Leiterplattentechnisch - Was sind die Gefahren von 16-PCB-Lötfehlern

Die gemeinsame Lötfehler auf Leiterplatten, Erscheinungsmerkmale, Gefahren, und Ursachenanalyse wird ausführlich erklärt.

Schweißen

Aussehen: Es gibt eine klare schwarze Grenze zwischen Lot und Blei des Bauteils oder mit der Kupferfolie, und das Lot ist in Richtung Grenze eingelassen. Schaden: Funktioniert nicht richtig. Ursachenanalyse: Der Blei des Bauteils wird nicht gereinigt, nicht verzinnt oder oxidiert. Die PCB gedruckt Board ist nicht sauber, und das gesprühte Flussmittel ist von schlechter Qualität. Aussehen Eigenschaften der Lotansammlung: lose Lötstellenstruktur, weiß, matt. Gefahr: unzureichende mechanische Festigkeit, evtl. falsches Löten. Analyse der Gründe: Die Qualität des Lots ist nicht gut. Die Löttemperatur reicht nicht aus. Wenn das Lot nicht erstarrt ist, das Blei des Bauteils löst sich. Übermäßiges Erscheinungsbild des Löts: die Lötfläche ist konvex. Gefahr: Lotabfälle, und kann Mängel enthalten. Ursachenanalyse: Zu späte Lötaufnahme Erscheinungsmerkmale: Lötfläche beträgt weniger als 80% des Pads, und das Lot bildet keine glatte Übergangsfläche. Gefahr: unzureichende mechanische Festigkeit. Ursachenanalyse: schlechte Lötflüssigkeit oder vorzeitige Entnahme des Löts. Unzureichender Fluss. Die Schweißzeit ist zu kurz. Aussehen Eigenschaften des Kolophoniumschweißens: Es gibt Kolophoniumschlacke in der Schweißnaht. Gefahr: Unzureichende Festigkeit, schlechte Kontinuität, und kann ein- und ausgeschaltet werden. Ursachenanalyse: zu viele Schweißer oder sind ausgefallen. Unzureichende Schweißzeit und unzureichende Erwärmung. Der Oberflächenoxidfilm wird nicht entfernt. Erscheinungsbild der Überhitzung: weiße Lötstellen, kein metallischer Glanz, raue Oberfläche.

Gefahr: Das Pad lässt sich leicht abziehen und die Festigkeit wird reduziert.

Ursachenanalyse: Die Leistung des Lötkolbens ist zu groß und die Heizzeit ist zu lang.

Kaltschweißen

Aussehen Eigenschaften: Die Oberfläche wird tofu-ähnliche Partikel, und manchmal kann es Risse geben

Schaden: Geringe Festigkeit und schlechte Leitfähigkeit.

Ursachenanalyse: Das Lot schüttelt, bevor es erstarrt.

Schlechte InFiltration

Aussehen Eigenschaften: Der Kontakt zwischen Lot und Schweißteil ist zu groß und nicht glatt.

Gefahr: Geringe Festigkeit, nicht verfügbar oder zeitweise ein- und ausgeschaltet.

Ursachenanalyse:

Die Schweißnaht wird nicht gereinigt.

Unzureichender Fluss oder schlechte Qualität.

Die Schweißnaht wird nicht ausreichend erwärmt.

Asymmetrie

Aussehen: Das Lot fließt nicht über das Pad.

Schaden: Unzureichende Kraft.

Ursachenanalyse:

Das Lot hat eine schlechte Fließfähigkeit.

Unzureichender Fluss oder schlechte Qualität.

Unzureichende Heizung.

Lose

Erscheinungsmerkmale: Leiterplattendraht oder Leiterplattenkomponentenleitungen können verschoben werden.

Gefahr: Schlecht oder nicht leitend.

Ursachenanalyse

Das Blei bewegt sich, bevor das Lot erstarrt ist, wodurch Hohlräume entstehen.

Das Blei wird nicht gut verarbeitet (schlecht oder nicht benetzt).

Schärfen

Aussehen: scharf. Schaden: Schlechtes Aussehen, leicht, Brückenphänomen zu verursachen.

Ursachenanalyse: zu wenig Flussmittel und zu lange Aufheizzeit. Unsachgemäßer Evakuierungswinkel des Lötkolbens.

Merkmale der Brücke Aussehen: Angrenzende Drähte sind angeschlossen. Gefahr: elektrischer Kurzschluss. Ursachenanalyse: zu viel Lot. Unsachgemäßer Evakuierungswinkel des Lötkolbens.

Bohrloch

Erscheinungsmerkmale: visuelle Inspektion oder Low-Power-Verstärker können Löcher erkennen.

Gefahr: Unzureichende Festigkeit, Lötstellen sind leicht zu korrodieren.

Ursachenanalyse: Der Abstand zwischen Blei und Pad-Loch ist zu groß.

Erscheinungsmerkmale: An der Bleiwurzel befindet sich eine feuerspeiende Lötbildung und innen ist ein Hohlraum versteckt.

Gefahr: Temporäre Leitung, aber es ist leicht, schlechte Leitung für eine lange Zeit zu verursachen.

Ursachenanalyse:

Es gibt einen großen Spalt zwischen der Leitung und dem Pad Loch.

Schlechtes Blei in doppelseitige Leiterplatte filtration.

Das Durchlochschweißen der Platine dauert eine lange Zeit, und die Luft im Loch dehnt sich aus.

Kupferfolie gespannt

Erscheinungsmerkmale: Die Kupferfolie wird von der Leiterplatte abgezogen

Gefahr: Die Leiterplatte ist beschädigt.

Ursachenanalyse: Die Schweißzeit ist zu lang und die Temperatur ist zu hoch.

Abziehen

Aussehen: Die Lötstellen lösen sich von der Kupferfolie ab (nicht von der Kupferfolie und der Leiterplatte)

Gefahr: Offener Kreislauf.

Ursachenanalyse: schlechte Metallbeschichtung auf dem Pad.