Leiterplattentechnisch - Die Rolle der elektrischen Schicht in der mehrschichtigen Leiterplatte

Leiterplatte mit mehreren Schichten

1, Signalschichten

Altium Designer kann bis zu 32-Signalschichten bereitstellen, einschließlich Top Layer, Bottom Layer und Mid Layer. Die Schichten können durch Vias, blinde Vias und vergrabene Vias miteinander verbunden werden.

(1), oberste Ebene

Auch Komponentenschicht genannt, die hauptsächlich zum Platzieren von Bauteilen verwendet wird. Für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten kann es verwendet werden, um Drähte oder Kupfer anzuordnen.

(2), untere Ebene

Lötschicht wird auch Lötschicht genannt, die hauptsächlich zum Verdrahten und Löten verwendet wird. Bei Doppel- und Mehrschichtplatten kann es zum Platzieren von Bauteilen verwendet werden.

(3) Mittelschichten

kann bis zu 30 Lagen haben. Es wird verwendet, um Signalleitungen in einer mehrschichtigen Platine anzuordnen. Stromleitungen und Erdungsleitungen sind hier nicht enthalten.

2, Interne Ebenen

Diese Schicht wird üblicherweise abgekürzt als die innere elektrische Schicht, die nur in Mehrschichtplatten vorkommt. Die Anzahl der Schichten bezieht sich im Allgemeinen auf die Summe der Signalschicht und der inneren elektrischen Schicht. Wie bei der Signalschicht können die innere elektrische Schicht und die innere elektrische Schicht sowie die innere elektrische Schicht und die Signalschicht durch Löcher, blinde Löcher und vergrabene Löcher miteinander verbunden werden.

3, Siebdruck-Ebenen

Eine Leiterplatte kann bis zu zwei Siebschichten haben, nämlich die obere Siebsiebschicht (Top Overlay) und die untere Siebsiebschicht (Bottom Overlay), im Allgemeinen weiß, hauptsächlich verwendet, um gedruckte Informationen zu platzieren, wie die Umrisse und Beschriftung von Komponenten, jede Art von Kommentarzeichen usw., um das Löten von Leiterplattenkomponenten und die Schaltungsinspektion zu erleichtern.

(1) Top Overlay

Diese Funktion wird verwendet, um die Projektionskontur des Bauteils, die Beschriftung des Bauteils, den Nennwert oder das Modell und verschiedene Anmerkungszeichen zu markieren.

(2)Untere Überlagerung

Es ist das gleiche wie die obere Siebschicht. Wenn alle Markierungen auf der oberen Siebdruckschicht enthalten sind, kann die untere Siebdruckschicht geschlossen werden.

4, Mechanische Schichten

Mechanische Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um indikative Informationen in Bezug auf die Leiterplattenherstellungs- und Montagemethoden zu platzieren, wie PCB-Abmessungen, Größenmarkierungen, Datenmaterial, über Informationen, Montageanleitung und sonstige Informationen. Diese Informationen variieren je nach Anforderung des Designunternehmens oder Leiterplattenhersteller. Die folgenden Beispiele veranschaulichen unsere gemeinsamen Methoden.

Mechanisch 1: Im Allgemeinen verwendet, um den Rahmen der Leiterplatte als seine mechanische Form zu zeichnen, so wird es auch die Formschicht genannt;

Mechanisch 2: Wir verwendeten, um die Prozessanforderungsform zu platzieren, einschließlich Informationen wie Größe, Platte und Schicht;

Mechanisch 13.Mechanisch 15: Die Körpergrößeninformationen der meisten Komponenten in der ETM-Bibliothek, einschließlich des dreidimensionalen Modells des Bauteils; Aus Gründen der Einfachheit der Seite wird diese Ebene nicht standardmäßig angezeigt;

Mechanisch 16: Die Footprint-Informationen der meisten Komponenten in der ETM-Bibliothek können verwendet werden, um die Leiterplattengröße in der Anfangsphase des Projekts; für die Einfachheit der Seite, Diese Ebene wird standardmäßig nicht angezeigt, und die Farbe ist schwarz.

5, Maskenebenen

Altium Designer bietet zwei Arten von Maskenebenen (Lötmaske) und Einfügemaske (Maskenebenen), in denen es zwei Ebenen gibt, die obere und die untere Ebene, die hier nicht im Detail beschrieben werden.