Leiterplattentechnisch - Grundlegende Konzepte des Leiterplattendesigns

Die "Schichten" auf einer Leiterplatte sind keine virtuellen, sondern eigentlichen Schichten des gedruckten Materials selbst. Leiterplatten enthalten viele Arten von Arbeitsebenen, die es dem Designer ermöglichen, verschiedene Operationen auf verschiedenen Arbeitsebenen durchzuführen. Unterschiedliche Arbeitsschichten unterscheiden sich durch unterschiedliche Farben im System. Einige häufig verwendete Arbeitsschichten werden nachfolgend beschrieben.

Über ist die Leitung, die die Schichten verbindet, und ein gemeinsames Loch wird am Wenhui der Drähte gebohrt, die auf jeder Schicht verbunden werden müssen, welches ein Durchgang ist. Dabei wird eine Metallschicht auf der zylindrischen Oberfläche der Lochwand des Durchgangs durch chemische Abscheidung plattiert, um die Kupferfolien der zentralen Schichten zu verbinden, die verbunden werden müssen, und die Ober- und Unterseite des Durchgangs werden zu gewöhnlichen Pad-Formen gemacht. Es ist direkt mit der Ober- und Unterseite der Leitung verbunden oder nicht verbunden. Generell gibt es folgende Richtlinien für die Behandlung von Vias bei der Planung von Linien:Verwenden Sie so wenig wie möglich Hole, sobald ein Vias ausgewählt ist, achten Sie darauf, den Abstand zwischen ihm und den umliegenden Einheiten zu handhaben, insbesondere den Abstand zwischen den Linien und den Vias, die in den mittleren Schichten und den Vias einfach ignoriert werden. Wenn es sich um eine aktive Verkabelung handelt, können Sie im Untermenü Via Minimiz8tion den Punkt "Ein" auswählen, um die Initiative zu ergreifen, um die Lösung zu ergreifen. (2) Je größer die benötigte Stromtragfähigkeit, desto größer die Größe der erforderlichen Durchkontaktierungen. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen, die verwendet werden, um die Leistungsschicht und die Bodenschicht mit anderen Schichten zu verbinden, größer. Siebdruckschicht (Overlay) Um die Installation und Reparatur der Schaltung zu erleichtern, werden die erforderlichen Logomuster und Textcodes auf die oberen und unteren Oberflächen der Leiterplatte gedruckt, wie Bauteiletikett und Nennwert, Bauteilkonturform und Herstellerlogo, Produktionsdatum usw. Bei der Planung des Inhalts der Siebdruckschicht achten viele Anfänger nur auf die saubere und schöne Platzierung der Textsymbole und ignorieren den PCB-Effekt, der durch die Praxis erzeugt wird. Auf der von ihnen geplanten Leiterplatte wurden die Zeichen entweder durch das Bauteil blockiert oder in den Lötbereich eingedrungen und abgewischt. Einige der elektronischen Komponenten wurden auf den benachbarten Bauteilen markiert. Solche verschiedenen Planungen werden große Schwierigkeiten bei der Montage und Reparatur bringen. Große Unannehmlichkeiten. Die richtigen Richtlinien für das Layout von Zeichen auf der Siebdruckschicht sind: "Keine Ambiguität, schön und großzügig". Die Eigenschaft von SMD Es gibt viele SMD-Pakete in der Protel-Paketbibliothek, d.h. externe Lötanlagen. Neben der kompakten Größe ist das größte Merkmal dieser Art von Ausrüstung die einseitige Dispergierung von Stiftlöchern. Daher müssen Sie bei der Auswahl dieser Art von Ausrüstung den Standort der Ausrüstung definieren und vermeiden "fehlende Pins (Missing Plns)". Darüber hinaus können die relevanten Textbeschriftungen dieses Bauteiltyps nur zusammen mit dem Bauteilstandort platziert werden. Rasterartiger Füllbereich (External Plane) und Füllbereich (Fill) Genau wie die Namen der beiden, soll der netzförmige Füllbereich eine große Fläche der Kupferfolie zu einer Netzform verarbeiten, und der Füllbereich hält nur die Kupferfolie intakt. Bei der Planung für Anfänger ist der Unterschied zwischen den beiden oft nicht auf der Buchhaltungsmaschine zu sehen. In der Tat müssen Sie nur zoomen und auf einen Blick sehen. Es liegt gerade daran, dass es normalerweise nicht einfach ist, den Unterschied zwischen den beiden zu erkennen, so dass es bei der Verwendung noch vorsichtiger ist, zwischen den beiden zu unterscheiden. Es sollte betont werden, dass ersteres eine starke Wirkung hat, hochfrequente Interferenzen in Schaltungseigenschaften zu unterdrücken und für Bedürfnisse geeignet ist. Großflächig gefüllte Flächen eignen sich besonders, wenn bestimmte Bereiche als Abschirmbereiche, Schneidbereiche oder Hochstromleitungen genutzt werden. Letzteres wird meist in allgemeinen Linienenden oder Drehbereichen eingesetzt, in denen eine kleine Fläche gefüllt werden muss. PadDas Pad ist das am häufigsten berührte und wichtigste Konzept in der Leiterplattenplanung, aber Anfänger ignorieren einfach seine Auswahl und Korrektur und verwenden kreisförmige Pads in der Planung. Bei der Auswahl des Pad-Typs des Bauteils sollten Form, Größe, Layout, Vibrations- und Heizbedingungen sowie Kraftrichtung des Bauteils umfassend berücksichtigt werden. Protel bietet eine Reihe von Pads in verschiedenen Größen und Formen in der Paketbibliothek, wie runde, quadratische, achteckige, runde und Positionierpads, aber manchmal reicht dies nicht aus und muss selbst geändert werden. Zum Beispiel können Pads, die Wärme erzeugen, größeren Belastungen ausgesetzt sind und einen größeren Strom haben, in eine "Tränenform" ausgelegt werden.

