Leiterplattentechnisch - HDI Automotive PCB

Kfz-Leiterplatte, auch bekannt als Kfz-Leiterplatte, ist ein integraler und wichtiger Bestandteil moderner Kfz-Elektroniksysteme. Sie ist verantwortlich für die Verbindung und Unterstützung verschiedener elektronischer Komponenten und stellt die Infrastruktur für intelligente und effiziente Fahrzeuge bereit. Mit dem rasanten Wachstum der Automobilindustrie ist die Rolle von Leiterplatten bei der Verbesserung der Fahrzeugleistung und -sicherheit immer wichtiger geworden.

HDI Automotive PCB sind in der Automobilindustrie weit verbreitet. HDI-Leiterplatten (High Density Interconnection, High Density Interconnection) können über querschichtige blinde Durchgänge oder Doppelschichtstrukturen verfügen.

Um die hohe Zuverlässigkeit und Sicherheit von HDI Automotive PCB zu erreichen, müssen IPCB-Hersteller strenge Strategien und Maßnahmen befolgen, die im Fokus dieses Artikels stehen.

PCB-Typ für Kraftfahrzeuge

In Automobil-Leiterplatten können traditionelle Einschicht-Leiterplatten, Doppelschicht-Leiterplatten und Mehrschicht-Leiterplatten verwendet werden. In den letzten Jahren ist die breite Anwendung von HDI Automotive PCB zur ersten Wahl für Automobilelektronikprodukte geworden. Es gibt tatsächlich einen wesentlichen Unterschied zwischen gewöhnlichen HDI-Leiterplatten und automobilen HDI-Leiterplatten: Erstere betont Praktikabilität und Vielseitigkeit und bietet Dienstleistungen für Unterhaltungselektronikprodukte, während letztere sich auf Zuverlässigkeit, Sicherheit und hohe Qualität konzentriert.

Klassifizierung und Anwendung von HDI Automotive PCB

HDI Automotive PCB kann in einlagige HDI PCB, zweischichtige AufbauPCB und dreischichtige AufbauPCB unterteilt werden. Hier bezieht sich die Ebene auf die Ebene von Prepreg.

Fahrzeugmontierte Fahrzeugausrüstungen, die unabhängig im Fahrzeugumfeld eingesetzt werden können und nichts mit der Fahrzeugleistung zu tun haben, umfassen Fahrzeuginformationssysteme oder Fahrzeugcomputer, GPS-Systeme, Fahrzeug-Videosysteme, fahrzeugmontierte Kommunikationssysteme und Internetgerätefunktionen. Diese Funktionen werden von Geräten implementiert, die von HDI Automotive PCB unterstützt werden.

Die Ausrüstung ist für die Signalübertragung und eine große Menge an Kontrolle verantwortlich.

Anforderungen an Hersteller von HDI Automotive PCB

Aufgrund der hohen Zuverlässigkeit und Sicherheit von HDI-Leiterplatten im Automobilbereich müssen HDI-IPCB-Hersteller hohe Anforderungen erfüllen:

a.Integriertes Managementsystem und Qualitätsmanagementsystem, die eine Schlüsselrolle in der Managementebene der Automobilhersteller HDI IPCB spielen. Zum Beispiel haben Automobil-IPCB-Hersteller ISO9001 und ISO/IATF16949 Zertifizierung bestanden.

b.HDI IPCB-Hersteller müssen solide Technologie und hohe HDI-Fertigungsfähigkeiten haben. Insbesondere Hersteller, die sich auf die Herstellung von Kfz-Leiterplatten spezialisiert haben, müssen Leiterplatten mit einer Linienbreite/Abstand von mindestens 75μm/75μm und einer zweilagigen Struktur herstellen. Es wird anerkannt, dass HDI-Leiterplattenhersteller über einen Prozessfähigkeitsindex (CPK) von mindestens 1.33 und eine Gerätefertigungsfähigkeit (CMK) von mindestens 1.67 verfügen müssen. Sofern nicht vom Kunden genehmigt und bestätigt, dürfen in der zukünftigen Fertigung keine Änderungen vorgenommen werden.

c.Automotive HDIPCB-Hersteller müssen bei der Auswahl von PCB-Rohstoffen die strengsten Regeln befolgen, da sie eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der Zuverlässigkeit und Leistung der endgültigen PCB spielen.

