Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - In welcher Weise unterscheidet sich PCB von PCBA

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Leiterplattentechnisch - In welcher Weise unterscheidet sich PCB von PCBA

In welcher Weise unterscheidet sich PCB von PCBA

2021-10-27
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Author:Downs

Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA

Ich glaube, dass viele Menschen nicht unbekannt sind mit Leiterplatten, und kann im täglichen Leben oft gehört werden, aber sie wissen vielleicht nicht viel über PCBA, und kann sogar mit PCB verwechselt werden. Was ist also eine Leiterplatte?? Wie hat PCBA entwickeln? Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA? Schauen wir uns das mal genauer an..

Über PCB

PCB ist die Abkürzung für Printed Circuit Board, ins Chinesische übersetzt wird Leiterplatte genannt, weil es durch elektronischen Druck hergestellt wird, wird es "gedruckte" Leiterplatte genannt. PCB ist eine wichtige elektronische Komponente in der Elektronikindustrie, eine Unterstützung für elektronische Komponenten und ein Träger für den elektrischen Anschluss elektronischer Komponenten. PCB ist bei der Herstellung von elektronischen Produkten extrem weit verbreitet. Die einzigartigen Eigenschaften von PCB werden wie folgt zusammengefasst:

1. Die Verdrahtungsdichte ist hoch, das Volumen ist klein, und das Gewicht ist leicht, was zur Miniaturisierung von elektronischen Geräten förderlich ist.

Leiterplatte

2. Aufgrund der Wiederholbarkeit und Konsistenz der Grafiken werden die Verdrahtungs- und Montagefehler reduziert, und die Wartungs-, Debugging- und Inspektionszeit der Ausrüstung wird gespeichert.

3. Es ist förderlich für Mechanisierung und automatische Produktion, die Arbeitsproduktivität verbessert und die Kosten für elektronische Geräte reduziert.

4. Der Entwurf kann standardisiert werden, um Austauschbarkeit zu erleichtern.

Über PCBA

PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board of Assembly, was bedeutet, dass PCBA den gesamten Herstellungsprozess von PCB Blank Board SMT und dann DIP Plug-in durchläuft. Der einfache Verarbeitungsprozess von PCBA:

1, PCBA-Verarbeitung single-sided surface assembly process: solder paste printing-patch-reflow soldering;

2, PCBA Verarbeitung doppelseitiger Oberflächenmontageprozess: Ein Seitendrucklötpaste-Patch-Reflow Löten-Flip Board-B Seitendrucklötpaste-Patch-Reflow Löten;

3, PCBA-Verarbeitung einseitig gemischter Baugruppe (SMD und THC sind auf der gleichen Seite): Lötpastendruck-Patch-Reflow-Löten-manuelles Plug-in (THC)-Wellenlöten;

4, einseitig gemischt (SMD und THC sind auf beiden Seiten der Leiterplatte): B-Seite Druck roter Kleber-Patch-roter Kleber Aushärtung-Klappe-A Seitenstecker-B Seitenwellenlöten;

5. Doppelseitige Mischvorrichtung (THC ist auf Seite A, und beide Seiten A und B haben SMD): Eine Seitendrucklötpaste-Patch-Reflow-Lötplatte-Flipping Board-B Seite drucken rotes Kleber-Patch-rotes Kleber aushärten-drehen Board-A Seite Plug-in-B Seitenwellenlöten;

6. Doppelseitige gemischte Verpackung (SMD und THC auf beiden Seiten von A und B): Gedruckte Lötpaste auf Seite A-Patch-Reflow Löten-Flipping Board-Drucken roter Kleber auf Seite B-Patch-roter Kleber aushärten-Flipping Board-A Oberfläche Plug-in-B-Seitenwellenlöten-B-Seitenstecker ist angebracht.

Hinweis: SMT und DIP sind beide Möglichkeiten, Teile auf der Leiterplatte zu integrieren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass SMT keine Löcher auf der Leiterplatte bohren muss. Bei DIP müssen die PIN-Pins der Teile in die Bohrungen gesteckt werden.

SMT (Surface Mounted Technology) Oberflächenmontagetechnologie verwendet hauptsächlich Halterungen, um einige winzige Teile auf der Leiterplatte zu montieren. Der Produktionsprozess ist: Leiterplattenpositionierung, Lotpastendruck, Montagemontage und Reflow Ofen und fertige Inspektion.

DIP steht für "Plug-in", d.h. das Einfügen von Teilen auf die Leiterplatte. Hierbei handelt es sich um die Integration von Teilen in Form von Plug-Ins, wenn einige Teile größer sind und nicht für die Bestückungstechnik geeignet sind. Der Hauptproduktionsprozess ist: Kleben von Klebstoff, Plug-in, Inspektion, Wellenlöten, Drucken und fertige Inspektion.

Der Unterschied zwischen PCB und PCBA

Aus der obigen Einleitung, wir können wissen, dass PCBA bezieht sich im Allgemeinen auf einen Verarbeitungsprozess, die auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann, das ist, PCBA kann gezählt werden, nachdem alle Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. Die Leiterplatte bezieht sich auf eine leere Leiterplatte ohne Teile darauf.

Im Allgemeinen: PCBA ist eine fertige Platine; PCB ist eine blanke Platine.