Leiterplattentechnisch - Was sind die Regeln im PCB Board Design

Es gibt viele Möglichkeiten, Puzzles zu entwerfen, und es ist manchmal schwierig zu bestimmen, welche Stichsäge-Methode und die Anzahl der Stichsägen verwendet werden, während der Probeproduktion neuer Produkte. PCB design engineers give priority to meeting the structural requirements of the product during the design according to product characteristics (such as product structure limitation, Höhenbegrenzung der peripheren Schnittstelle, Positionsbegrenzung, etc.), gefolgt von Rückmeldungen zur Blechauslastung und Produktion während Leiterplattenherstellung und SMT-Verarbeitung. Die Frage der Effizienz. Nachdem die Leiterplatte im Produktionsprozess ausgewählt wurde, Die thermische Ausdehnung nach der Begegnung mit verschiedenen geometrischen Abmessungen und PCB-Boarding-Methoden beeinflusst direkt die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts, was die Verarbeitungsschwierigkeiten und Herstellungskosten der SMT-Produktion erhöht. Zusammenführung der langjährigen Erfahrungsberichte von SMT-Verfahrenstechnikern, Verwendung der Stichsäge-Methode zur Verbesserung der Effizienz der SMT-Produktionslinie, Es gibt folgende Aspekte mit Ihnen zu teilen:

· In der SMT-Produktionslinie, um die Auslastungsrate der Produktionslinie zu erhöhen, gibt es zwei gängige Wege, AAAA oder AB zu verbinden. Wir können nicht direkt fragen, welche besser ist? Dies sollte von der Komplexität des Produktprozesses, der Ausgleichsrate des Platzierungszyklus der Produktionslinienmaschine nach der Montage der Platte und dem Problem des Teileabfalls nach dem zweiten Umschmelzen der sperrigen Komponente usw. betrachtet werden.

· The positive und negative design (AABB) has the advantage of making SMT production line equipment configuration and process simple and easy. Eine Schablone, eine Reihe von Patchverfahren, Spi/AOI-Inspektionsverfahren, Optimierung der Temperaturkurve des Reflow-Lötofens einmal, etc., Um die Geschwindigkeit des schnellen SMT-Linienwechsels zu erhöhen und die erste Stücküberprüfung auf einmal abzuschließen, and PCBA fertig Produkte können in sehr kurzer Zeit hergestellt werden Geben Sie heraus für den nächsten Prozessfunktionstest.

·Der Nachteil des positiven und negativen Designs (AABB) ist, dass, wenn die ProduktBOT-Oberfläche und die TOP-Oberfläche einen großen Unterschied im Bauteillayout haben (der Hauptschip ist größer, die Bauteillayoutdichte ist höher und die Durchgangslochreflow-Komponentenfüße die Leiterplattenoberfläche überschreiten usw.) zu schlechtem und instabilem Lotpastendruck an feinen Steigungspositionen führt, In der Massenproduktion wird nicht nur das Problem der Effizienzverbesserung gelöst, sondern auch die Verarbeitungsschwierigkeiten und die Qualität werden verursacht. Das Problem, dies ist auch ein Test der technischen Online-Forschungsfähigkeiten von Ingenieuren.

· Adopt (AAA/BBB) non-positive and negative design, die für die Empfehlung der meisten Fabriken geeigneter ist. Die Produktionslinie ist einfach einzusetzen und die Ausrüstungsressourcen rational angeordnet. Der Produktionsprozess ist stabil, und es ist einfach, die Effizienz der Produktionslinie zu verbessern. Wann Gestaltung der Leiterplatte, Ingenieure müssen die Rationalität des Layouts der Gesamtchipkomponenten berücksichtigen, größere Wärmeableitungskomponenten, und periphere Schnittstellenkomponenten. The processing plant only needs to reasonably arrange the production line to produce the BOT surface (less component surface) and then the TOP surface (multiple component surface). ), Die Verfahrenstechnik ist einfacher zu handhaben, wenn die Qualität während der Verarbeitung abnormal ist.