Leiterplattentechnisch - Drei Schlüsselprozesse in der HDI-Leiterplattenherstellung

HDI-Platine ist eine der präzisesten Leiterplatten, und sein Plattenherstellungsprozess ist auch der komplizierteste. Zu seinen Kernschritten gehört vor allem die Bildung von hochpräzisen Leiterplatten, die Verarbeitung von Micro-Vias, und das Galvanisieren von Oberflächen und Löchern. Im Folgenden sind die Kernschritte in der HDI-Leiterplattenherstellung aufgeführt.

1. Verarbeitung ultrafeiner Schaltkreise

Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie werden einige Hightech-Geräte immer miniaturisierter und anspruchsvoller, was immer höhere HDI-Boards erfordert.

Die Linienbreite/Linienabstand einiger Geräte hat sich von den frühen 0,13 mm (5 mil) zu 0,075 mm (3 mil) entwickelt und ist zum Mainstream Standard geworden. Als führendes Unternehmen in der HDI-Allegro-Industrie hat Shenzhen Benqiang Circuit Co., Ltd. der zugehörige Produktionsprozess 38μm (1.5 mil) erreicht, der sich der Industriegrenze nähert hat.

Linienbreite vergrößern/Die Anforderungen an den Zeilenabstand haben die Grafikabbildung in der Leiterplattenherstellung Prozess. Wie werden die Kupferdrähte auf diesen Präzisionsplatten geformt??

Der aktuelle Entstehungsprozess verfeinerter Schaltkreise umfasst Laserbildgebung (Musterübertragung) und Musterätzen.

Die Laser Direct Imaging (LDI)-Technologie besteht darin, die Oberfläche des kupferbeschichteten Laminats direkt mit Fotolack zu scannen, um das raffinierte Schaltungsmuster zu erhalten. Die Laserbildgebungstechnologie vereinfacht den Prozessablauf erheblich und ist zum Mainstream in der HDI-Leiterplattenherstellung geworden. Verfahrenstechnik.

Nun werden immer mehr die semiadditive Methode (SAP) und die verbesserte semiadditive Methode (mSAP) verwendet, das heißt die Musterätzmethode. Dieses technische Verfahren kann auch leitfähige Leitungen mit einer Linienbreite von 5um realisieren.

2. Mikrolochbearbeitung

Das wichtige Merkmal von HDI-Leiterplatten besteht darin, dass sie Mikrodurchgänge (Öffnung ¡0,10 mm) haben und diese Löcher über Strukturen blind vergraben werden.

Die Bohrungen auf der HDI-Platine werden derzeit hauptsächlich mit Laser bearbeitet, es gibt aber auch CNC-Bohrungen.

Im Vergleich zum Laserbohren, Mechanismusbohren hat auch seine eigenen Vorteile. Bei der Laserbearbeitung des Durchgangslochs der dielektrischen Schicht aus Epoxidglasgewebe, Die Qualität des Lochs wird aufgrund des Unterschieds in der Ablationsrate zwischen der Glasfaser und dem umgebenden Harz etwas schlechter sein, und die verbleibenden Glasfaserfäden an der Lochwand beeinflussen die Zuverlässigkeit des Durchgangslochs . Daher, die Überlegenheit des mechanischen Bohrens zu diesem Zeitpunkt spiegelt sich wider. Um die Zuverlässigkeit und Bohreffizienz von Leiterplatten, Laserbohren und mechanische Bohrtechnologien wurden stetig verbessert.

3. Galvanik und Oberflächenveredelung

Wie man die Einheitlichkeit und die Fähigkeit der tiefen Bohrung in der Leiterplattenherstellung verbessert und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte verbessert. Dies hängt von der kontinuierlichen Verbesserung des Galvanikprozesses ab, beginnend mit vielen Aspekten wie dem Anteil der Galvaniklösung, dem Geräteeinsatz und den Betriebsabläufen.

Hochfrequente Schallwellen können die Ätzfähigkeit beschleunigen; Permangansäurelösung kann die Fähigkeit des Werkstücks zur Dekontamination verbessern. Die hochfrequenten Schallwellen rühren sich und fügen einen bestimmten Anteil der Kaliumpermanganat-Galvaniklösung im Galvanikbehälter hinzu. Dadurch fließt die Beschichtungslösung gleichmäßig in die Löcher. Dadurch wird die Abscheidefähigkeit von galvanischem Kupfer und die Gleichmäßigkeit der Galvanik verbessert.

Gegenwärtig ist die kupferplattierte Lochfüllung von Blindlöchern auch reif, und Kupferfüllung von Durchgangslöchern mit verschiedenen Öffnungen kann durchgeführt werden. Die zweistufige kupferbeschichtete Lochfüllung kann für Durchgangslöcher mit unterschiedlichen Öffnungen und hohen Dicken-Durchmesser-Verhältnissen geeignet sein. Es hat eine starke Kupferfüllfähigkeit und kann die Dicke der Oberflächenkupferschicht minimieren.

Es gibt viele Optionen für die endgültige Oberflächenbehandlung der Leiterplatte. Elektroloses Nickel/gold (ENIG) and electroless nickel/Palladium/gold (ENEPIG) are commonly used on High-End-Leiterplatten.