Leiterplattentechnisch - Gegenmaßnahmen für Silberschichtdefekte in der Leiterplattenherstellung

Gegenmaßnahmen für Silberschichtdefekte in Leiterplattenherstellung
Zur Zeit, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, dann FPC flexibel Leiterplatte Produkte können an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Der Immersion-Silberprozessdruck ist bei der Herstellung von Leiterplattes, aber der Immersionssilber-Prozess kann auch Mängel oder Schrott verursachen.

Bei der Formulierung von Präventionsmaßnahmen muss der Beitrag von Chemikalien und Ausrüstungen zu verschiedenen Unzulänglichkeiten der tatsächlichen Produktion berücksichtigt werden., um Mängel zu verhindern oder zu beseitigen und die Ertragsrate zu verbessern.

Die Verhinderung des Javanni-Effekts kann auf den Kupferprozess des vorherigen Prozesses zurückgeführt werden. Für Bohrungen mit hohem Seitenverhältnis und Micro-Vias, Eine gleichmäßige Schichtdicke hilft, die Gefahr des Javanni-Effekts zu beseitigen. Übermäßige Korrosion oder seitliche Korrosion beim Abisolieren, Ätzen, und Zinn Stripping Prozesse fördern die Bildung von Rissen, und Mikroätzlösungen oder andere Lösungen bleiben in den Rissen. Trotzdem, Das Problem der Lötmaske ist nach wie vor der wichtigste Grund für den Javani-Effekt. Die meisten defekten Platinen mit Javani-Effekt haben Seitenkorrosion oder lösen sich die Lötmaske ab. Dieses Problem kommt hauptsächlich von der Exposition und dem Entwicklungsprozess. . Daher, wenn die Lötmaske nach der Entwicklung einen "positiven Fuß" zeigt, und die Lötmaske ist vollständig ausgehärtet, dann kann das Javanni-Effekt-Problem fast eliminiert werden. Um eine gute Immersionssilberschicht zu erhalten, Die Richtung des Tauchsilbers muss 100% metallisches Kupfer sein, Jede Tanklösung hat eine gute Durchgangslochfähigkeit, und die Lösung im Durchgangsloch kann effektiv kommunizieren. Wenn es eine sehr feine Struktur ist, wie HDI-Platine, Es ist sehr nützlich, Ultraschall oder Strahl im Vorbehandlungs- und Tauchbad zu installieren. Bezüglich des Produktionsmanagements des Immersionssilberprozesses, Steuerung der Mikroätzrate, um eine glatte, Halbhelles Aussehen kann auch den Javani-Effekt verbessern. For original equipment manufacturers (OEM), Das Design der Verbindung großer Kupferflächen oder hoher Seitenverhältnisse durch Löcher mit dünnen Linien sollte so weit wie möglich vermieden werden, um das Risiko des Javanni-Effekts auszuschließen. Für Chemieanbieter, Die Silbertauchflüssigkeit sollte nicht sehr aggressiv sein, und der entsprechende pH-Wert muss eingehalten werden, Die Geschwindigkeit des Immersionssilbers sollte kontrolliert werden und die erwartete Kristallstruktur kann erzeugt werden, die beste Korrosionsschutzfunktion mit der dünnsten Silberstärke erreichen kann. .

Korrosion kann durch Erhöhung der Dichte der Beschichtung und Verringerung der Porosität reduziert werden. Der Einsatz von schwefelfreien Materialverpackungen, zusammen mit einer Dichtung, um das Board von der Luft zu isolieren, verhindert auch, dass der in der Luft eingeschlossene Schwefel die Silberoberfläche berührt. Am besten lagern Sie die verpackten Bretter in einer Umgebung mit einer Temperatur von 30°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 40%. Obwohl die Haltbarkeit von Tauchsilberplatten sehr lang ist, Das First-in-first-out-Prinzip muss bei der Lagerung befolgt werden. Unsere Fabrik befindet sich in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie die Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin auf iPCB.
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