Leiterplattentechnisch - PCB Leiterplatten Design Technologie Prozess

Die Leiterplattendesign Der Prozess ist in sechs Schritte unterteilt: netlist input, Regeleinstellung, BauteilLayout, Verkabelung, Inspektion, Überprüfung, und Ausgabe

1. Netlist-Eingabe

Es gibt zwei Möglichkeiten, die Netzliste einzugeben. Zum einen verwenden Sie PowerLogics OLE PowerPCB-Verbindungsfunktion, wählen Sie Netzliste senden und wenden Sie die OLE-Funktion an, um das Schaltplan- und Leiterplattendiagramm jederzeit konsistent zu halten, um die Möglichkeit von Fehlern zu minimieren. Eine andere Methode besteht darin, die Netzliste direkt in PowerPCB zu laden, Datei->Import auszuwählen und die Netzliste zu importieren, die durch das Schaltplan generiert wird.

2. Regelsetzung

Wenn die Designregeln der Leiterplatte in der schematischen Entwurfsphase festgelegt wurden, müssen diese Regeln nicht festgelegt werden, denn wenn die Netzliste eingegeben wird, wurden die Designregeln zusammen mit der Netzliste in die PowerPCB eingegeben. Wenn die Designregeln geändert werden, müssen Sie das Schaltplandiagramm synchronisieren, um sicherzustellen, dass das Schaltplandiagramm mit der Leiterplatte übereinstimmt. Neben den Designregeln und Layerdefinitionen müssen auch einige Regeln festgelegt werden, wie z.B. Pad Stacks, die die Größe der Standard-Durchkontaktierungen ändern müssen. Wenn der Designer ein neues Pad oder via erstellt, fügen Sie Layer25 hinzu. Hinweis:

PCB-Designregeln, Layerdefinitionen, Via-Einstellungen und CAM-Ausgabeeinstellungen wurden als Standard-Startdateien mit dem Namen Standard erstellt. tp, nachdem die Netzliste eingegeben wurde, werden entsprechend der tatsächlichen Situation des Entwurfs das Stromversorgungsnetz und die Masse der Stromversorgungsschicht und der Erdungsschicht zugeordnet, und andere erweiterte Regeln werden festgelegt. Nachdem alle Regeln festgelegt sind, verwenden Sie in PowerLogic die Funktion Regeln von Leiterplatten von OLE PowerPCB Connection, um die Regeleinstellungen im Schaltplan zu aktualisieren, um sicherzustellen, dass die Regeln von Schaltplan und Leiterplatte konsistent sind.

3. Leiterplattenkomponente layout

Nach Eingabe der Netzliste werden alle Komponenten am Nullpunkt des Arbeitsbereichs platziert und überlappt. Der nächste Schritt besteht darin, diese Komponenten zu trennen und nach einigen Regeln ordentlich anzuordnen, das heißt, das Bauteillayout PowerPCB bietet zwei Methoden. Manuelles Layout und automatisches Layout. 2.3.1 Manuelles Layout

A. Zeichnen Sie den Leiterplattenrahmen für die Strukturgröße der Leiterplatte des Werkzeugs

B. Disperse Components, die Komponenten werden um die Kante der Platine angeordnet.

C. Bewegen und drehen Sie die Komponenten eins nach dem anderen, legen Sie sie in den Rand des Brettes und legen Sie sie ordentlich nach bestimmten Regeln

3.1 automatisches Layout

PowerPCB bietet automatisches Layout und automatisches lokales Clusterlayout, aber für die meisten Designs ist der Effekt nicht ideal und wird nicht empfohlen. 2.3.3 Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

A. Das erste Prinzip des Layouts besteht darin, die Routingrate sicherzustellen, auf die Verbindung der fliegenden Linien beim Bewegen des Geräts zu achten und die Geräte mit der Verbindungsbeziehung zusammenzusetzen

B. Trennen Sie digitale Geräte von analogen Geräten und halten Sie sie so weit wie möglich weg

C. Der Entkopplungskondensator sollte so nah wie möglich am CC des Gerätes sein

D. Wenn Sie das Gerät platzieren, betrachten Sie das zukünftige Löten, nicht zu dicht

E. Verwenden Sie die von der Software bereitgestellten Aray- und Union-Funktionen, um die Layouteffizienz zu verbessern

4. Verkabelung

Es gibt auch zwei Arten der Verdrahtung, manuelle Verdrahtung und automatische Verdrahtung. Die manuelle Verdrahtungsfunktion von PowerPCB ist sehr leistungsstark, einschließlich automatischem Schieben und Online Design Rule Checking (DRC). Die automatische Verdrahtung wird durch den Verdrahtungsmotor von Specctra durchgeführt. Normalerweise werden diese beiden Methoden zusammen verwendet. Die üblichen Schritte sind manuell-automatisch-manuell.

