Leiterplattentechnisch - Was ist das Leiterplattendesign und die integrierte Schaltung?

The current circuit board mainly consists of die following:

Circuit and pattern (Pattern): The circuit is used as a tool for conduction between the originals. In der (PCB)-Design, Eine große Kupferoberfläche wird zusätzlich als Erdungs- und Leistungsschicht ausgeführt. Die Route und die Zeichnung werden gleichzeitig erstellt.

Dielektrische Schicht (Dielektrikum): Wird verwendet, um die Isolierung zwischen der Schaltung und jeder Schicht aufrechtzuerhalten, allgemein bekannt als Substrat.

Loch (Durchgangsloch-via): Das Durchgangsloch kann die Leitungen von mehr als zwei Ebenen miteinander verbinden lassen, das größere Durchgangsloch wird als Teilestecker verwendet, und das Nicht-Durchgangsloch (nPTH) wird normalerweise als Oberflächenbefestigung verwendet.

Lötbestendig/Lötmaske: Nicht alle Kupferoberflächen müssen verzinnte Teile sein, so dass der Nicht-Zinn-Bereich mit einer Materialschicht bedruckt wird, die die Kupferoberfläche vor Zinn-Essen isoliert (normalerweise Epoxidharz), Kurzschlüsse zwischen nicht verzinnten Schaltungen vermeiden. Nach verschiedenen Prozessen wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.

Siebdruck (Legende /Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Struktur. Die Hauptfunktion besteht darin, den Namen und den Positionsrahmen jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für Wartung und Identifizierung nach der Montage bequem ist.

Oberflächenfinish: Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert wird, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), so dass sie auf der Kupferoberfläche geschützt wird, die verzinnt werden muss. Die Schutzmethoden umfassen HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn und OSP. Jede Methode hat ihre Vor- und Nachteile, die gemeinsam als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.

Eigenschaften der Leiterplatte

kann eine hohe Dichte haben. Seit Jahrzehnten konnte sich die hohe Dichte von Leiterplatten zusammen mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und der Weiterentwicklung der Montagetechnik entwickeln.

Hohe Zuverlässigkeit. Durch eine Reihe von Inspektionen, Tests und Alterungstests kann die Leiterplatte lange Zeit zuverlässig arbeiten (in der Regel 20-Jahre).

kann gestaltet werden. Für Leiterplattenleistung (electrical, physisch, chemisch, mechanisch, etc.) requirements, Leiterplattendesign kann durch Designstandardisierung erreicht werden, Standardisierung, etc., mit kurzer Zeit und hoher Effizienz.

Produzierbarkeit. Mit einem modernen Management kann standardisierte, skalierte (quantitative), automatisierte und andere Produktion durchgeführt werden, um die Konsistenz der Produktqualität zu gewährleisten.

Prüfbarkeit. Eine relativ vollständige Testmethode, Teststandard, verschiedene Testgeräte und Instrumente wurden etabliert, um die Eignung und Lebensdauer von Leiterplattenprodukten zu erkennen und zu bewerten.

kann montiert werden. Leiterplattenprodukte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Gleichzeitig können Leiterplatten und verschiedene Baugruppenteile zu größeren Teilen und Systemen bis zur kompletten Maschine zusammengebaut werden.

Wartbarkeit. Da Leiterplattenprodukte und verschiedene Baugruppenteile in großem Maßstab konstruiert und produziert werden, sind auch diese Teile standardisiert. Wenn das System ausfällt, kann es daher schnell, bequem und flexibel ausgetauscht werden und das System kann schnell wieder in Betrieb genommen werden. Natürlich kann es noch mehr Beispiele geben. Wie Miniaturisierung und Gewichtsreduktion des Systems und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.

Merkmale integrierter Schaltungen

Integrierte Schaltungen haben die Vorteile kleiner Größe, geringes Gewicht, weniger Leitungen und Lötstellen, langes Leben, hohe Zuverlässigkeit und gute Leistung. Gleichzeitig haben sie niedrige Kosten und sind für die Massenproduktion bequem. Es ist nicht nur in industriellen und zivilen elektronischen Geräten wie Kassettenrekordern, Fernsehern, Computern usw. weit verbreitet, sondern auch im Militär, in der Kommunikation und in der Fernsteuerung. Die Verwendung von integrierten Schaltungen zur Montage elektronischer Geräte kann die Montagedichte im Vergleich zu Transistoren um Zehntausende Male erhöhen, und die stabile Arbeitszeit der Ausrüstung kann auch erheblich verbessert werden.

Der Unterschied zwischen Leiterplatte und integrierter Schaltung

Integrierte Schaltung bezieht sich im Allgemeinen auf die Integration von Chips, wie der Northbridge-Chip auf der Hauptplatine, das Innere der CPU wird integrierte Schaltung genannt, und der ursprüngliche Name wird auch integrierter Block genannt. Und die Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, die wir normalerweise sehen, sowie auf das Drucken von Lötchips auf der Leiterplatte.

Integrated circuit (IC) is soldered on the PCB board; the PCB board is the carrier of the integrated circuit (IC). Die Leiterplatte ist ein Leiterplatte (PCB).

Leiterplatten erscheinen in fast jedem elektronischen Gerät. Wenn es elektronische Teile in einem bestimmten Gerät gibt, werden die Leiterplatten alle auf Leiterplatten unterschiedlicher Größe montiert.

Neben der Befestigung verschiedener Kleinteile besteht die Hauptfunktion der Leiterplatte darin, die oberen Teile elektrisch zu verbinden.

Einfach ausgedrückt, integriert eine integrierte Schaltung eine universelle Schaltung in einen Chip. Es ist ein Ganzes. Sobald es innen beschädigt ist, ist der Chip auch beschädigt, und die Leiterplatte kann Komponenten selbst löten und die Komponenten ersetzen, wenn es kaputt ist.