Leiterplattentechnisch - ​ Was ist das Kernkonzept der modernen elektronischen Montage?

Modern elektronische Baugruppe sollte sich an das Kernkonzept "Design ist die Quelle" halten, Material ist garantiert, Handwerkskunst ist der Schlüssel, Management ist grundlegend, und Idee ist der Kern", und das alte Denken der Handwerkskunst und rein auf Handwerkskunst beschränkt verwerfen. Modell.

Moderne elektronische Montage sollte sich an das Kernkonzept "Design ist die Quelle, Material ist Garantie, Handwerk ist der Schlüssel, Management ist grundlegend und Idee ist der Kern" halten und das alte Denken der Handwerkskunst und rein auf Handwerkskunst beschränken. Modell.

1. Design ist die Quelle

Sicherstellen der Richtigkeit des Designs, die Anforderungen der DFM erfüllen, DFA, DFR und DFT, und keine Verstöße gegen Verbote und eingeschränkte Design- und Verfahrensvorschriften zulassen. Nur durch vollständige Demonstration und Beachtung der Herstellbarkeit des Designs, Benutzerfreundlichkeit, Nachweisbarkeit, verarbeitende Wirtschaft, und Qualitätsstabilität in der Anfangsphase der Konstruktion, Der doppelte Zweck der "Herstellung" besteht darin, dass nur solche Unternehmen dem Markt hochwertige elektronische Produkte mit hoher Kostenleistung zur Verfügung stellen können.. China Electronics Technology hat die Erfahrung von In- und Ausland integriert elektronische Baugruppe Industrie- und Konzerngesellschaften, sowie die neuesten Anforderungen relevanter Normen im In- und Ausland, und entwickelt und produziert umfassend PCBA-Verfahren von vier Ebenen: Herstellbarkeit Design, Logistik, Prozessoptimierung und Qualitätskontrolle. Anforderungen an die Qualitätskontrolle, Abdeckung typischer Montageschweißverfahren, neue Komponenten, neue Materialien, Neue Technologieanwendungen und wichtige Anforderungen an die Prozessqualitätskontrolle.

Design und Prozess verbinden, und Prozess- und Prozesssteuerung gemeinsam, stellt nicht nur die Qualitätsanforderungen und Qualitätsziele der PCBA vor, aber auch das Design, Materialprozessoptimierung und Qualitätskontrollmaßnahmen zur Erreichung der oben genannten Qualitätsziele im Detail. Dies ist das erste Mal, dass dieser Ansatz von namhaften inländischen Elektronik-Montageexperten in allen bisherigen Normen und Normsystemen im In- und Ausland als international fortschrittliches Niveau gelobt wird.. Die Analyse von Fehlerfällen ist sehr wichtig, aber es ist auch vorläufig. Allgemeine Zuverlässigkeitsanalysten diskutieren grundsätzlich Fälle basierend auf Fällen, oder sich auf die Analyse von Fehlerphänomenen aus Prozesssicht konzentrieren; und wir müssen nur klären, welche Art von Fehlern sind durch Fallanalyse. Das Design ist falsch und es gibt keine Herstellbarkeit. Zur gleichen Zeit, Die Ausfallfälle von hochzuverlässigen elektronischen Produkten spiegeln sich vor allem in dem Phänomen der Verletzung verbotener und eingeschränkter Verfahren und Designs wider. Der Schwerpunkt liegt darauf, welche Art von Design absolut verboten ist. Durch die obige Analyse, Die Manager des Unternehmens, especially the first-in-command and the chief engineer of product Modells, haben deutlich gemacht, dass die Hauptursache für die Qualitätsprobleme elektronischer Produkte die mangelnde Herstellbarkeit im Design ist. Auf dieser Grundlage, Anwendung der fortschrittlichen Design- und Managementkonzepte von IPD und DFX, mit dem Ziel der Schaltungsdesign Anpassung an die fortschrittliche Fertigungstechnologie von elektronische Baugruppe, and it is proposed to include design for manufacturability (DFM), elektronische Baugruppe Qualitätskontrolle der Prozesslogistik, Design und Prozessoptimierung., Personalbedarf und umfassendes Schulungs- und Managementsystem Top Planung fünf Ebenen von Systemlösungen.