In der vertrauten Farb-TV-Leiterplattenausgang Transformator Pin Pad Planung sind viele Hersteller gerade diese Art der Wahl. Im Allgemeinen sollten zusätzlich zu den oben genannten Kriterien bei der Änderung des Pads selbst folgende Kriterien berücksichtigt werden: (1) Wenn die Länge der Form inkonsistent ist, sollte der Unterschied zwischen der Breite des Drahtes und der spezifischen Seitenlänge des Pads nicht zu groß sein; (2) Es ist oft notwendig, asymmetrische Pads mit asymmetrischer Länge bei der Verdrahtung zwischen Bauteilleitungswinkeln zu verwenden; (3) Die Größe des Padlochs jeder Komponente sollte entsprechend der Dicke des Bauteilstifts geändert und bestätigt werden. Das Kriterium ist, dass die Lochgröße 0,2 bis 0,4 mm größer ist als der Stiftdurchmesser. Verschiedene Folientypen (Maske) Diese Folien sind nicht nur im PcB-Produktionsprozess unverzichtbar, sondern auch eine notwendige Voraussetzung für das Bauteilschweißen. Je nach Position der "Membran" und ihrer Wirkung kann die "Membran" in Bauteiloberfläche (oder Schweißfläche) Lötmaske (TOp oder Bottom) und Bauteiloberfläche (oder Lötfläche) Lötmaske (TOp oder BottomPaste Mask) unterteilt werden. Wie der Name schon sagt, ist der Lötfilm eine Filmschicht, die auf das Pad aufgetragen wird, um die Lötbarkeit zu verbessern. Es sind auch die hellen runden Flecken auf dem grünen Brett, die etwas größer als das Pad sind.

Die Situation der Lötmaske ist genau das Gegenteil, um die fertige Platine an Lötverfahren wie Wellenlöten anzupassen, ist es erforderlich, dass die Kupferfolie an den Non-Pads auf der Platine nicht verzinnt werden kann. Daher muss eine Farbschicht auf alle anderen Teile als die Pads aufgetragen werden, um zu verhindern, dass Zinn auf diese Teile aufgetragen wird. Es ist zu sehen, dass diese beiden Arten von Membranen in einer komplementären Beziehung stehen. Aus dieser Diskussion ist es nicht schwierig, die Einstellungen ähnlicher Elemente wie "Lötmaskenvergrößerung" im Menü zu bestätigen.

Leiterplattendesign ist eine komplexe und heikle Aufgabe, die eine Kombination von Faktoren erfordert. Mit einem gründlichen Verständnis der grundlegenden Konzepte und Eigenschaften und unter Einhaltung der richtigen Designrichtlinien können wir funktionale, stabile und zuverlässige Leiterplatten entwerfen, die einfach zu produzieren und zu warten sind.