Leiterplattentechnisch - Dicke Kupfer PCB Lötmaske Herstellungsverfahren

In der Leiterplattenindustrie, a printed circuit board (PCB) with a copper foil thickness equal to or greater than 105 μm (≥3 oz) is called a thick copper printed circuit board. Das Anwendungsfeld und die Nachfrage nach dicke Kupfer-Leiterplatte wurden in den letzten Jahren rasch ausgebaut, und es ist eine beliebte PCB-Sorte mit guten Marktentwicklungsaussichten geworden. Die überwiegende Mehrheit der dicken Kupfer-Leiterplatten sind Hochstromsubstrate, and high-current substrates are mainly used in two areas: Leistung modules (power modules) and automotive electronic components. Der Entwicklungstrend dieser Art von Hochstromsubstrat besteht darin, einen größeren Strom zu tragen, und die Wärme von einem größeren Gerät muss abgeführt werden, und die Dicke der Kupferfolie, die für das Substrat verwendet wird, wird dicker. Zum Beispiel, Die Verwendung von 210 μm dicken Kupferfolien für Hochstromsubstrate ist zur Selbstverständlichkeit geworden; Ein weiteres Beispiel ist der Austausch der ursprünglichen Stromschienen und Kabelbäume in Automobilen, Roboter, und Netzteile. Die Dicke der Leiterschicht des Substrats hat 400 μm erreicht. ~2000 μm.

105 μm dicke Kupferplatinen haben Schwierigkeiten bei der Herstellung von Lötmasken. Aufgrund der Begrenzung der Dicke der Tinte auf dem Substrat (das Navigationszeichen hat Anforderungen an die Dicke der Tinte auf dem Substrat und die Dicke der Tinte auf dem Substrat ist zu dick,

Es verursacht das Problem, dass Lötstoffrisse in der Substratposition nach dem Schweißen der Leiterplatte bestehen) Elektrostatische Sprüh- oder Sprühtechnik kann nicht verwendet werden Produktion. Derzeit können die beiden Prozesse in der Industrie nur den traditionellen Siebdruck verwenden: Einer besteht darin, mehrere Lötmasken zu drucken, und der andere besteht darin, das Substrat zuerst herzustellen, das Substrat mit der Lötmaske zu füllen und es dann als normale Leiterplatte für normale Drucklötmaske zu behandeln., Aber der Siebdruck hat Qualitätsprobleme wie Lötöcher für Lötmasken, gebrochene Lötmaskenbrücken und Luftblasen zwischen Linien. Wie man es realisiert, kann es durch elektrostatisches Sprühen oder Sprühen hergestellt werden. Und kann sichergestellt werden, dass die Dicke der Lötmaske an der Position des Basismaterials nicht zu dick ist? Das ist der Zweck unserer Forschung.

1 Methodeneinführung

1.1 Planungsphase

(1) Planung der Richtung. Die vorgesehene Methode besteht darin, die Konstruktionsdaten zu ändern, um Lötmasken-Belichtungsfilm zu erzielen. Nach den vorherigen mehrfachen Lötmasken wird die Tinte auf der Substratposition entwickelt und die Tinte am Rand der Linie bleibt erhalten. Das letzte Mal wird als normale Leiterplattenproduktion betrachtet, so dass es nur eine Lötmaske auf dem Substrat gibt und es kein Problem der Rötung der Schaltung gibt.

(2) Planungsprozess. Vorbehandlung des Lötmasken-Stecklochs mit elektrostatischem Sprühen mit Registrierungsbelichtung (spezieller Designfilm mit Entwicklung nach dem Lötmasken-Backen) Vorbehandlung der Lötmaske mit elektrostatischem Sprühen mit elektrostatischem Sprühen Fehlregistrierungsbelichtung 1 (normaler Film mit Entwicklung nach Resist Backen nach dem Schweißen 1……

2.2 Testphase

(1) Mehrere Lötmaskenproduktion in der Front. Verwenden Sie elektrostatische Sprüh- oder Sprühtechnologie zur Herstellung (Vermeiden Sie Löten in das Loch während des Sprühens) und verwenden Sie speziell entwickelte Lötmasken-Belichtungsfilmmaterialien für die Belichtung der Lötmaske.

(2) Die letzte Lotmaskenproduktion. Verwenden Sie elektrostatisches Sprühen oder Sprühen, um zu produzieren (vermeiden Sie Löten in das Loch während des Sprühens), verwenden Sie normale Lötmaske, um das negative Filmmaterial während der Lötmaske-Exposition freizulegen, und der Effekt, nachdem die Lötmaske abgeschlossen ist

(3) Farbscheibe der Substratposition

2.3 Standardisierte Förderstufe

Anhand der Daten und Verfahren, die durch dieses Prozessdesign entwickelt wurden, wird die Fertigungsplatte in kleinen und mittleren Chargen getestet, und die Chargenprüfergebnisse stimmen mit den Testergebnissen in der Anfangsphase des Tests überein. Bei allen Kupferplatinen mit einer Dicke von 105 mm oder mehr kann die Produktqualität erheblich verbessert werden, wenn dieses Verfahren bei der Herstellung von Lötmasken verwendet wird.

3 Ergebnisse

Die Entwicklung der oben genannten neuen Verfahren kann einerseits normalerweise elektrostatisches Sprühen oder Sprühen verwenden, um das Problem der Lötmaskenproduktion von Kupferprintplatten mit einer Dicke von 105 mm oder mehr zu lösen, die nicht durch traditionellen Siebdruck gelöst werden kann. Gleichzeitig kann es das Problem von Lötmaskenrissen vermeiden, wenn die Tinte an der Grundmaterialposition der Lötmaske zu dick ist. Es kann Lotmasken für Kupferplatinen mit einer Stärke von 105 mm reibungslos in Massenproduktion herstellen und Kunden gleichzeitig zufriedenstellen. Qualitätsanforderungen an die Lötmaske.

Nach der Verwendung der oben genannten Leiterplattenherstellungsverfahren, Der Engpass der glatten Massenproduktion von Kupferplatinen mit Stärke von 105 mm oder mehr wurde gelöst, und die Schrottrate wurde von 1 reduziert.2% bis 0.3%, Herstellung der Kupfer-Leiterplatten mit Stärke von 105 mm oder mehr verwendet in Netzteilen. Produkte, sowie Kommunikation, power, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche sind garantiert.