Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess PK: Spray Zinn VS Vergoldung VS Immersion Gold

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Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess PK: Spray Zinn VS Vergoldung VS Immersion Gold

PCB-Prozess PK: Spray Zinn VS Vergoldung VS Immersion Gold

2021-10-29
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Author:Downs

Heute werde ich mit Ihnen über den Unterschied zwischen vergoldeten und vergoldete Leiterplatte Leiterplatten. Tauchgold-Platinen und vergoldete Platinen sind Verfahren, die häufig in Leiterplatten verwendet werden. Viele Kunden können den Unterschied zwischen den beiden nicht richtig unterscheiden. Einige Kunden denken sogar, dass die beiden nicht existieren. Differenz, Dies ist ein sehr falscher Standpunkt und muss rechtzeitig korrigiert werden. Welche Auswirkungen werden diese beiden Arten von "goldenen Platinen" auf Leiterplatten haben?? Im Folgenden werde ich es speziell für Sie erklären, und Ihnen helfen, das Konzept gründlich zu klären.

So wählt jeder die Vergoldung, was ist Vergoldung, was wir die ganze Platte Vergoldung nennen, bezieht sich im Allgemeinen auf "Galvanisieren Gold", "Galvanisieren Nickel Goldplatte", "Elektrolytgold", "Elektrogold", "Elektronickel Goldplatte", es gibt weiches Gold Der Unterschied zwischen Hartgold und Hartgold (im Allgemeinen wird Hartgold für Goldfinger verwendet), Das Prinzip besteht darin, Nickel und Gold (allgemein bekannt als Goldsalz) in chemischem Wasser aufzulösen, die Leiterplatte in den Galvanikbehälter einzutauchen und den Strom mit der Leiterplatte zu verbinden Eine Nickel-Gold-Beschichtungsschicht wird auf der Oberfläche der Kupferfolie gebildet. Electro-Nickel-Gold ist in elektronischen Produkten wegen seiner hohen Härte, Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit weit verbreitet.

Was ist schweres Gold? Tauchgold ist eine Methode der chemischen Oxidations-Reduktionsreaktion, um eine Schicht der Beschichtung zu erzeugen, im Allgemeinen dicker, ist eine Art chemisches Nickel-Gold-Schichtabscheidungsverfahren, kann eine dickere Goldschicht erreichen.

Leiterplatte

Der Unterschied zwischen Platine Immersion Gold Board und vergoldeter Platine:

1. Im Allgemeinen ist die Dicke von Immersionsgold viel dicker als die der Vergoldung. Tauchgold wird goldgelb und gelber als Vergoldung sein. Kunden sind je nach Oberfläche mit Tauchgold zufriedener. Die Kristallstruktur, die von den beiden gebildet wird, ist unterschiedlich.

2. Da die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist Eintauchgold leichter zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen und verursacht keine Kundenbeschwerden. Gleichzeitig ist es genau deshalb, weil das Immersionsgold weicher als die Vergoldung ist, so dass die Goldfingerplatte im Allgemeinen die Vergoldung wählt, Hartgold ist verschleißfest.

3. Die Eintauchgoldplatte hat nur Nickel und Gold auf dem Pad, und die Signalübertragung im Hauteffekt ist auf der Kupferschicht, ohne das Signal zu beeinflussen.

4. Immersionsgold hat eine dichtere Kristallstruktur als Vergoldung, und es ist nicht einfach, Oxidation zu produzieren.

5. Da die Verdrahtung dichter wird, haben die Linienbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht. Vergoldung ist anfällig für Kurzschluss von Golddraht. Die Tauchgold-Platine hat nur Nickelgold auf dem Pad, so dass es keinen Golddrahtkurzschluss produziert.

6. Die Tauchgold-Platine hat nur Nickel und Gold auf den Pads, so dass die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester kombiniert werden. Das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand während der Kompensation.

7. Im Allgemeinen für Bretter mit relativ hohen Anforderungen verwendet. Die Ebenheit ist besser. Immersionsgold wird allgemein verwendet. Tauchgold erscheint nach der Montage im Allgemeinen nicht als schwarzes Pad. Die Ebenheit und Standby-Lebensdauer der Tauchgold-Platine sind so gut wie die vergoldete Platine.

Das obige ist der Unterschied zwischen vergoldeten Brettern und vergoldeten Brettern. Heutzutage ist der Goldpreis auf dem Markt teuer. Um Kosten zu sparen, sind viele Hersteller nicht mehr bereit, vergoldete Platten herzustellen. Viel billiger. Ich hoffe, diese Einführung kann Ihnen Hinweise und Hilfe geben.