HDI Automotive PCB

Materialanforderungen für HDI Automotive PCB

Core Board und Prepreg. Sie sind die grundlegendsten und kritischsten Elemente für die Herstellung von HDI-Leiterplatten für Automobile. Wenn es um die Rohstoffe von HDI PCB geht, sind die Kernplatine und Prepreg die wichtigsten Überlegungen. Im Allgemeinen sind HDI-Kernplatten und dielektrische Schichten relativ dünn. Daher reicht eine Schicht Prepreg für den Einsatz auf Consumer HDI-Boards aus. Automobil-HDI-Leiterplatten müssen jedoch auf die Laminierung von mindestens zwei Schichten Prepreg angewiesen sein, denn wenn Hohlräume oder unzureichende Klebstoffe auftreten, kann eine einzelne Schicht Prepreg zu einer Abnahme des Isolationswiderstands führen. Danach kann das Endergebnis ein Ausfall der gesamten Leiterplatte oder des Produkts sein.

Lötmaske. Als Schutzschicht, die direkt die Oberflächenplatine bedeckt, spielt die Lotmaske auch die gleiche wichtige Rolle wie die Kernplatine und das Prepreg. Neben dem Schutz des externen Schaltkreises spielt die Lötmaske auch eine entscheidende Rolle für das Aussehen, die Qualität und die Zuverlässigkeit des Produkts. Daher muss die Lötmaske auf der Kfz-Leiterplatte strengsten Anforderungen genügen. Die Lotmaske muss eine Reihe von Zuverlässigkeitstests bestehen, einschließlich Wärmespeichertest und Schälfestigkeitstest.

Zuverlässigkeitsprüfung von HDIPCB-Werkstoffen für Automobile

Qualifizierte HDI-Leiterplattenhersteller werden die Materialauswahl nie für selbstverständlich halten. Stattdessen müssen sie einige Tests auf die Zuverlässigkeit der Leiterplatte durchführen. Die wichtigsten Tests im Zusammenhang mit der Zuverlässigkeit von Automobil-HDI-PCB-Materialien umfassen CAF-Test (leitfähiger Anodendraht), Hoch- und Niedertemperatur-Thermoschocktest, Wettertemperatur-Zyklustest und Wärmespeichertest.

CAF-Test. Es wird verwendet, um den Isolationswiderstand zwischen zwei Leitern zu messen. Der Test deckt viele Prüfwerte ab, wie den minimalen Isolationswiderstand zwischen Schichten, den minimalen Isolationswiderstand zwischen Durchgangslöchern, den minimalen Isolationswiderstand zwischen vergrabenen Löchern, den minimalen Isolationswiderstand zwischen Sacklöchern und den minimalen Isolationswiderstand zwischen parallelen Schaltungen.

• Thermoschocktest der hohen Temperatur und der niedrigen Temperatur. Dieser Test dient der Prüfung der Widerstandsänderungsrate, die kleiner als ein bestimmter Prozentsatz sein muss. Insbesondere umfassen die im Test genannten Parameter die Geschwindigkeit der Widerstandsänderung zwischen Durchgangslöchern, die Geschwindigkeit der Widerstandsänderung zwischen vergrabenen Löchern und die Geschwindigkeit der Widerstandsänderung zwischen blinden Löchern.

Klimatemperaturzyklus-Test. Im Temperaturbereich von -40 Grad Celsius±3 Grad Celsius bis 140 Grad Celsius ±2 Grad Celsius muss die Leiterplatte bei der niedrigsten Temperatur und der höchsten Temperatur für 15 Minuten vorgearbeitet werden. Infolgedessen werden qualifizierte Leiterplatten nicht laminiert, weiße Flecken oder explodiert.

Hochtemperaturspeichertest. Dieser Test konzentriert sich auf die Zuverlässigkeit der Lötmaske, insbesondere ihre Schälfestigkeit. Was die Lötmaske betrifft, gilt dieser Test als der strengste.

Entsprechend den oben aufgeführten Testanforderungen führt IPCB strenge Tests an HDI Automotive PCB-Materialien durch