Leiterplattentechnisch - Designüberlegungen für BGA-Pad

Ich schrieb diese, weil ich sah, dass einige Internetnutzer ein wenig verwirrt waren über diese Aspekte. Zur gleichen Zeit, bei Gesprächen mit einigen Leuten in PCBA/Designer, Ich hatte das Gefühl, dass diese Fragen nicht vollständig berücksichtigt wurden., Also habe ich sie hier als Referenz zusammengefasst.

Wenn Sie Fragen haben, stellen Sie bitte.

Es gibt folgende Punkte:

1. Was ist die Toleranz Ihres fertigen BGA-Pads?

Für unterschiedliche Toleranzanforderungen haben Leiterplattenhersteller in der Regel unterschiedliche Verfahren, um den Wert des BGA-Pads zu kompensieren/zu erhöhen. Da der Prozess des Leiterplattenherstellers eine Mindestabstandsanforderung (Pitch) hat, wird dies gleichzeitig Ihre BGA-Pitch-Einstellung einschränken;

Wenn die Toleranz groß und der Abstand klein ist, wird das fertige BGA-Pad zur unteren Grenze der Toleranz voreingenommen, was dem Schweißen von BGA nicht förderlich ist;

If the tolerance is small and the spacing (spacing) is also small, Der Prozesskompensationswert des Leiterplattenherstellers kann nicht erfüllt werden, da der Abstand nicht ausreicht, oder die Größe des BGA Pads wird stark gesenkt, or it exceeds the tolerance requirements (of course, there will be a certain percentage of ). Oder wenige Leiterplattenhersteller kann dieses Design akzeptieren. Natürlich, Das Lieferdatum und die Stabilität der Teequalität sind alle Probleme.

2. Wie viel muss Ihr Hersteller kompensieren, um Ihre Toleranzanforderungen für Fertigprodukte zu erfüllen?

Siehe Punkt 1.

3. Wie viel Abstand benötigt Ihr Hersteller, um sicherzustellen, dass sich kein BGA-Pad auf der Lötmaske befindet?

Dies ist der Raum, der zusätzlich unter der Prämisse von Punkt 1 reserviert werden muss.

Dies ist auch einer der Faktoren, die Ihre BGA Pitch Einstellungen beeinflussen.

4. Ist es erforderlich, eine Lötmaske zwischen den BGA-Pads zu haben?

Dies nennen PCB-Hersteller das Problem der "grünen Ölbrücke";

Wenn ja, dann ist dies der dritte Faktor, um Abstand zu reservieren;

Dies ist auch einer der Faktoren, die Ihre BGA Pitch Einstellungen beeinflussen.

5. Wie breit ist der Abstand, den Ihr Hersteller benötigt, um sicherzustellen, dass sich Lötmaske auf der Platine befindet?

Siehe Punkt 4.

Wenn sie zu eng ist, fällt die "grüne Ölbrücke".

Wenn es keine "grüne Ölbrücke" gibt, können einige PCB-Installationshersteller Lötprobleme in ihren Prozessen haben, da die Menge an effektiver Lötpaste nicht ausreicht.

6. Möchten Sie zwischen BGA Pads routen?

Wenn Sie verdrahten möchten, sind die Breite der Linie, die Anzahl der Linien, der Abstand zwischen den Linien und der Abstand zwischen der Linie und dem Bereich, der nicht mit grünem Öl bedeckt ist, alle Faktoren, die bei der Einstellung der BGA-Tonhöhe zu berücksichtigen sind;

Dazu gehören die Punkte 7, 8 und 9.

7. Wenn Verdrahtung, was ist die Toleranz des fertigen Drahtes? Wie viel muss Ihr Hersteller kompensieren, um Ihre Anforderungen zu erfüllen?

Ähnlich zu Artikel 1.

8. Wenn Verdrahtung, wie viel Abstand benötigt Ihr Hersteller, um sicherzustellen, dass die Lötmaske die Drähte vollständig abdecken kann?

Dies liegt daran, dass es im Prozess des Leiterplattenherstellers Abweichungen bei der Werkzeugausrichtung gibt. Das ist, Wenn der Bediener das Green Oil Imaging Tool mit dem Leiterplatte, 100% Ausrichtung kann nicht garantiert werden. Es gibt sowohl Gründe für die Kompetenz des Bedieners als auch für die Dimensionsstabilität des Leiterplatte.

9. Wenn die Verkabelung mehr als eine Leitung ist, muss Ihr Hersteller den Abstand zwischen den Leitungen nach der Leitungskompensation (Abstand) vor dem Ätzen (Ätzen) beibehalten.

Erfolgreich gemacht?

Dies ist eine umfassende Betrachtung der Punkte 6, 7 und 8.