Leiterplattentechnisch - Spezifikation des PCB-Prozesses 2

PCB process design specification 2
Screen printing requirements for PCB-Prozessdesign
All components, Montagelöcher, und Positionierlöcher haben entsprechende Siebdruckmarkierungen
In order to facilitate the installation of the board, alle Komponenten, Montagelöcher, and positioning holes have corresponding silk-screen marks.
Das Montageloch Sieb ist mit H1 gekennzeichnet, H2...Hn.
Silk screen characters follow the principle of from left to right and from bottom to top
Die silk screen characters should follow the principle of from left to right and bottom to top as far as possible. Für Geräte mit Polaritäten wie Elektrolytkondensatoren und Dioden,
Versuchen Sie, in jeder Funktionseinheit die gleiche Richtung zu halten.

Es gibt keinen Siebdruck auf dem Gerätepad und der Blechbahn, die verzinnt werden muss, und die Gerätenummer sollte nach der Installation nicht vom Gerät blockiert werden. (Higher density,
Es besteht keine Notwendigkeit, das Sieb am Sieb zu entfernen. PCB)
In order to ensure the soldering reliability of the device, Es ist erforderlich, dass sich kein Sieb auf dem Gerätepad befindet; um die Kontinuität des Zinnkanals zu gewährleisten, it is necessary to
There is no silk screen on the tin track that needs to be tinned; in order to facilitate the device insertion and maintenance, the device tag should not be covered by the device after installation
Block; the silk screen can not be pressed on the vias and pads, Damit beim Öffnen der Lötmaske kein Teil des Siebs verloren geht, die sich auf die Ausbildung auswirken. Silk
Print spacing is greater than 5mil.
Die Polarität polarisierter Komponenten wird deutlich auf dem Siebdruck angezeigt, und die Polaritätsrichtungsmarke ist leicht zu identifizieren.
Die Richtung des Richtungsverschlusses wird deutlich auf dem Siebdruck angezeigt.
Es sollte eine Barcode-Standortmarkierung auf dem PCB
Wenn die Leiterplatte space permits, there should be a 42*6 barcode silk screen frame on the PCB, and the position of the barcode should be considered
It is easy to scan.
PCB Name des Boards, Datum, Versionsnummer und andere Informationen Siebdruckposition sollten klar sein.
The PCB Datei sollte mit dem Namen des Boards gedruckt werden, Datum, Versionsnummer und weitere Informationen der fertigen Platine, und die Position ist klar und auffällig.
Die vollständigen Informationen und antistatischen Zeichen des Herstellers sollten auf dem PCB.
Die Anzahl der PCB Lichtzeichnungsdateien sind korrekt, Jede Ebene sollte die korrekte Ausgabe haben, und es sollte eine vollständige Ausgabe der Anzahl der Schichten geben.
Die Kennung des Geräts auf der PCB muss mit dem Identifikationssymbol in der Stücklistenliste übereinstimmen.
Safety requirements
The safety mark of the insurance tube is complete
Are there 6 complete marks near the fuse, inkl. Seriennummer der Sicherung, Schmelzeigenschaften, Nennstromwert, explosion-proof special
Characteristic, Nennspannungswert, Englisches Warnetikett.
Wie F101 F3.15AH, 250Vac, "VORSICHT: Zum kontinuierlichen Schutz vor Brandgefahr,
Ersetzen Sie nur mit der gleichen Art und Nennung der Sicherung".
Wenn es keinen Platz gibt, um die englischen Warnschilder auf der PCB, you can put the labor and English warning signs in the product manual
illustrate.
Gefährliche Spannungsbereiche auf der PCB are marked with high-voltage warning symbols
The dangerous voltage area of the PCB sollte durch eine 40mil breite gestrichelte Leitung vom sicheren Spannungsbereich getrennt werden, und ein Hochspannungsgefahrzeichen sollte gedruckt werden.
Erkennen und "GEFAHR"! HOHE VOTAGE".

The original and secondary side isolation belts sind klarly marked
The original and secondary side isolation strips of the PCB are clear, und es gibt eine gepunktete Linie Markierung in der Mitte.
Leiterplatte safety signs should be clear
Five safety signs for Leiterplatte (UL certification mark, Hersteller, Hersteller Modell, Nummer des UL-Zertifizierungsdokuments, flame retardant grade)
complete.
Reinforced insulation and isolation belt electrical clearance and creepage distance die Anforderungen erfüllen
The electrical clearance and creepage distance of the reinforced insulation isolation belt on the PCB meet the requirements. Für die spezifischen Parameteranforderungen, Bitte beachten Sie das entsprechende "PCB Sicherheitsdesign Spezifikation für informationstechnische Geräte".
Geräte, die auf das Isolationsband angewiesen sind, müssen die oben genannten Anforderungen unter der Bedingung von 10N Schub noch erfüllen.
Außer der effektiven Grundisolierung von der Schale bis zum Stift des Sicherheitskondensators, the shells of other devices are not considered to have
Effective insulation, zertifizierte Isolierhülsen und -bänder gelten als effektive Isolierung.
Basic insulation isolation belt electric clearance and creepage distance meet the requirements
The safety distance between the shell of the primary device and the grounded shell meets the requirements.
Der Sicherheitsabstand zwischen der Hülle des Primärgeräts und der Erdungsschraube erfüllt die Anforderungen.
Der Sicherheitsabstand zwischen der Hülle des Primärgeräts und dem geerdeten Kühlkörper erfüllt die Anforderungen. (The specific distance size is determined by looking up the table)

Cables made into boards to bridge dangerous and safe areas (original and secondary sides) shall meet the safety requirements of reinforced insulation
Considering the 10N thrust, the devices on both sides close to the transformer core should meet the requirements of reinforced insulation
Considering the 10N thrust, the device close to the floating metal conductor should meet the requirements of reinforced insulation
For multi-layer PCBs, the copper foils between the original and secondary sides of the inner layer should meet the requirements of the clearance creepage distance (the pollution level is according to the
Calculate according to 1.)
For multilayer PCBs, the distance (including inner Ebenen) near the via holes should meet the requirements of electrical clearance and creepage distance
For the dielectric thickness of the primary side and the secondary side between the multilayer Leiterplattenschichten, die Anforderungen sind â­0.4mm
The thickness between layers refers to the thickness of the medium (excluding the thickness of the copper foil), darunter 2-3, 4-5, 6-7, 8-9, 10-11
The core board is used in the interlayer, und das Prepreg wird in den anderen Zwischenlagen verwendet.
Zwischen den freiliegenden Schweißklemmen unterschiedlicher Spannungen muss ein Mindestsicherheitsabstand von 2mm gewährleistet sein. Die Schweißklemmen werden nach dem Schweißen eingesetzt.
Kippen und Kippen können auftreten, Verringerung der Entfernung.