebdruck Material

1.PCB Screen Mesh

PCB-Sieb ist die wichtigste Komponente des PCB-Siebdrucks, weil es der Schlüssel zur Steuerung der Tintenflüssigkeit und Druckdicke ist, und es bestimmt die Haltbarkeit der Sieb- und Qualitätsschalter-Fertigungstechnologie ist weit verbreitet. Darüber hinaus ist die Kombination von Bildschirm und Bildschirm lichtempfindlichen Materialien auch von hoher Qualität. Ein wichtiger Faktor für den hochpräzisen PCB-Siebdruck. Um eine gute Kombination aus Siebgewebe und lichtempfindlichem Material sicherzustellen, besteht die traditionelle Art und Weise darin, das neue Siebgewebe zu gröben und zu entfetten, was die Qualität des Siebs garantieren und die Lebensdauer des Siebnetzes verlängern kann.

2. Lichtempfindliche Materialien für Leiterplatte

Diazo Photosensibilisator wird häufig in lichtempfindlichen Materialien der Leiterplatte verwendet. Fotoempfindliche Membran, etc. Diazotyp photosensitive Emulsion ist im Siebdruck von Seidenplatten weit verbreitet. Die lichtempfindliche Membran hat eine gleichmäßige und kontrollierbare Filmdicke. Hohe Auflösung. High Definition. Verschleißfest. Aufgrund seiner starken Haftung auf dem Sieb wurde es häufig im Schriftdruck auf Leiterplatten verwendet.

3. Leiterplattenrahmen

Das Material des Rahmens und die Form des Querschnitts sind sehr wichtig. Wenn der Rahmen im Verhältnis zu einer bestimmten Größe des Rahmens nicht stark genug ist, kann die Konsistenz der Spannung nicht garantiert werden. Hochspannungs-Aluminiumgitterrahmen werden heute häufig verwendet.

Mit der Entwicklung der PCB-Siebdrucktechnologie spielt die PCB-Siebdrucktechnologie eine immer wichtigere Rolle bei der Leiterplattenherstellung. Ihre Anwendung verbessert nicht nur die Produktionseffizienz der Leiterplatte, reduziert die Produktionskosten der Leiterplatte, sondern verbessert auch die Verarbeitungsqualität der Leiterplatte. Auf der anderen Seite aufgrund der Studie von PCB-Siebdruckmaterialien. Die Entwicklung und Anwendung, insbesondere die Entwicklung von funktionaler Tinte, hat die Anwendung des Siebdrucks von Seidenplatten vielfältiger und erweitert, wie zum Beispiel Silberpastendruck in der Folienschalter-Fertigungstechnologie. Druck und Schablonenherstellung von Lötpaste in der SMT-Fertigungstechnologie; Anwendung von abziehbarer Tinte für Leiterplatte, etc.