Leiterplattentechnisch - Leiterplattenherstellung und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign

Der Immersion-Silberprozessdruck ist bei der Herstellung von Leiterplatten, aber der Tauchsilberprozess kann auch Defekte oder Schrott verursachen. Bei der Formulierung von Präventionsmaßnahmen muss der Beitrag von Chemikalien und Geräten zu verschiedenen Fehlern in der tatsächlichen Produktion berücksichtigt werden, um Fehler zu vermeiden oder zu beseitigen und die Ausbeute zu verbessern.

Platine Immersion Silver Verfahren

Die Verhinderung des Javani-Effekts lässt sich auf das Kupferverfahren im vorherigen Verfahren zurückführen. Bei Löchern mit hohem Seitenverhältnis und Micro-Vias hilft eine gleichmäßige Beschichtungsdicke, die versteckten Gefahren des Javani-Effekts zu beseitigen.

Übermäßige Korrosion oder seitliche Korrosion während des Filmabbaus-, Ätz- und Zinnabscheidungsprozesses fördern alle die Bildung von Rissen, und Mikroätzlösungen oder andere Lösungen bleiben in den Rissen. Dennoch ist das Problem der Lötmaske nach wie vor der Hauptgrund für den Javani-Effekt. Die meisten defekten Leiterplatten mit Javani-Effekt haben Seitenkorrosion oder lösen sich die Lötmaske ab, was hauptsächlich auf Exposition und Entwicklung zurückzuführen ist. Prozess. Wenn die Lötmaske nach der Entwicklung einen "positiven Fuß" zeigt und die Lötmaske vollständig ausgehärtet ist, kann das Javanni-Effektproblem fast eliminiert werden.

Um eine gute Immersionssilberschicht zu erhalten, muss die Position des Immersionssilbers 100% metallisches Kupfer sein, jede Tanklösung hat eine gute Durchgangslochkapazität, und die Lösung im Durchgangsloch kann effektiv ausgetauscht werden. Wenn es sich um eine sehr feine Struktur wie HDI-Platine handelt, ist es sehr nützlich, Ultraschall oder Strahl im Vorbehandlungs- und Tauchbad zu installieren. Für das Produktionsmanagement des Immersionssilberprozesses kann auch die Steuerung der Mikroätzrate zur Bildung einer glatten, halbhellen Oberfläche den Javani-Effekt verbessern. Für Erstausrüster (OEMs) sollten Designs, die große Kupferflächen oder hohe Seitenverhältnisse durch Löcher mit dünnen Linien verbinden, so weit wie möglich vermieden werden, um die versteckten Gefahren des Javanni-Effekts auszuschließen.

Für chemische Lieferanten sollte die Silbertauchflüssigkeit nicht sehr aggressiv sein. Es ist notwendig, einen richtigen pH-Wert beizubehalten, die Tauchgeschwindigkeit zu kontrollieren und die erwartete Kristallstruktur zu erzeugen und die beste Korrosionsbeständigkeit mit der dünnsten Silberstärke zu erreichen. Korrosion kann durch Erhöhung der Dichte der Beschichtung und Verringerung der Porosität reduziert werden. Die Verwendung von schwefelfreien Materialverpackungen während der Versiegelung, um die Platte vom Kontakt mit der Luft zu isolieren, aber auch um zu verhindern, dass der in der Luft eingeschlossene Schwefel die Silberoberfläche berührt. Am besten lagern Sie die verpackten Bretter in einer Umgebung mit einer Temperatur von 30°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 40%. Obwohl die Haltbarkeit von Immersionssilber-Leiterplatten sehr lang ist, muss das First-In First-Out-Prinzip bei der Lagerung befolgt werden.

Abschirmungsverfahren bei Hochgeschwindigkeiten PCB-Design

Die Übertragungsrate von Hochgeschwindigkeits-PCB-Design und Verdrahtungssystemen beschleunigt sich stetig, bringt aber auch eine gewisse Störschutzanfälligkeit mit sich. Dies liegt daran, dass je höher die Frequenz der Informationsübertragung, desto mehr Signalempfindlichkeit und ihre Energie immer schwächer wird. Zu diesem Zeitpunkt ist das Verdrahtungssystem anfälliger für Störungen.

Hochgeschwindigkeit Leiterplattenlayout Design

Überall gibt es Störungen. Kabel und Geräte stören andere Komponenten oder werden ernsthaft durch andere Störquellen gestört, wie z. B. Computerbildschirme, Mobiltelefone, Elektromotoren, Funkrelais, Datenübertragungs- und Stromkabel usw. Darüber hinaus können potenzielle Abhörer, Cyberkriminalität, Hacker und Hacker nehmen zu, weil ihr Abfangen von UTP-Kabelinformationen enorme Schäden und Verluste verursachen wird.

Insbesondere bei der Verwendung eines Hochgeschwindigkeits-Datennetzes ist die Zeit, die zum Abfangen einer großen Menge an Informationen benötigt wird, deutlich geringer als die Zeit, die zum Abfangen einer langsamen Datenübertragung erforderlich ist. Das verdrillte Paar im Daten-verdrillten Paar kann sich auf seine eigene Verdrehung verlassen, um externen Störungen und Übersprechen zwischen den Paaren bei niedrigen Frequenzen zu widerstehen, aber bei hohen Frequenzen (besonders wenn die Frequenz 250MHz überschreitet), verlassen Sie sich nur auf Drahtpaar Verdrillung kann nicht mehr den Zweck der Interferenz erreichen, und nur Abschirmung kann externen Störungen widerstehen.

Die Funktion der Kabelabschirmschicht ist wie ein Faraday-Schild, Störsignale gelangen in die Abschirmschicht, aber nicht in den Leiter. Somit kann die Datenübertragung störungsfrei ablaufen. Da geschirmte Kabel eine geringere Strahlungsemission aufweisen als ungeschirmte Kabel, wird verhindert, dass die Netzwerkübertragung abgefangen wird. Das abgeschirmte Netzwerk (geschirmte Kabel und Komponenten) kann die elektromagnetische Strahlung, die beim Betreten der Umgebung abgefangen werden kann, erheblich reduzieren.