1. Tauchgoldplatte und chemische Goldplatte sind das gleiche Prozessprodukt, Elektrische Goldplatte und Flash-Goldplatte sind auch das gleiche Prozessprodukt, in der Tat, Es ist nur ein anderer Name für verschiedene Leute in der Leiterplattenindustrie. Tauchgold-Brett und elektrisches Gold-Brett sind häufiger in der Welt., Während das Huajin Board und das Flash Gold Board häufiger von den Taiwan Pendants genannt werden.

2. Eintauchgoldplatte/chemische Goldplatte wird im Allgemeinen chemische Nickelgoldplatte oder chemische Nickel-Eintauchgoldplatte genannt. Das Wachstum der Nickel-/Goldschicht wird durch chemische Abscheidung überzogen; Die Platte wird im Allgemeinen als galvanische Nickel-Gold-Platte oder Flash-plattierte Goldplatte bezeichnet. Das Wachstum der Nickel/Gold-Schicht wird durch DC-Galvanik plattiert.

3. Siehe die Tabelle unten für den Unterschied im Mechanismus zwischen elektroloser Nickelgoldplatte (Tauchgold) und galvanischer Nickelgoldplatte (Vergoldung):

Der Unterschied zwischen den Eigenschaften der Tauchgoldplatte und der vergoldeten Platte

Warum nicht "Spraydose" im Allgemeinen?

Wenn die Integrationsebene des IC höher und höher wird, werden IC-Pins dichter. Das vertikale Sprühzinnverfahren ist schwierig, die dünnen Pads abzuflachten, was Schwierigkeiten bei der Platzierung von SMT bringt; Darüber hinaus ist die Haltbarkeit der Sprühblech sehr kurz. Die vergoldete Platte löst gerade diese Probleme:

1.Für den PCB-Oberflächenmontageprozess, besonders für ultrakleine Oberflächenmontageprozesse 0603 und 0402, da die Ebenheit des Tampons direkt mit der Qualität des Lötpastendruckverfahrens zusammenhängt, hat es einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität des nachfolgenden Reflow-Lötens, so dass die gesamte Plattenvergoldung in hochdichten und ultrakleinen Oberflächenmontageprozessen üblich ist. 2 In der Probeproduktionsphase ist es aufgrund von Faktoren wie der Bauteilbeschaffung oft nicht so, dass die Platine sofort gelötet wird, sondern es wird oft für mehrere Wochen oder sogar Monate verwendet. Die Haltbarkeit des vergoldeten Brettes ist mehr als die des Blei-Zinn-Mähdreschers

Da die Leiterplattenverdrahtung jedoch dichter wird, haben die Linienbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht. Dies bringt das Problem des Kurzschlusses von Golddraht:

Da die Frequenz des Signals immer höher wird, hat die Signalübertragung in der mehrschichtigen Schicht, die durch den Hauteffekt verursacht wird, offensichtlicheren Einfluss auf die Signalqualität:

Der Hauteffekt bezieht sich auf: Hochfrequenzwechselstrom, der Strom neigt dazu, sich auf die Oberfläche des Drahtes zu konzentrieren, um zu fließen.

Warum sollten Sie sich für Immersionsgold anstelle von vergoldetem Brett entscheiden?

Um die oben genannten Probleme von vergoldeten Platinen zu lösen, haben Leiterplatten, die vergoldete Platinen verwenden, hauptsächlich die folgenden Eigenschaften:

1. Weil die Kristallstruktur, die durch Immersionsgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, wird Immersionsgold goldgelb als Vergoldung, und die Kunden werden zufriedener sein.

2. Weil die Kristallstruktur, die durch Immersionsgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, Tauchgold ist einfacher zu löten als Vergoldung, und wird nicht arm machen Leiterplattenlöten und Kundenbeschwerden verursachen.

3. Weil die Eintauchgoldplatte nur Nickel und Gold auf dem Pad hat, beeinflusst die Signalübertragung im Hauteffekt das Signal auf der Kupferschicht nicht.

4. Weil Immersionsgold eine dichtere Kristallstruktur als Vergoldung hat, ist es nicht einfach, Oxidation zu erzeugen.

5. Weil die Tauchgoldplatte nur Nickel und Gold auf den Pads hat, produziert sie keine Golddrähte und verursacht leichte Kürze.

6. Da die Tauchgold-Platine nur Nickel und Gold auf den Pads hat, sind die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester verbunden.

7. Das Projekt hat keinen Einfluss auf die Entfernung bei der Entschädigung.

8. Weil die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist die Spannung der Eintauchgoldplatte einfacher zu kontrollieren, und für Produkte mit Bindung ist sie förderlicher für die Bindungsverarbeitung. Gleichzeitig liegt es gerade daran, dass das Immersionsgold weicher ist als die Vergoldung, so dass die Immersionsgoldplatte nicht verschleißfest ist wie der Goldfinger.

9. Die Ebenheit und die Standby-Lebensdauer des Tauchgold-Brettes sind so gut wie das vergoldete Brett.