Leiterplattentechnisch - Prüfverfahren und Automatisierung des Leiterplattenlötens

PCB-Fusionsschweißen ist ein Verfahren, bei dem die Schnittstelle des Werkstücks während des Schweißvorgangs auf einen geschmolzenen Zustand erhitzt wird und das Schweißen ohne Druck abgeschlossen wird. Während des Schweißprozesses, Die Wärmequelle erwärmt und schmilzt schnell die Verbindungen der beiden zu schweißenden Werkstücke, Bildung eines Schmelzbeckens.

Gemeinsame Leiterplatten im Leben

Während des Schweißprozesses oxidiert der Sauerstoff in der Atmosphäre Metalle und verschiedene Legierungselemente, wenn die Atmosphäre in direktem Kontakt mit dem geschmolzenen Hochtemperatur-Pool steht. Stickstoff und Wasserdampf in der Atmosphäre gelangen in das geschmolzene Becken und bilden beim anschließenden Abkühlungsprozess auch Löcher, Schlackeneinschlüsse, Risse und andere Fehler in der Schweißnaht, die die Qualität und Leistung der Schweißnaht verringern.

Was sind die Schweißwerkzeuge für die Leiterplatte? Derzeit wird hauptsächlich die Löttechnik elektronischer Bauteile eingesetzt. PCB-Löttechnologie verwendet Zinn-basiertes Zinn-Legierungsmaterial als Lot, und das Lot schmilzt bei einer bestimmten Temperatur, und die Metalllöt- und Zinn-Atome ziehen sich an, diffundieren und verbinden sich miteinander, wodurch eine nasse Bindungsschicht gebildet wird. Es scheint, dass die Kupferplatin- und Komponentenleitungen der Leiterplatte sehr glatt sind. Tatsächlich gibt es viele winzige Unebenheiten auf ihrer Oberfläche. Das geschmolzene Zinnlot diffundiert durch kapillare Absaugung entlang der Lotoberfläche und bildet so Lot und Lot. Das Eindringen von Teilen, Bauteilen und Leiterplatten ist fest kombiniert und hat eine gute elektrische Leitfähigkeit.

Das selektive Lötverfahren umfasst: Flussmittelspritzen, Vorwärmen der Leiterplatte, Tauchlöten und Schlepplöten. Fluxbeschichtungsverfahren Beim selektiven Löten, Der Fluxbeschichtungsprozess spielt eine wichtige Rolle. Wenn das Leiterplattenschweißen Heizen und Löten abgeschlossen werden soll, Der Fluss sollte sehr flexibel sein, um Brückenbildung und Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Der Roboter besprüht den Fluss, führt die Leiterplatte durch die Flussdüse, und sprüht dann das Flussmittel in die Lötposition des Leiterplatte.

Die Prüfmethoden der PCB-Lötqualität umfassen visuelle Inspektion, Infrarot-Inspektion und Online-Prüfung. Unter diesen Methoden ist die wirtschaftlichste und am häufigsten verwendete visuelle Methode, die wirtschaftlich, bequem, einfach und machbar ist.

Automatisiertes PCB-Proofing

In dem System, das das Verhalten des Steuerungsprozesses beschreibt, wird die Datenstruktur der gespeicherten Prozessmanagement- und Steuerungsinformationen PCB Proofing genannt, das ein Teil des Prozessobjekts und der wichtigsten Aufzeichnungsdaten des Betriebssystems ist. Für Prozessmanagement und -steuerung besteht die wichtigste Datenstruktur darin, dass jeder Prozess einen PCB-Proofing-Prozess hat, und der gesamte Prozess wird ausgeführt, wenn der Prozess generiert wird, bis die PCB generiert und der Prozess abgebrochen wird. Das PCB-Proofing zeichnet alle Informationen auf, die das Betriebssystem benötigt, um den aktuellen Zustand des Prozesses zu beschreiben, d. h. das Steuerprozessverhalten der PCB-Proofing.

PCB-geprüfte Produkte

Als Grundeinheit kann PCB Proofing unabhängig Programme ausführen, die nicht unabhängig in mehreren Programmumgebungen ausgeführt werden können, einschließlich Daten, natürlich. PCB Proofing ist ein Prozess, der gleichzeitig mit anderen Prozessen ausgeführt werden kann. Dies ist ein Prozess, der auf PCB-Proofing basiert, oder ein Prozess, der den gleichzeitigen Betrieb steuert und verwaltet. Das PCB-Proofing ist eine statische Beschreibung des Prozesses, der aus drei Teilen besteht: PCB, zugehörigen Programmsegmenten und einem Datenstruktursatz, in dem die Programmsegmente ausgeführt werden. Die Funktion des PCB-Proofings besteht darin, eine Basiseinheit zu erstellen, die unabhängig Programme ausführen kann, die nicht unabhängig in mehreren Programmumgebungen ausgeführt werden können, und einen Prozess zu erstellen, der gleichzeitig mit anderen Prozessen ausgeführt werden kann. Es muss getan werden. Das Programmsegment ist das Programmcodesegment, das von der CPU durch den Prozessplaner des Prozesses ausgeführt werden kann, und das Datensegment des Prozesses sind die ursprünglichen Daten, die von dem Programm verarbeitet werden, das dem Prozess entspricht, oder der Zwischen- oder Endwert, der nach der Ausführung des Programms generiert wird. Einige davon können auch Daten sein, die ungenau sind.

Während des gesamten Lebenszyklus des Prozesses, das System verwendet immer Leiterplattenprofing um den Prozess zu steuern. Mit anderen Worten, Leiterplattenprofing wird verarbeitet, weil das System auf der Leiterplatte des Prozesses basiert und die Existenz des Prozesses kennt, anstatt nur andere Dinge anzuzeigen. Dies ist zweifellos eine sehr gute Wahl für unsere Leiterplattenprofing. Die Korrektheit des Prozesses macht die Stabilität und Genauigkeit von Leiterplattenprofing, Deshalb wählen so viele Automatisierungshersteller Leiterplattenprofing