Am Beispiel von Schaltungen auf Leiterplattenebene ist Design for Manufacturability ein paralleles Design, das den gesamten Lebenszyklus von PCB/PCBA durchläuft. Es unterscheidet sich völlig von der derzeitigen verzögerten Praxis der Prozessarbeit der meisten Elektronikunternehmen aus dem Backend der Produktentwicklung und Produktionskette. Es unterscheidet sich auch von der Herstellbarkeitsanalyse, bei der die aktuelle populäre Technologie vom Ende des Entwurfs an beteiligt ist; Es wird vollständig parallel zum Schaltungsdesign durchgeführt, d.h. von der Demonstration des taktischen technischen Indikators des Produkts und der Programmentwurfsphase bis zur Phase des Kundendienst des Produkts.

2. Materialien sind garantiert

Material ist der grundlegendste und grundlegendste Bestandteil des elektronischen Montagelötprozesses. Es umfasst nicht nur die Verarbeitung von Materialien wie Komponenten und Leiterplatten, sondern auch Prozessmaterialien/Hilfsmaterialien wie Lotpaste, Lot, Flussmittel, Patchkleber, Reinigungsmittel usw. Seine Qualität und ob es die Anforderungen erfüllt, beeinflussen direkt die Qualität des Schweißens. Viele Qualitätsprobleme bei der elektronischen Montage werden oft durch Defekte in den physikalischen und chemischen Eigenschaften der verwendeten Materialien verursacht. Die Materialqualitätskontrolle ist die Grundlage für die Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen.

3. Handwerk ist der Schlüssel

4. Management ist grundlegend

5. Idee ist der Kern

Schaltung, Struktur, und Technologie sind die drei wichtigsten technischen Elemente, die elektronische Produkte ausmachen. Die drei sind unverzichtbar und ergänzen sich gegenseitig. Ein fortschrittliches und perfektes Elektronikprodukt muss nicht nur über einen technologisch fortschrittlichen und wirtschaftlich vernünftigen Schaltungsplan und strukturellen Entwurf verfügen, Der Bedarf an fortschrittlicher Verfahrenstechnik, die endgültige Realisierung des Produkts und ob es Marktvitalität hat, hängt weitgehend vom fortgeschrittenen Stand der Verfahrenstechnik ab. Für elektronische Produkte, Es ist der Prozess der Gestaltung der Funktion des Produkts, Strukturgestaltung Produktform, Produkt- und Prozessgestaltung. Schlechte Herstellbarkeit Design ist die Quelle, die die Qualität elektronischer Produkte beeinflusst. Dieses Phänomen manifestiert sich hauptsächlich in der THT-Periode und der frühen SMT-Periode. In der THT-Periode und den frühen Tagen der SMT, an elektronische Baugruppe Ingenieur muss nur das Strukturprinzip und die Zusammensetzung der Ausrüstung verstehen, Entsprechend den vorgegebenen Zuverlässigkeitserwartungen und Zielen des Entwurfs, und sich auf die gesammelte Erfahrung verlassen, um es zu einem unabhängigen Produkt zusammenzusetzen. In diesem Zeitraum, Die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte hängt hauptsächlich von der Richtigkeit des Designs und der Herstellbarkeit ab. Mit der schnellen Entwicklung von Komponenten mit hoher Dichte und Feinabstand, Mikrominiaturbauteile und elektronische Baugruppe Technologie, die Funktion des Schaltungsdesigns wird allmählich geschwächt. Wenn die Miniaturisierung des Produkts die Anwendung von hochdichtem und hochpräzisem QFP erfordert, BGA, CSP und andere SMDs mit Abstand kleiner oder gleich 0.3mm, sowie Zoll 0201, 1005 und metrische 03015 Chips, wenn die Einbaudichte auf der Leiterplatte ist höher als 35-50 Stücke/ cm2, the Lot joint density is higher than 100 dots/cm2, Angesichts der fünften Generation der Montagetechnologie durch 3D-Montage, multi-chip module (MCM) and 3D-MCM, Es muss sich auf fortgeschrittene elektronische Baugruppe Technologie und fortschrittlich elektronische Baugruppe Ausrüstung.