Leiterplattentechnisch - Bleifreies Löten wirkt sich auf Leiterplattenkomponenten aus

Im Allgemeinen, Leiterplattenkomponenten Das Tragen verschiedener elektronischer Komponenten muss während des elektronischen Montageprozesses einem Lötprozess unterzogen werden. Wellenlöten ist ein bekanntes und gängiges Lötverfahren. Wann Leiterplattenkomponenten Wechsel zum bleifreien Wellenlöten, sie werden vielen Herausforderungen begegnen. Genau wie jede neue Fertigungstechnologie, die in die Produktherstellung eintritt, Menschen haben möglicherweise eine Vorausschätzung vieler damit zusammenhängender Herausforderungen getroffen und Vorbereitungen getroffen.

Es gibt jedoch einige Herausforderungen, die nicht im Voraus bekannt sind, und die damit verbundenen Probleme werden erst nach der Massenproduktion des Produkts aufgedeckt, und ausreichende Daten können bereitgestellt werden, um eine Grundlage für die Lösung dieser Probleme zu liefern. Daher lernen Ingenieure oft kontinuierlich und lernen Lehren und Erfahrungen bei der Umsetzung des Produktionsprozesses.

Tatsächlich ist der bleifreie Montageprozess keine sehr neuartige Verfahrenstechnik.

Bleifreies Wellenlöten wird seit vielen Jahren in der Praxis eingesetzt. Lange bevor die RoHS-Vorschriften erlassen wurden, Ingenieure der elektronischen Montage sind aufgrund der höheren Schmelztemperatur der verwendeten Silber-Zinn-Elektrode auf höhere Lötbetriebstemperaturen gestoßen.

Diese elektronischen Komponenten sind für die Anforderungen rauer Umgebungen ausgelegt, und da sie relativ unkompliziert sind, ist die Ausgabe akzeptabel. Wenn die RoHS-Vorschriften in den Mainstream-Bereich der elektronischen Montage eingeführt werden, ist es relativ einfach als Übergangsprodukt, das elektronische Produkte für Verbraucher umfasst.

Durch einseitige oder doppelseitige Verwendung Leiterplattenkomponenten, Menschen verwenden relativ weniger lästige SMT-Geräte auf der Leiterplattenlötenoberfläche. Der bleifreie Übergang dieser Art von elektronischen Komponenten ist grundsätzlich reibungslos, und es besteht keine Notwendigkeit, wesentliche Änderungen an den Prozessparametereinstellungen vorzunehmen, die ursprünglich von Zinn-Blei-Legierungen abgeleitet wurden. In vielen Fällen, Auch primitivste Löte für Zinn-Blei-Legierungen können erfolgreich in bleifreien Prozessabläufen eingesetzt werden.

Durch jahrelange Forschung, im Allgemeinen, wenn bleifreies Löten verwendet wird, trifft 1,6mm dicke Leiterplatte auf einen etwas engeren Prozessanschluss. Die Änderung der Anforderungen an das Vorwärmen ist nicht zu groß, und die meisten aktuellen Schweißgeräte können sich vollständig daran anpassen. Die Löttemperatur kann sich in Abhängigkeit von der Schmelztemperatur erhöhen, die in den vorherigen Zinn-Blei-Legierungsprozessen verwendet wurde. Das vollständige Füllen der Löcher mit bleifreiem Lot kann vor große Herausforderungen stoßen, insbesondere bei Produkten, die OSP-Oberflächenbeschichtung verwenden. Die Pausenzeit beim Wellenlöten kann eine Sekunde oder mehr als zwei Sekunden betragen. Bleifreie Legierungen sind nicht so einfach zu handhaben wie Zinn-Blei-Legierungen, so dass sie Probleme für Geräte mit Feinabstand darstellen können.

Bei weniger komplexen Bauteilen lassen sich die meisten Herausforderungen durch die Formulierung der richtigen Parameter und den Einsatz grundlegender Prozessleitungsmesstechniken lösen.

Mit dickeren Leiterplatten with more layers and more complex electronic components (such as the circuit boards of program-controlled switches) entering the transition period from tin-lead alloy to lead-free soldering, Zinn-Blei-Legierung und bleifrei Der Unterschied im Prozessablauf zwischen chemischen Legierungen hat zugenommen.