Leiterplattentechnisch - Verstehen Sie die allgemeinen Probleme der SMT-Lötpaste

1. Komponenten fallen ab, wenn PCBA doppelseitiges SMD Löten

PCBA-Doppelseitiges Löten ist immer häufiger im SMT-Oberflächenmontageprozess. Im Allgemeinen drucken, montieren und löten Benutzer zuerst Komponenten und Löten auf der ersten Seite und verarbeiten dann die andere Seite. In diesem Prozess ist das Problem des Absturzes von Bauteilen nicht sehr häufig; und einige Kunden sparen, um Prozess und Kosten zu sparen, das erste Schweißen der ****-Oberfläche, führen aber gleichzeitig das Schweißen auf beiden Seiten durch, als Ergebnis Das Bauteil, das während des Lötens abfällt, wird zu einem neuen Problem. Dieses Phänomen ist auf eine unzureichende vertikale Fixierkraft des Lots am Bauteil zurückzuführen, nachdem die Lotpaste geschmolzen ist. Die Hauptgründe sind:

1. Leiterplattenkomponenten are too heavy;

2. Die Lötbarkeit der Lötfüße von Leiterplattenkomponenten ist schlecht;

3. PCB-Lötpaste hat schlechte Benetzbarkeit und Lötbarkeit;

Die Lösung der ******* Gründe stellen wir immer später her, aber zuerst beginnen wir, den zweiten und dritten Grund zu verbessern. Wenn der zweite und dritte Grund verbessert werden, besteht dieses Phänomen immer noch. Wir würden vorschlagen, dass beim Löten dieser herunterfallenden Komponenten sie zuerst mit rotem Kleber und dann Reflow- und Wellenlöten befestigt werden sollten. Das Problem kann grundsätzlich gelöst werden.

Zweiter, Es gibt Zinnperlen auf der Leiterplattenoberfläche nach dem Schweißen

Dies ist ein relativ häufiges Problem im SMT-Schweißprozess, besonders in der Anfangsphase des Benutzers, der ein neues Produkt des Lieferanten verwendet, oder wenn der Produktionsprozess instabil ist, ist es wahrscheinlicher, ein solches Problem zu verursachen. Nach Nutzung der Zusammenarbeit mit dem Kunden wird es uns mitgeteilt. Nach einer Vielzahl von Experimenten haben wir schließlich die Gründe für die Herstellung von Zinnperlen analysiert, die folgende Aspekte haben können:

1. Die Leiterplatte wird während des Reflow-Lötens nicht vollständig vorgeheizt;

2. Die Einstellung der Reflow-Löttemperaturkurve ist unzumutbar, und es gibt eine große Lücke zwischen der Leiterplattenoberflächentemperatur, bevor Sie den Lötbereich und die Lötbereichstemperatur betreten;

3. Die Lotpaste kehrte nicht auf Raumtemperatur zurück, als sie aus dem Kühllager genommen wurde;

4. Die Lotpaste wird nach dem Öffnen lange Zeit der Luft ausgesetzt;

5. Während des Patches spritzt Zinnpulver auf der Oberfläche der Leiterplatte;

6. Im Prozess des PCB-Drucks oder des Transports haften Ölflecken oder Wasser auf der Leiterplatte;

7. Das Flussmittel selbst in der Lotpaste ist unangemessen formuliert und enthält nichtflüchtige Lösungsmittel oder flüssige Additive oder Aktivatoren;

Die oben genannten Punkte der Aufmerksamkeit und der zweite Grund können erklären, warum die neu ersetzte Lotpaste anfällig für solche Probleme ist. Der Hauptgrund ist, dass die aktuell eingestellte Temperaturkurve nicht mit der verwendeten Lotpaste übereinstimmt, das erfordert, dass der Kunde die PCB-Lieferant Damals, Stellen Sie sicher, dass Sie den Lotpastenlieferanten nach der Temperaturkurve fragen, an die sich die Lotpaste anpassen kann; die dritte, vierter und sechster Grund kann durch unsachgemäße Bedienung des Benutzers verursacht werden; Der fünfte Grund kann auf die Lötpaste zurückzuführen sein Unsachgemäße Lagerung oder Ablauf der Haltbarkeit führt dazu, dass die Lötpaste ausfällt oder dass die Lötpaste keine Klebrigkeit oder niedrige Viskosität aufweist, das den Spritzer von Zinnpulver während der SMT-Platzierung verursacht; Der siebte Grund ist die Produktionstechnologie der Lötpaste PCB-Lieferant sich selbst .