4.1. Manuelle Verkabelung

a. Vor der automatischen Verdrahtung legen Sie aus erster Hand einige wichtige Netzwerke, wie Hochfrequenz-Uhren, Hauptstromversorgungen usw. Diese Netzwerke haben oft spezielle Anforderungen an Verdrahtungsabstand, Leitungsbreite, Leitungsabstand, Abschirmung usw.; Darüber hinaus ist es schwierig, eine automatische Verdrahtung regelmäßig zu arrangieren, und eine manuelle Verdrahtung muss verwendet werden.

B. Nach der automatischen Verdrahtung muss die Leiterplattenverdrahtung durch manuelle Verdrahtung eingestellt werden.

4.2 Automatische Verkabelung

Nach Abschluss der manuellen Verkabelung wird das verbleibende Netzwerk an den automatischen Router für Tuch übergeben. Wählen Sie Tool-> SPECCTRA, starten Sie die Specctra-Router-Schnittstelle, stellen Sie die DO-Datei ein und drücken Sie Weiter, um die automatische Verkabelung des Specctra-Routers zu starten. Nach dem Ende, wenn die Verteilungsrate 100%, ist, können Sie eingeben

Es ist in Ordnung, die Verkabelung manuell anzupassen; Wenn es weniger als 100% ist, gibt es ein Problem mit dem Layout oder der manuellen Verkabelung, und das Layout oder die manuelle Verkabelung muss angepasst werden, bis alle Verbindungen hergestellt sind.

Vorsichtsmaßnahmen

A. Das Netzkabel und der Erdungskabel sollten so dick wie möglich sein

B. Versuchen Sie, den Entkopplungskondensator direkt an ⅴCC anzuschließen

C. Fügen Sie beim Einstellen der Spectra DO-Datei zuerst den Befehl Alle Drähte schützen hinzu, um die manuell bekleideten Drähte vor einer erneuten Verkabelung durch den automatischen Router zu schützen

D. Wenn es eine gemischte Leistungsschicht gibt, sollte die Ebene als Split/Mixed Plane definiert werden, und sie sollte vor der Verdrahtung geteilt werden. Verwenden Sie nach der Verkabelung Pour Managers Plane Connect für Kupferguss

E. Setzen Sie alle Gerätepins auf den Thermopad-Modus, indem Sie Filter auf Pins setzen, wählen Sie alle Pins aus, ändern Sie Attribute und aktivieren Sie die Option Thermisch

F. Aktivieren Sie beim manuellen Routing die Option DRC und verwenden Sie Dynamisches Routing

5. Überprüfen

Zu den zu prüfenden Elementen gehören Clearance, Connectivity, HighSped und Plane. Diese Elemente können über Tools-> Design überprüfen ausgewählt werden. Wenn die Hochgeschwindigkeitsregel gesetzt ist, muss sie überprüft werden, andernfalls können Sie diesen Eintrag überspringen. Werden Fehler erkannt, müssen Layout und Verdrahtung geändert werden.

Hinweis:

Einige Fehler können ignoriert werden. Zum Beispiel ist ein Teil der Umrisse einiger Stecker außerhalb des Leiterplattenrahmens platziert, und Fehler treten auf, wenn der Abstand überprüft wird; Darüber hinaus muss jedes Mal, wenn die Leiterbahnen und Durchkontaktierungen modifiziert werden, das Kupfer erneut plattiert werden.

6. Überprüfung

Die Überprüfung stützt sich auf dieCheckliste für Leiterplatten", einschließlich Design-Regeln, Ebenendefinitionen, Linienbreiten, Abstand, Pads, und über Einstellungen; Fokus auch auf die Überprüfung der Rationalität des Gerätelayouts, die Verlegung von Strom- und Bodennetzen, Das Routing und die Abschirmung des Taktnetzwerks, Platzierung und Anschluss von Entkopplungskondensatoren, etc. Wenn die Überprüfung nicht qualifiziert ist, Der Konstrukteur muss das Layout und die Verkabelung ändern. Nach dem Passieren, Der Prüfer und der Designer unterzeichnen getrennt