Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Analyse der Farbspritztechnik für Leiterplattenlötemasken

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Leiterplattentechnisch - Analyse der Farbspritztechnik für Leiterplattenlötemasken

Analyse der Farbspritztechnik für Leiterplattenlötemasken

2021-10-12
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Author:Downs

Die Grundzusammensetzung von Leiterplatten, die im täglichen Leben gesehen wird, ist im Allgemeinen Lötmaske, Siebdruckschicht, Kupferdraht, etc. Mit anderen Worten, wir rufen den Leiterplattenoberfläche bedruckt mit grüner Farbe als Lötmaske; und die Lötmaske verwendet negativen Ausgang während des Produktionsprozesses, So nachdem die Form der Lötmaske auf die Leiterplatte abgebildet ist, es wird nicht angewendet. Die grüne Öllotmaske, im Gegenteil, exponiert die Kupferhaut. Die Rolle der Lötmaske bei der Steuerung des Reflow-Lötprozesses ist sehr wichtig.

Der Solarlötmaskenprozess in Leiterplattendruckproduktion ist eine Druckplatte mit Lötmaske nach Siebdruck. Bedecken Sie die Pads auf der Leiterplatte mit einem Belichtungsmaster, damit sie während der Belichtung nicht durch ultraviolettes Licht bestrahlt werden, während die Schutzschicht des Lotwiderstands nach UV-Bestrahlung fester an der Leiterplattenoberfläche befestigt ist, Die Bestrahlung kann die Kupferpads freilegen, so dass Blei und Zinn während der Heißluftnivellierung aufgetragen werden können. Heute, Lao Chen will sich auf den Prozess der Lötmaske konzentrieren.

1. Vorbacken

Pre-Bake ist, das in der Tinte enthaltene Lösungsmittel zu verdampfen, um den Lotresistfilm in einen Antihaftzustand zu bringen. Die Art der Tinte ist unterschiedlich, die Temperatur und die Zeit des Vorbebackens sind auch unterschiedlich. Wenn die Trocknungszeit zu lang ist oder die Vorbereitungstemperatur zu hoch ist, verringert dies die Auflösung und verursacht eine schlechte Entwicklung; Wenn die Vorbereitungszeit zu kurz oder die Temperatur zu niedrig ist, klebt der Film während der Belichtung, und die Lotmaske wird während der Entwicklung Natriumcarbonatlösung ausgesetzt. Korrosion, wodurch die Oberfläche den Glanz verliert oder die Lötmaske anschwillt und abfällt.

Leiterplatte

2. Exposition

Die Exposition ist der Schlüssel zum gesamten Prozess. Bei Überbelichtung aufgrund der Streuung von Licht reagiert der Lotresistfilm am Rand des Musters oder der Linie mit Licht (hauptsächlich das im Lotresist enthaltene lichtempfindliche Polymer reagiert mit Licht), was zu einem Restfilm führt, der die Auflösung reduziert und die Entwicklung des Films verursacht. Das Muster wird kleiner und die Linien dünner; Wenn die Belichtung unterbelichtet wird, ist das Ergebnis entgegen der obigen Situation, das entwickelte Muster wird größer und die Linien werden dicker. Diese Situation kann durch den Test reflektiert werden: Wenn die Belichtungszeit lang ist, ist die gemessene Linienbreite eine negative Toleranz; Wenn die Belichtungszeit kurz ist, ist die gemessene Linienbreite eine positive Toleranz. Im eigentlichen Prozess kann mit einem "Lichtenergieintegrator" die beste Belichtungszeit ermittelt werden.

3. Einstellung der Viskosität der Tinte

Die Viskosität der dynamischen photosensitiven Lotresisttinte wird hauptsächlich durch das Verhältnis des Härters zum Hauptmittel und die zugesetzte Menge des Verdünnungsmittels gesteuert. Reicht die zugesetzte Härtermenge nicht aus, kann es zu einem Ungleichgewicht der Farbeigenschaften kommen.

Rückblickend auf die Gegenwart wird 2020 ein Jahr sein, in dem die weltweite 5G-Kommunikationsentwicklung explodiert ist. Im täglichen Design und Gebrauch wird die niedrige Dk/Df-Materialleistung der 5G-Kommunikation hauptsächlich durch Platten bestimmt, gefolgt von Lotmaskenfarben. Aber was wir nicht ignorieren können, ist, dass die inländische PCB-Tintenproduktion und -Herstellung, insbesondere die IC-Paket-Substrat-Lotmaskenfarbe, Automobilelektronik PCB-Lotmaskenöl, Lötmasken-Trockenfilm und andere Technologien immer noch eine große Lücke mit dem fortschrittlichen Niveau der Welt haben. Im abschließenden Prozess des Lötmasken-Lacksprühens verwenden wir:

Die Sprühtechnologie der Lotmaskenfarbe hat derzeit ausgereiftere Anwendungen einschließlich Siebdruck, elektrostatisches Spritzen, Niederdrucksprühen und andere Technologien. Das folgende Lao Chen zeigt Ihnen die Vor- und Nachteile dieser Methoden. Siebdruck erfordert eine große Anzahl von qualifiziertem Siebdruckpersonal (beachten Sie, dass hier die Qualität und Erfahrung des Siebdruckpersonals sichergestellt werden muss). Gerade wegen des größten Personalbedarfs ist dies generell die farbsparendste Beschichtungsmethode. Für den gleichen Siebdruck, wenn eine automatische Siebdruckmaschine verwendet wird, ist es für großvolumige Bretter besser geeignet; aber teuer ist nicht sein Mangel, sondern mein Mangel; Darüber hinaus ist diese Art von Massenmaschinen sehr unempfindlich gegenüber Kleinserien-Leiterplatten. freundlich. Elektrostatische Sprühtechnik ist sehr ausgereift und kann viel Arbeit sparen. Sowohl Prototypen als auch Batch-Boards sind anwendbar, aber der Tintenverbrauch ist groß, die Ausrüstung ist relativ teuer und die Wartungskosten sind hoch; Die Niederdrucksprühtechnologie muss an vielen Stellen noch optimiert und verbessert werden, und der Tintenverbrauch ist groß., Aber der Vorteil ist, dass die Ausrüstung relativ billig ist und die Wartungskosten niedrig sind. Es bleibt abzuwarten, ob Niederdrucksprühtechnik zur Mainstream-Beschichtungstechnologie werden kann und die Zahl der derzeit eingesetzten Menschen gering ist.

Tintenstrahldruck Lotmaskenfarben sind relativ ein allmählicher Entwicklungsprozess. Die Forschungsergebnisse einer Vielzahl von Leiterplattenunternehmen in den letzten Jahren zeigen, dass eine beträchtliche Anzahl von Unternehmen nicht weiter neue Inkjet-Verfahren entwickelt hat. Aktuelle Anwendungen hängen von der Entwicklung von Farbrohstoffen und -ausrüstungen ab. Darüber hinaus, Es gibt nur sehr wenige Arten von Materialien für Tintenstrahldruck und Lotresist-Tinten, und die Genauigkeit und Effizienz der Ausrüstung muss verbessert werden. Dies sind die Mängel der aktuellen Tintenstrahldruck Lotmaske, und sie sind auch die Richtung, für die wir hart arbeiten.