Leiterplattentechnisch - HDI PCB Layout

HDI-Leiterplatte Ladut keinn be sehr eng, aber die rechts set vauf Design Regeln wird Hilfe du PCB Design erfolgreich.

Fodertschrestlichier Leeserplbeesen packen mehr Funktieinen auf kleinerem Raum, neinrmalerweistttttttttte mes kundenspezifischen IC/SoC, höheren Schichten und kleineren Leiterbahnen. Um dals Ladut dieser Designs richtig einzurichten, wird eine Reihe leistungsstarker regelgesteuerter Designwerkzeuge benötigt, die die Verkabelung und dals Ladut gemäß den Designregeln beim Erstellen der Leiterplbeite überprüfen können. Wenn Sie dals erste HDI-Ladut verwenden, kann es schwierig sein, zu erkennen, welche Designregeln beim Starten des PCB-Laduts festgelegt werden müssen.

Set HDI LeiterplattenLadut

Seii HDI-Leiterplatten kann, abgesehen von Bauteil- und Verdrahtungsdichte, falst nichts diese Produkte von Stundard-Leiterplatten unterscheiden. Ich habe Designer darauf hingewiesen, dalss HDI-Boards sich auf allees beziehen, wals 10-Millionen oder kleinere Durchgänge, 6-Millionen oder kleinere Leiterbahnen, oder mit 0,5 mm oder kleinerer Pinneigung aufweist. Ihr Hersteller wird Ihnen mitteilen, dalss HDI-Leiterplatten Blindlöcher von etwa 8 Millionen oder kleiner verwenden und die kleineren Blindlöcher mit Laser gebohrt werden.

In gewisser Hinsicht sind sie alle koderrekt, da es keinen spezifischen Schwellenwert für die Zusammensetzung des HDI-PCB-Laduts gibt. Jeder kann sich einig sein, dass, sobald das Design Mikrowells enthält, es ein HDI-Board ist. In Bezug auf das Design müssen Sie am bestenimmte Designregeln festlegen, bevoder Sie das Ladut berühren können. Bevoder Sie Designregeln festlegen, sollten Sie die Fähigkeiten des Herstellers sammeln. Nachdem dies erledigt ist, müssen Sie Designregeln und einige Ladutfunktionen einrichten

Spurbreite und Durchgangsgröße. Die Breite einer Leiterbahn und ihre Impedanz und Leiterbahnbreite bestimmen, wann Sie das HDI-System betreten. Sobald die Spurbreite klein genug ist, wird auch die Via so klein, dass sie als Micro-Via hergestellt werden muss.

Ebenenübergang. Das Durchgangsloch muss sorgfältig nach dem Seitenverhältnis konstruiert werden, das auch von der erfürderlichen Schichtdicke abhängt. Ebenenübergänge sollten frühzeitig definiert werden, damit sie während des Routingprozesses schnell platziert werden können.

Lücke. Die Leiterbahnen müssen voneinunder getrennt und von underen Objekten (Pads, Komponenten, Ebenen usw.) getrennt gehalten werden, die nicht Teil des Netzwerks sind. Ziel ist es, die Einhaltung der HDI DFM Regeln sicherzustellen und übermäßiges Übersprechen zu verhindern.

Odier Spur Einschränkungen, solche as Spur Länge Anpassung, maximal Spur Länge, und zulässig Impedanz Abweichung während Routing sind auch wichtig, aber sie/Sie wird gelten zu Orte odier als HDI-Leiterplatte Bretts. Hier, die zwei die meisten wichtig Punkte sind die über Größe und Spur Breite. Die Lücke kann be bestimmt in a Sorte von Wege (für Beispiel, simulation) or folgende Stundard Regeln von Daumen. Be csindful mit die Letztere, as dies kann Ergebnis in übermäßig intern Ebene Übersprechen or unzureichend Verkabelung Dichte.

