Leiterplattentechnisch - Achten Sie auf die Verarbeitung von Leiterplatten

Derzeit ist PCB-Platine im Bereich der elektronischen Produktverarbeitung als eine der wichtigen elektronischen Komponenten unverzichtbar. Derzeit gibt es viele Arten von Leiterplatten, wie Hochfrequenz-Leiterplatten, Mikrowellen-Leiterplatten und andere Arten von Leiterplatten, die einen bestimmten Ruf auf dem Markt erworben haben.

1. Erwägen Sie die Wahl des Substrats

PCB-Substrate können in zwei Kategorien unterteilt werden: organische Materialien und anorganische Materialien. Jedes Material hat seine eigenen einzigartigen Vorteile. Daher berücksichtigt die Bestimmung des Substrattyps verschiedene Eigenschaften wie dielektrische Eigenschaften, Kupferfolientyp, Basisnutdicke und Verarbeitbarkeit. Unter ihnen ist die Dicke der Oberfläche Kupferfolie ein Schlüsselfaktor, der die Leistung dieser Leiterplatte beeinflusst. Generell gilt, je dünner die Dicke, desto bequemer das Ätzen und die Verbesserung der Präzision der Grafiken.

Achten Sie bei der Leiterplattenbearbeitung 2 auf die folgenden drei Aspekte. Betrachten Sie die Einstellung der Produktionsumgebung

Die Umgebung der Leiterplattenbearbeitungs- und Produktionswerkstatt ist auch ein sehr wichtiger Aspekt. Die Regulierung der Umgebungstemperatur und der Umgebungsfeuchte sind beide entscheidende Faktoren. Wenn sich die Umgebungstemperatur zu stark ändert, können die Löcher auf der Bodenplatte brechen. Ist die Umgebungsfeuchte zu hoch, wirkt sich die Kernenergie negativ auf die Leistung des Substrats mit starker Wasseraufnahme aus, insbesondere in Bezug auf dielektrische Eigenschaften. Daher ist es notwendig, während der Leiterplattenbearbeitung und -produktion ordnungsgemäße Umgebungsbedingungen aufrechtzuerhalten.

3. Betrachten Sie die Wahl des Prozessflusses

Die Produktion von Leiterplatten wird leicht von vielen Faktoren beeinflusst. Die Anzahl der Schichten, der Stanzprozess, die Oberflächenbeschichtungsbehandlung und andere Prozesse beeinflussen alle die Qualität der fertigen Leiterplatte. Daher werden für diese Prozessumgebungen die Leiterplattenverarbeitung und -produktion in Kombination mit den Eigenschaften der Produktionsausrüstung vollständig berücksichtigt und können flexibel an die Arten von Leiterplatten und Verarbeitungsanforderungen angepasst werden.

Zusammenfassend aus der obigen Beschreibung müssen die Wahl des Substrats, die Einstellung der Produktionsumgebung und die Wahl des Prozessflusses bei der PCB-Verarbeitung berücksichtigt werden. Gleichzeitig sind die Verarbeitungs- und Schneidverfahren von PCB-Engineering-Materialien auch ein Aspekt, der sorgfältig ausgewählt werden muss, was eng mit der Glätte der Leiterplatte zusammenhängt.

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