Leiterplattentechnisch - elektrische leiterplatte herstellungs methoden und die Vorteile von mSAP

Drei Herstellungsmethoden von elektrische leiterplatte

(1) Substraktiver Prozess, bei dem das PCB-Laminat mit einer Schicht Kupferfolie bedeckt ist, die Linien, die zurückgehalten werden müssen, mit einer Beschichtung bedeckt sind und die freigelegte Kupferfolie durch Ätzen entfernt wird, um die erforderlichen Linien zu bilden.

((2)) mSAP (Modified Semi-Additive Process) – eine sehr dünne Kupferschicht wird zuerst auf der Oberfläche des Leiterplattenmaterial, und dann werden die Leitungen, die nicht zurückgehalten werden müssen, mit einer Beschichtung abgedeckt, und die erforderlichen Leitungen werden freigelegt und durch Galvanisierung hinzugefügt. Dann, nach Entfernen der Beschichtung, Die dünne Kupferschicht, die nicht verdickt wurde, wird durch Mikroätzen entfernt, und schließlich wird die erforderliche Schaltung gebildet.

(3) SAP (Semi-Additive Process) Durch Fotokopieren/Drucken/Laseraktivierung wird ein vorläufiger Kupferkreis direkt auf der Platte gebildet und dann durch Galvanik oder galvanische Beschichtung verdickt, um den erforderlichen Schaltkreis zu bilden.

Mit der Entstehung neuer mSAP (Modified Semi-Additive Process) Technologie auf elektrische leiterplatte,seine Spurbreite kann um die Hälfte reduziert werden, um das Niveau von 1 zu erreichen.25mils,so kann die Schaltungskomponentendichte maximiert werden. Zur Zeit,Der kontinuierliche Fortschritt integrierter Schaltungen wurde vom Halbleiter-IC-Lithographieprozess (Lithographie) auf den Leiterplattenprozess übertragen.

Derzeit ist der am häufigsten verwendete subtraktive pcb Prozess in der Industrie, seine Verdrahtungsbreite Toleranz Toleranz kann ein Minimum von 0.5mil erreichen. Die Testergebnisse von iPCB zeigen, dass, wenn die Verdrahtungsbreite 3 mils überschreitet und die Signalkantenrate relativ niedrig ist, obwohl der Änderungswert von 0.5 mil nicht offensichtlich ist, es einen signifikanten Einfluss auf die Impedanzkontrolle dünnerer Verdrahtung hut.

Der PCB-Prozess Bedeckt grundsätzlich eine oder beide Seiten mit kupferhaltigem Substratmaterial, das ist, Kern. Material und Dicke der Kupfersubstrate, die auf den von jedem Leiterplattenhersteller sind unterschiedlich, so sind die Isolierung und die mechanischen Eigenschaften auch unterschiedlich.

Als nächstes werden die Kupferfolie und das Substratmaterial zusammengepresst, um ein Substrat zu bilden, und dann wird das Substrat mit einem Korrosionsschutzmittel bedeckt und dann freigelegt, und dann werden das nicht belichtete Korrosionsschutzmittel und Kupfer in einem Säurebad geätzt, um Verkabelung zu bilden. Der Zweck dieser Methode besteht darin, die Verdrahtung einen rechteckigen Abschnitt bilden zu lassen, aber während des Säurebehälterprozesses wird nicht nur das Kupfer auf der vertikalen Ebene erodiert, sondern auch ein Teil der Verdrahtungswand auf der horizontalen Ebene gelöst.

Unter der strengen Kontrolle des subtraktiven PCB-Prozesses kann die Verdrahtung einen trapezförmigen Querschnitt von fast 25~45 Grad bilden. Wenn es jedoch nicht richtig gesteuert wird, wird die obere Hälfte der Verkabelung überätzt, was dazu führt, dass der obere Teil schmal und der untere Teil dick ist. Der Ätzfaktor wird durch Vergleich der Höhe der geätzten Verkabelung mit der erodierten Tiefe der oberen Hälfte der Verkabelung erhalten, und je größer der Wert, desto rechteckiger ist der Querschnitt der Verkabelung.

SAP vs mSAP

Sobald das Routing rechteckig sein kann, ist die Impedanz vorhersagbarer, und das wiederholbare Layout kann in fast vertikalen Winkeln erreicht werden, was bedeutet, dass die Schaltungseinheitsdichte maximiert werden kann und die Leiterplattenherstellungsausbeute auch aus einer Signalintegritätsperspektive verbessert werden kann.

Der gleiche Weg, um dieses Ergebnis zu erreichen, ist mSAP (Modified Semi-Additive Process). Bei dieser Methode, the substrate is laminated with a copper foil with a thinner thickness of 2 or 3 micrometers (μm), Anschließend wird ein Durchgangsloch gebohrt und mit elektrolosem Kupfer abgedeckt.

Als nächstes wird ein Korrosionsschutzmittel in einem bestimmten Bereich zur Exposition hinzugefügt, um die gewünschte Verkabelung zu bilden. Nachdem die exponierten Flächen gestapelt sind, darf das verbleibende Kupfer ätzen, so dass diese Methode im Grunde das Gegenteil der subtraktiven Methode ist. Verglichen mit dem chemischen Prinzip der subtraktiven Methode verwendet ein Teil der mSAP Verdrahtung grundsätzlich Photolithographie. Daher entspricht die Breite der Verdrahtung, die von letzterem gebildet wird, mehr dem ursprünglichen Design.

Unter extrem engen Toleranzen kann die Leiterbahnbreite ein Niveau von 1.25mils mit einem bestimmten Grad der Impedanzkontrolle aufrechterhalten. Die tatsächliche Messung ergab, dass die von der gesamten Leiterplatte gemessene Impedanzänderung 0,5ohm nicht überschreitet, was 1/5 der Subtraktionsmethode ist.

Die Testergebnisse von iPCB zeigen, dass eine präzise Impedanzsteuerung unerlässlich ist, um die Anforderungen digitaler Hochgeschwindigkeitssysteme und Mikrowellenanwendungen zu erfüllen, die auch durch mSAP. Darüber hinaus, Es kann fast vertikale Verdrahtungsentwurfseigenschaften erreichen, und kann auch die Dichte der Schaltung maximieren.