Leiterplattentechnisch - Der Erscheinungsstandard der PCBA-Verarbeitung

PCBA-Verarbeitung hat Aussehen Standards. Das Aussehen des Boards muss bei der Abnahme sorgfältig überprüft werden. Jeder kleine Defekt kann das Versagen von PCBA-Verarbeitung.

1. Schlechter Kontaktwinkel der Lötstelle. Der Benetzungswinkel zwischen der Kehlschweißung und der Endverbindung des Landmusters ist größer als 90°.

2. Aufrecht: Ein Ende des Bauteils verlässt das Pad und steht aufrecht oder schräg nach oben.

3. PCBA-Verarbeitungskurzschluss: Das Lot zwischen zwei oder mehr Lötstellen, die nicht angeschlossen werden sollten, ist angeschlossen, oder das Lot der Lötstelle ist mit benachbarten Drähten verbunden.

4. Leerlöten: das ist, das Bauteil führt und Leiterplattenlöteverbindungen sind nicht durch Löten verbunden.

5. PCBA-Verarbeitung falsches Schweißen: Die Komponentenleitungen und die PCB-Lötstellen scheinen verbunden zu sein, aber sie sind nicht wirklich verbunden.

6. Kaltschweißen: Die Lotpaste an den Lötstellen ist nicht vollständig geschmolzen oder Metalllegierungen werden nicht gebildet.

7. Weniger Zinn (fehlender Zinnverbrauch): Die Fläche oder Höhe des Zinnverbrauchs zwischen dem Bauteilende und dem PAD entspricht nicht den Anforderungen.

8. Zu viel Zinn (zu viel Zinn): Die Fläche oder Höhe des Komponentenendes und des PAD, die Zinn essen, übersteigt die Anforderung.

9. Die Lötstellen sind schwarz: die Lötstellen sind schwarz und stumpf.

10. Oxidation: Die Oberfläche von Komponenten, Schaltungen, PAD oder Lötstellen hat chemische Reaktionen und farbige Oxide produziert.

11. Verschiebung: Das Bauteil weicht von der vorgegebenen Position in horizontaler (horizontaler), vertikaler (vertikaler) oder Rotationsrichtung in der Ebene des Pads ab.

12. PCBA-Verarbeitung polarity reversal (reverse): the direction of the component with polarity or the polarity of which does not meet the requirements of the document is reversed.

Schwimmende Höhe: Es gibt einen Spalt oder eine Höhe zwischen den Komponenten und der Leiterplatte.

14. Falsche Teile: Die Komponentenspezifikationen, Modelle, Parameter, Form und andere Anforderungen entsprechen nicht (Stückliste, Muster, Kundeninformationen usw.).

15. Zinnspitze: Die Lötstellen der Komponenten sind nicht glatt, und die Spitze wird beibehalten.

16. Mehrere Stücke: Entsprechend Stückliste und ECN oder Musterplatte usw., gibt es mehrere Stücke, in denen Teile nicht installiert werden sollten oder redundante Teile auf PCBA.

17. Fehlende Teile: Entsprechend Stückliste und ECN oder Prototypen usw. sind die Teile, die auf der Position oder auf der Leiterplatte installiert werden sollten, aber nicht Teile, alle fehlende Teile.

18. Dislocation: Die Position des Bauteils oder Bauteilstifts wird in die Position eines anderen PAD oder Stifts verschoben.

19. Offener Schaltkreis: Trennung der Leiterplatte.

20. Seitenplatzierung (Seitenständer): Die Spankomponenten mit unterschiedlicher Breite und Höhe werden seitlich platziert.

21. Reverse white: Die beiden symmetrischen Oberflächen mit verschiedenen Komponenten sind austauschbar (wie: die Oberfläche mit Siebdruck-Logo und die Oberfläche ohne Siebdruck-Logo sind auf dem Kopf), Chipwiderstände sind üblich.

22. PCBA Verarbeitung Zinnperlen: kleine Zinnflecken zwischen den Füßen der Komponenten oder außerhalb des PAD.

23. Luftblasen: Es gibt Luftblasen innerhalb von Lötstellen, Komponenten oder Leiterplatten.

24. Zinn (Kletterblech): Die Höhe der Lötstellen der Bauteile übersteigt die erforderliche Höhe.

25. Zinnriss: Die Lötstelle ist gerissen.

26. Lochstecker: PCB-Steckloch oder über Loch wird durch Löt oder andere blockiert.

27. Schäden: Risse oder Schnitte oder Schäden in Komponenten, Leiterplattenboden, Leiterplattenoberfläche, Kupferfolie, Schaltungen, Durchgangslöchern usw.

Unschärfer Siebdruck: Der Text oder Siebdruck der Komponenten oder PCB ist unscharf oder gebrochen, der nicht erkannt oder unscharf werden kann.

29. Schmutzig: Die Plattenoberfläche ist nicht sauber, es gibt Fremdkörper oder Flecken und andere Mängel.

30. Kratzer: PCBA-Verarbeitung oder Knöpfe und andere Kratzer und freigelegte Kupferfolie.

31. Verformung: Die Komponenten oder PCB-Körper oder Ecken sind nicht auf der gleichen Ebene oder gebogen.

32. Blasenbildung (geschichtet) PCB oder Komponenten sind mit Kupfer und Platin geschichtet, und es gibt eine Lücke.

33. Überlaufender Kleber (zu viel Kleber) (übermäßige Menge Rotkleber) oder Überlaufender des erforderlichen Bereichs.

34. Wenig Kleber (zu wenig Rotkleber) oder nicht bis zum gewünschten Bereich.

35. Pinhole (konkav): PCB, PAD, Lötstellen usw. haben Lochkonkavitäten.

36. Burr (over the peak): Leiterplattenkante oder Grat überschreitet den erforderlichen Bereich oder die erforderliche Länge.

37. PCBA-Verarbeitung von Goldfinger Verunreinigungen: Es gibt Anomalien wie Gruben, Zinnflecken oder Lötmaske auf der Oberfläche der Goldfinger-Beschichtung.

38. Goldfinger-Kratzer: Es gibt Kratzer oder blankes Kupfer und Platin auf der Oberfläche der Goldfinger-Beschichtung.