Leiterplattentechnisch - Layout-Ingenieure kennen PCB-Layout-Fähigkeiten

PCB, auch bekannt als Leiterplatte, Kann die Schaltungsanbindung und Funktionsrealisierung zwischen elektronischen Komponenten realisieren, und ist auch ein wichtiger Teil des Stromkreisdesigns. ipcb wird die Grundregeln der Leiterplattenlayout und Routing in diesem Papier.

1, Grundregeln des Bauteillayouts

1. Entsprechend dem Layout von Schaltungsmodulen werden die zugehörigen Schaltungen, die die gleiche Funktion realisieren, Modul genannt. Die Komponenten im Schaltungsmodul sollten das Prinzip der nahen Konzentration annehmen, und die digitale Schaltung und die analoge Schaltung sollten getrennt werden;

2. Elemente und Vorrichtungen dürfen nicht innerhalb von 1.27mm um die Nicht-Installationslöcher wie Positionierlöcher und Standardlöcher geklebt werden, und Komponenten dürfen nicht innerhalb von 3.5mm (für M2.5) und 4mm (für M3) um die Installationslöcher wie Schrauben befestigt werden;

3. Ordnen Sie keine Durchkontaktierungen unter den horizontal montierten Widerständen, Induktoren (Plug-ins), Elektrolytkondensatoren und anderen Komponenten an, um einen Kurzschluss zwischen den Durchgangslöchern und der Bauteilschale nach dem Wellenlöten zu vermeiden;

4. Der Abstand zwischen der Außenseite der Komponenten und der Kante der Platte ist 5mm;

5. Der Abstand zwischen der Außenseite des Polsters des Montageelements und der Außenseite des benachbarten Steckelements ist größer als 2mm;

6. Metallschalenkomponenten und Metallteile (Schirmkasten, etc.) kollidieren nicht mit anderen Komponenten und dürfen nicht nahe an gedrucktem Draht und Pad sein, und der Abstand zwischen ihnen ist größer als 2mm. Das Maß des Ortungslochs, des Befestigungsmittelmontagelochs, des elliptischen Lochs und anderer quadratischer Löcher in der Platte zur Plattenkante ist größer als 3mm;

7. Das Heizelement sollte nicht nah am Draht und dem wärmeempfindlichen Element sein; das Hochtemperaturgerät sollte gleichmäßig verteilt sein;

8. Die Steckdose muss so weit wie möglich um die Leiterplatte herum angeordnet sein, und die Klemme der Steckdose und der daran angeschlossenen Busschiene müssen auf derselben Seite angeordnet sein. Besondere Aufmerksamkeit sollte darauf gerichtet werden, die Steckdose und andere Schweißverbinder nicht zwischen den Steckverbindern anzuordnen, um das Schweißen dieser Steckdosen und Steckverbinder sowie das Design und die Verdrahtung von Stromkabeln zu erleichtern. Der Layoutabstand von Steckdose und Schweißanschluss sollte die Bequemlichkeit des Steckereinsatzes und der Extraktion berücksichtigen;

9. Anordnung anderer Bauteile:

Alle IC-Komponenten müssen auf einer Seite ausgerichtet sein, und die Polaritätsanzeige der polaren Komponenten muss klar sein. Die Polaritätsanzeige auf derselben Leiterplatte darf nicht mehr als zwei Richtungen betragen. Erscheinen zwei Richtungen, so müssen die beiden Richtungen senkrecht zueinander stehen;

10. Wenn der Dichteunterschied zu groß ist, sollte er mit Maschen-Kupferfolie gefüllt werden, und das Maschen sollte mehr als 8mil (oder 0.2mm) sein;

11. Es sollte kein Durchgangsloch auf dem Pad geben, um Lötpastenverlust und falsches Löten zu vermeiden. Wichtige Signalleitungen dürfen nicht durch die Steckdosen hindurch gehen;

12. Der Chip ist auf einer Seite mit der gleichen Zeichenrichtung und Paketrichtung ausgerichtet;

13. Geräte mit Polarität müssen so weit wie möglich mit derselben Polaritätsrichtung auf derselben Platine gekennzeichnet sein.

2, Component Routing Regeln

1. Keine Verdrahtung ist erlaubt, wenn der Verdrahtungsbereich kleiner als oder gleich 1 mm von der Leiterplattenkante und innerhalb von 1 mm um das Montageloch ist;

2. Die Stromleitung sollte so breit wie möglich sein und sollte nicht weniger als 18mil sein; Die Signalleitungsbreite sollte nicht kleiner als 12mil sein; Die CPU-Ein- und Ausgangsleitung sollte nicht kleiner als 10mil (oder 8mil) sein; der Zeilenabstand sollte nicht kleiner als 10mil sein;

3. Das normale Durchgangsloch war nicht weniger als 30mil;

4. Dual in-line: Pad 60mil, Öffnung 40mil;

Widerstand 1.4W: 51.55mil (0805 Oberflächenmontage); 62mil Pad und 42mil Blende, wenn direkt eingesetzt;

Elektrodelenlose Kapazität: 51.55mil (0805 Oberflächenmontage), 50mil Pad und 28mil Öffnung, wenn direkt eingesetzt;

5. Achten Sie auf die Stromleitung und Erdungskabel sollten so weit wie möglich radial sein, und die Signalleitung sollte nicht geschleift werden.