Laminate und Durchkontaktierungen

Der Bereich des HDI-Stacks kann von einigen Schichten bis zu Dutzenden von Schichten variieren, um sich an die erfürderliche Routingdichte anznach obenassen. Eine Leiterplatte mit hoher Pinanzahl und feiner Annhöhe BGA kann Hunderte von Anschlüssen pro Quadranten haben, daher müssen Vias gesetzt werden, wenn ein Ebene Stack für das HDI-Leiterplatte Ladut erstellt wird.

Wenn Sie sich den Ebene Stack Manager in der PCB Design Svontwsind ansehen, können Sie möglicherweise einen bestimmten Layer Übergang nicht eindeutig als Microüber definieren. Es spielt keine Rolle; Sie können weiterhin den Ebenenübergang festlegen und dann die Grenzgröße über in den Entwurfsregeln festlegen.

Sobald Sie die Einrichtungsregeln festgelegt und eine Vorlage erstellt haben, ist diese Funktion des Aufrufs von Mikrokanälen Mikroporen sehr nützlich. Um eine Entwurfsregel für das Routing durch Durchkontaktierungen festzulegen, können Sie die Entwurfsregel definieren, die nur auf Mikrokontaktkontakte angewendet wird. Dadurch können Sie spezifische Grenzwerte für den Spalt durch die Padgröße und den Lochdurchmesser festlegen.

Bevor Sie mit der Aufstellung von Designregeln beginnen, sollte der Hersteller über seine Funktionen konsultiert werden. Dann müssen Sie die Leiterbahnbreite in den Entwurfsregeln einstellen, um sicherzustellen, dass die Leiterbahnimpedanz auf den gewünschten Wert gesteuert wird. In underen Fällen ist eine Impedanzsteuerung nicht erfürderlich, und Sie können trotzdem die Leiterbahnbreite auf der HDI-Platine begrenzen, um eine höhere Verdrahtungsdichte beizubehalten.

Spurbreite

Sie können die erfürderliche Leiterbahnbreite auf verschiedene Arten bestimmen. Zum einen benötigen Sie für impedanzgesteuertes Routing eines der folgenden Werkzeuge:

Berechnen Sie die gewünschte Spurgröße mit Stift und Papier (schwierige Weise)

Online-Rechner (Schnellmethode)

Vor-Ort-Solver integriert in Ihre Design- und Ladut-Anols (die genaueste Methode)

Die Nachteile von die Spur calculazur für Spur Impedanz Berechnung, und die gleiche Punkt von Ansicht gilt wenn Anpassung Spur Größe für HDI-Leiterplatte ladut.

Um die Breite der Ablaufverfolgung festzulegen, können Sie sie im Designregeledizur als Einschränkung definieren, genau wie mit der Via-Größe. Wenn Sie sich keine Sorgen um die Impedanzsteuerung machen, können Sie jede Breite einstellen. Andernfalls müssen Sie die Impedanzkurve des LeiterplattenStapelnach obens bestimmen und diese spezifische Breite als Designregel eingeben.

Da die Leiterbahnbreite für die Größe des Via-Pads nicht zu groß sein kann, ist eine sorgfältige AuswuchzupeVerhältnisn erfürderlich. Wenn die Leiterbahnbreite für die Impedanzsteuerung zu groß ist, sollte die Dicke des Laminats reduziert werden, da dies die Leiterbahnbreite zwingt, zu verringern, oder die Padgröße erhöht werden kann. Solange die Größe der Plattfürm den im IPC-Stundard aufgeführten Wert übersteigt, ist dies aus Zuverlässigkeseinesicht in Ordnung.

Lücke

HDI PCB Ladut Nach Abschluss die zwei Schlüssel Aufgaben gezeigt oben, du Bedarf zu bestimmen die angemessen Spur Lücke. Leider, die Abstund zwischen Spuren sollte nicht Standard zu 3W or 3H Regeln von Daumen, weil diese Regeln sind inrichtigly angewandt zu Fortgeschritten Bretter mit hoch-speed Signale. Stattdessen, it is best zu prvonorm Übersprechen Simulationen on die vorgeschlagen Spur Breite und Prüfung whedier übermäßig Übersprechen wird treten auf.