Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Der Herstellungsprozess von allgemeinen elektronischen Produkten ist in zwei Teile unterteilt: PCBA und Box Build. Einige Fabriken machen nur die Leiterplattenmontage (PCBA) part, and then send it to another factory for finished product assembly (Box Build) after completion, und einige Fabriken von Anfang bis Ende, Das Herstellungsverfahren ist wie folgt:
SMT Herstellungsverfahren:
1. PCB-Laden: Normalerweise, the PCB is manually put into the Magazine Rack (material rack) to facilitate automatic feeding production.
SMT Zeitschriftenregal âSMT Zeitschriftenregal
2. Klebstoffspende â: Es scheint, dass es nur in frühen Leiterplatten verwendet wird und das "Wellenlöten" Verfahren erfordert. Kleber wird unter den elektronischen Teilen ausgegeben, und der Zweck besteht darin, die elektronischen Teile nach dem Temperaturbacken auf die Leiterplatte zu kleben, um zu verhindern, dass die elektronischen Teile durch Wellenlöten in den Zinnofen fallen.
3. Lötpastendruck oder Kleberdruck (MPM): Der Lötpastendruck oder Kleberdruck (MPM) wird verwendet, um die Lötpaste auf der Leiterplatte durch die Schablone zu drucken. Die Lotpaste ist eine Brücke, die die Leiterplatte und elektronische Teile verbindet.
[SMT] STEP-UP-STEP-DOWN Teildicke/dünne Stahlgitter
SMT Stahlgitter
So wählen Sie Lotpaste (Auswahl der Lötpaste)
Einführung der Grundkenntnisse von [Lötpaste]
4. Lötpasteninspektion: Einige Fabriken haben nicht unbedingt einen [Lötpasteninspektion]-Prozess, dessen Hauptzweck darin besteht, den problematischen Lötpastendruck zu überprüfen, bevor das Teil montiert wird, z. B. ob es Offset ist, die Menge der Lötpaste Ist es genug, zu warten, und dann den Lötpastendruck zu beseitigen oder zu korrigieren, der schlechtes Löten verursachen kann.
5. Ort auswählen:
Schnelle Maschine â Kleinteile (wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten) (kleiner Chip)
Langsame Geschwindigkeit Maschine â Universalmaschine, große Teile (wie IC, Stecker)
Speziell geformte Maschine â grundsätzlich zum Spannen geeignet, können Sie auch die Teile auf dem Tablett schlagen
Handornamente â Wenn alle Maschinen nicht getroffen werden können, legen Sie sie von Hand am Ende (nicht empfohlen)
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[SMT] Mattes Blech, helles Blech
5. Reflow: siehe einen anderen Artikel Reflow Profile
6. Auto Optical Inspector (AOI, Auto Optical Inspector): Prüfen Sie optisch, ob es falsche Teile, fallende Teile, Offset, schlechtes Zinn, unzureichendes Zinn, Kurzschluss des Lots und Auftreten von Lötkugeln gibt. Es ist schwierig, auf leeres Löt und falsche Schweißnaht zu überprüfen.
7. Handlötteile: Es gibt einige elektronische Teile, die nicht mit vorhandenen SMT-Maschinen hergestellt werden können. Wenn es eine kleine Anzahl von Teilen gibt, werden sie [Handlöten] Teile verwenden; Wenn es mehr gibt, werden sie erwägen [Wellenlöten (Wellenlöten).)ãProzess zu verwenden.
8. Empfang und visuelle Inspektion des Aussehens: Die Leiterplatte tritt automatisch in das Zeitschriftenregal (Materialregal) ein, wenn die Platine empfangen wird, der Zweck ist, zu verhindern, dass die elektronischen Teile aufeinanderprallen
PCBA-Prüfung
9. PCBA-Entpanel:
V-Schnitt: gefaltete Kante
Router: ähnlich wie das Waschen des Bettes und Entfernen der Bordkante
10. PCBA-Prüfung:
MDA/IKT
PCBA-Funktionstest (Funktionstest)
Schritte 9 und 10 können je nach Prozessanforderungen ausgetauscht werden.
Fertigproduktmontage (Box Build)
11. Fertigproduktmontage (Box Build)
12. Burn-In-Test (Burn/In)
Diskussion über Vor- und Nachteile des Produktalterungstests (Burn/In)
13. Abschlussprüfung
14. Auf Lager versenden
