Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Vorteile und Anwendungsbereiche von hdi pcb

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Leiterplattentechnisch - Vorteile und Anwendungsbereiche von hdi pcb

Vorteile und Anwendungsbereiche von hdi pcb

2021-08-30
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Author:Belle

Was ist HDI-Leiterplatte? Es ist eine Leiterplatte mit hoher Dichte mit einer hohen Drahtverteilungsdichte, die eine wichtige Rolle in modernen elektronischen Geräten spielt.


Im Allgemeinen haben HDI-Leiterplatten die folgenden Vorteile:

1.It kann die Kosten der Leiterplatte reduzieren: Wenn die Dichte der Leiterplatte über achtschichtige Leiterplatte hinaus steigt, wird sie mit HDI-Leiterplatte hergestellt, und seine Kosten sind niedriger als die des traditionellen und komplexen Pressprozesses.


2.Increase Schaltungsdichte: Die Verbindung von traditionellen Leiterplatten und Teilen muss durch die Leitungen und Durchgangslochleiter angeschlossen werden, die um den QFP als Verbindungsmethode gezogen werden (Fan-in und Fan-out), also müssen diese Leitungen etwas Platz hdi-Leiterplatte einnehmen. Die Microvia-Technologie kann die für die Verbindung mit der nächsten Schicht erforderliche Verkabelung verbergen. Die Klebepads und Leitungen zwischen verschiedenen Schichten sind direkt durch blinde Löcher in den Pads verbunden, ohne Fan-in und Fan-out Verdrahtung. Daher können einige Lötpads (wie Mini-BGA oder CSP kleine Kugellöten) auf der äußeren Leiterplattenoberfläche platziert werden, um mehr Teile aufzunehmen, was die Dichte der Leiterplatte erhöhen kann. Derzeit verwenden viele Mobiltelefonplatinen von kleinen Funktelefonen mit hoher Funktion diese neue Art der Stapel- und Verdrahtungsmethode.


3.Conductive zur Verwendung von fortschrittlicher Montagetechnologie: Die allgemeine traditionelle Bohrtechnologie kann die Bedürfnisse von kleinen Teilen der neuen Generation von feinen Schaltungs-hdi-Leiterplatten aufgrund der Größe des Pads (Durchgangsloch) und mechanischer Bohrung nicht erfüllen. Mit der Weiterentwicklung der Microvia-Technologie können Designer die neuesten hochdichten IC-Verpackungstechnologien wie Arraypaket, CSP und DCA (DirectChipAttach) in das System entwerfen.


4.Have bessere elektrische Leistung und Signalgenauigkeit: Die Verwendung der Mikrovia-Verbindung kann nicht nur Signalreflexion und Übersprechen Interferenzen zwischen Leitungen reduzieren und dem PCB-Schaltungsdesign ermöglichen, aufgrund der Mikrovia mehr Platz zu vergrößern. Die Natur der physikalischen Struktur ist, dass die Löcher klein und kurz sind, so dass die Auswirkungen von Induktivität und Kapazität reduziert werden können, und das Schaltrauschen während der Signalübertragung kann auch reduziert werden.


5.Better Zuverlässigkeit: wegen der dünneren Dicke und des 1:1 Seitenverhältnisses des Mikrolochs ist die Zuverlässigkeit der Signalübertragung höher als die der gewöhnlichen Durchgangsloch-hdi-Leiterplatten.


6.Improved thermische Eigenschaften: Die isolierenden dielektrischen Materialien von HDI-Platten haben eine höhere Glasübergangstemperatur (Tg), so dass HDI-Leiterplatten bessere thermische Eigenschaften haben.


7.It kann Hochfrequenzstörungen/elektromagnetische Wellenstörungen/elektrostatische Entladung (RFI/EMI/ESD) verbessern: Die Mikrolochtechnologie erlaubt dem Leiterplattendesigner, den Abstand zwischen der Erdungsschicht und der Signalschicht zu verkürzen, um Hochfrequenzstörungen und elektromagnetische Wellenstörungen zu reduzieren; Auf der anderen Seite kann es die Anzahl der Erdungskabel erhöhen, um eine sofortige Entladung von Teilen in der Schaltung aufgrund von statischer Stromakkumulation und Beschädigung der HDI-Leiterplatte zu vermeiden.


8.Improve Designeffizienz: Die Mikrolochtechnologie ermöglicht es, die Schaltung auf der inneren Schicht anzuordnen, so dass der Schaltungsdesigner mehr Designraum hat, so dass die Effizienz des Schaltungsdesigns für hdi-Leiterplatten höher sein kann.

HDI-Leiterplatte


Anwendungsfelder

Kommunikationsbereich 1.5G: Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der 5G-Technologie werden die Anforderungen an Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignal-Übertragung immer höher. Die hohe Integration und hervorragende Signalübertragungsleistung von HDI-Leiterplatten machen sie ideal für 5G-Basisstationen, HF-Module und andere Geräte.


2.Smart tragbarer Bereich: Das Aufkommen von intelligenten Uhren, intelligenten Brillen und anderen intelligenten tragbaren Geräten hat Bequemlichkeit in das Leben der Menschen gebracht. Und die geringe Größe und das dünne und leichte Design der HDI-Leiterplatte bietet eine bessere Integration und Zuverlässigkeit für diese Geräte.


3.Medical Gerätebereich: Im Bereich der medizinischen Geräte werden sie mehr und mehr verbreitet. Es kann in medizinischen Monitoren, chirurgischen Instrumenten und anderen Geräten verwendet werden, um genaue Datenerfassung und -übertragung bereitzustellen und eine bessere Diagnose und Behandlung für medizinische Mitarbeiter bereitzustellen.


4.Automotive Elektronik: Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Automobilelektronik, werden sie zunehmend auf dem Gebiet der Automobilelektronik verwendet. Es kann in Autonavigationssystemen, Autounterhaltungssystemen und anderen Geräten verwendet werden, um stabile Signalübertragung und effiziente Datenverarbeitungsfähigkeiten bereitzustellen.


5.Industrial Steuerfeld: Im Bereich der industriellen Automatisierung können sie in SPS (programmierbarer Logik-Controller), Sensoren und anderen Geräten verwendet werden, um effiziente Datenaustausch- und Steuerungsfähigkeiten bereitzustellen, um den Automatisierungsgrad der industriellen Produktion zu verbessern.


6.Künstliche Intelligenz: Mit der schnellen Entwicklung der künstlichen Intelligenz-Technologie werden die Anforderungen an Rechenleistung und Speicherkapazität immer höher. HDI-Leiterplatten bieten mit ihrer hohen Integration und hohen Leistung leistungsstarke Computing- und Speicherunterstützung für Geräte mit künstlicher Intelligenz.


7.Internet der Dinge: Der Aufstieg des Internet der Dinge ermöglicht es verschiedenen Geräten, miteinander zu verbinden und zu kommunizieren. Und HDI-Leiterplatte, als Schlüsselkomponente für den Anschluss verschiedener Geräte, bieten eine zuverlässige Grundlage für die Entwicklung von Iot.


Mit dem kontinuierlichen Fortschritt von Wissenschaft und Technologie zeigen HDI-Leiterplatten mit ihrer hohen Integration, ausgezeichneten Leistung und Zuverlässigkeit eine immer wichtigere Position in der Elektronikindustrie. In Zukunft wird es in mehr High-End-Anwendungen glänzen und die kontinuierliche Weiterentwicklung der elektronischen Technologie fördern. Wir freuen uns auf weitere innovative Durchbrüche, die den Fortschritt von Wissenschaft und Technologie unterstützen.