Leiterplattentechnisch - Anwendung der Lasertechnologie in der Mehrschichtplattenproduktion

Laser PCB-Verarbeitungstechnologie ist eine Technologie, die die Eigenschaften der Interaktion zwischen dem Laserstrahl und der Substanz zum Schneiden, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Perforieren, Mikrobearbeitung und Verwendung als Lichtquelle zur Identifizierung von Objekten nutzt. Traditionell Das größte Anwendungsgebiet ist die Laser-PCB-Bearbeitungstechnologie. Lasertechnik ist eine umfassende Technologie, die mehrere Disziplinen wie Licht, Mechanik, Elektrizität, Materialien und Prüfung umfasst. Traditionell kann sein Forschungsbereich im Allgemeinen unterteilt werden in:

1. Laser PCB Verarbeitungssystem. Dazu gehören Laser, Lichtleitsysteme, Bearbeitungsmaschinen, Steuerungs- und Inspektionssysteme.

2. Laser PCB Verarbeitungstechnologie. Einschließlich Schneiden, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Stanzen, Markieren, Ritzen, Feinabstimmung und andere Verarbeitungstechniken.

Laserschweißen: Versiegelungsgeräte wie dicke und dünne Platten des Automobilkörpers, Automobilteile, Lithiumbatterien, Herzschrittmacher, versiegelte Relais und verschiedene Geräte, die keine Schweißverschmutzung und Verformung zulassen. Zu den derzeit eingesetzten Lasern gehören YAG-Laser, CO2-Laser und Halbleiterpumpenlaser.

Laserschneiden: Automobilindustrie, Computer, Elektrogehäuse, Holzmesser Formenindustrie, Schneiden von verschiedenen Metallteilen und speziellen Materialien, Kreissägeblättern, Acryl, Federdichtungen, Kupferplatten für elektronische Teile unter 2mm und einigen Metallen Maschenplatten, Stahlrohre, verzinnte Eisenplatten, bleihaltige Stahlplatten, Phosphorbronze, Bakelit, dünne Aluminiumlegierungen, Quarzglas, Siliziumkautschuk, Aluminiumoxidkeramikblätter unter 1mm, Titanlegierungen, die in der Luft- und Raumfahrtindustrie verwendet werden, etc. Die verwendeten Laser sind YAG-Laser und CO2-Laser.

Lasermarkierung: Es ist in verschiedenen Materialien und fast allen Branchen weit verbreitet. Zu den derzeit eingesetzten Lasern gehören YAG-Laser, CO2-Laser und Halbleiterpumpenlaser.

Laserbohren: Laserbohren wird hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt, Automobilherstellung, elektronischen Instrumenten, chemischen und anderen Industrien verwendet. Die schnelle Entwicklung des Laserbohrens spiegelt sich hauptsächlich darin wider, dass die durchschnittliche Ausgangsleistung des YAG-Lasers, der zum Bohren verwendet wird, von 400w vor fünf Jahren auf 800w zu 1000w gestiegen ist. Die relativ ausgereifte Anwendung des Laserbohrens in China ist in der Herstellung von synthetischen Diamant- und natürlichen Diamantdrahtziehwerkzeugen sowie der Herstellung von Juwelenlagern für Uhren und Instrumente, Flugzeugblättern und mehrschichtigen Leiterplatten. Die derzeit eingesetzten Laser sind hauptsächlich YAG-Laser und CO2-Laser, sowie einige Excimerlaser, Isotopenlaser und Halbleiterpumpenlaser.

Laser-Wärmebehandlung: Es ist weit verbreitet in der Automobilindustrie, wie die Wärmebehandlung von Zylinderbuchsen, Kurbelwellen, Kolbenringen, Kommutatoren, Zahnrädern und anderen Teilen. Es ist auch in der Luft- und Raumfahrt, Werkzeugmaschinenindustrie und anderen Maschinenindustrien weit verbreitet. Die Anwendung der Laser-Wärmebehandlung in meinem Land ist viel breiter als die im Ausland. Die derzeit eingesetzten Laser sind meist YAG-Laser und CO2-Laser.

Laser-Rapid-Prototyping: Es wird gebildet, indem Laser-PCB-Bearbeitungstechnologie mit Computer-numerischer Steuerungstechnologie und flexibler Fertigungstechnologie kombiniert wird. Es wird hauptsächlich in der Form- und Modellindustrie verwendet. Die derzeit eingesetzten Laser sind meist YAG-Laser und CO2-Laser.

Laserbeschichtung: Es ist weit verbreitet in der Luft- und Raumfahrt, Formen und elektromechanischen Industrie. Bei den derzeit eingesetzten Lasern handelt es sich zumeist um Hochleistungs-YAG-Laser und CO2-Laser.