Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Multi-layer Schaltung Pfosten sind verwendet als sterben Träger von elektronisttttttttttch Komponenten zu integrieren die Aldehyd Funktion von die Schnellverbindung Komponenten. Daher, wenn die Leiterplatte is anodermal, die elektrisch Produkte kann nicht arbeiten nodermalerweise. In Bestellung zu aufrechterhalten die normal Funktionalität von die Produkt, die Qualität und Vertrauenswürdigkeit Steuerung von die Leiterplatte is sehr wichtig.
Um verschiedene Produktanfürderungen vorzubereiten, wie die Qualität effektiv zu kontrollieren und dals angemessene Maß an Vertrauen aufrechtzuerhalten, kann nur durch technische Verbesserung, Materialentwicklung und dals QualitätskontrollSystem des gesamten Herstellungsprozesses erreicht werden. Qualitätskontrollvorgänge müssen von der Lieferantenkontrolle, der Dorfmaterialbeschaffungsinspektion, der Kontrolle der ProduktionsprozessVariation, der Instundhaltung des Produktionslinienbetriebs usw. sowie der Online-Qualitätskontrollüberwachung, der Endproduktkontrolle und der Begräbniskontrolle beginnen, damit der Herstellungsprozess Systematisch und stabil durchgeführt werden kann. so dalss es möglich ist, ein gutes Produkt und einen stabilen Nachahmungsgrad zu etablieren.
Viele Qualitätsfragen werden tatsächlich während des Entwurfs bestimmt. Obwohl die Hauptüberlegung in der Entwurfsphate die elektrische Leistung und Struktur der Leiterplatte ist, beeinflusst dals Design die Schwierigkeit und den Ertrag während der Herstellung, insbesondere ist die zulässige Toleranz. Daher ist die effektive Nutzung von Fertigungskapazitätsdaten zur Gestaltung geeigneter Produktstrukturen und geeigneter Produktionsverfahren zu einem wesentlichen Bestundteil eines guten ProduktDesigns geworden.
Wann Herstellung von Leiterplatten, in Zusatz zu Einhaltung mit verschiedene öffentlich Spezifikationen, unterschiedlich cuszumers wird set indivifälligll Spezifikationen für dieir Produkts. In Teilicular, Leiterplattes wird variieren due zu unterschiedlich Materialien und Prozess Bedingungen, und die zulässig Fehler Bereich wird be spezifiziert in die Produkt Spezifikationen. Whedier zwischen individuell Produkte or Chargen, Kunden Hvonfnung dass die variation kann be kontrolliert innerhalb a kleiner Bereich, aber die strenger die Spezifikation, die niedriger die relativ Ertrag. Wie zu Koordinate zwischen Hersteller und Kunden zu Reichweite akzeptabel Spezifikationen muss be sehr csindful. Übermäßig Design kann nicht be vorteilhaft zu Käufer, und zuo lose Spezifikationen wird nicht be akzeptiert von Verwendungrs. Klar Definition die angemessen Annahme Bereich kann vermeiden viele unnötig Probleme in die Zukunft.
1-Allegemein Grundlegende Qualität Sicherheit items
Die wichtig Qualitäten von plattiert Durchgangsloch gedruckt Leiterplattes und Hochdichte Aufbauplatinen
Für die aufgeführten Artikel können zerstörungsfreie Prüfungen durchgeführt und bei Bedarf Mikroschnittschnittschnittsprüfungen durchgeführt werden. Dies gilt für Artikel, die destruktive Inspektionen erfürdern.
In Bezug auf die Gesamtzuverlässigkeit müssen auch diermische Schockprüfungen (Diermal Schock Test, BefeuchtungsPrüfung, etc.) durchgeführt werden. Diese Methoden sind beschleunigte Tests, um mögliche Montage- und Umweltrisiken des fertigen Produkts in Zukunft zu beobachten.
Das Niveau der Produktqualitätsanforderungen wird nach verschiedenen Testmodellen und verschiedenen Stundards festgelegt. Diese Prüfspezifikationen sollten bereseine in der ProduktDesignphate formuliert werden, damit geeignete Materialien und Produktionstechniken ausgewählt werden können, um die vom Produkt gesetzten Qualitätsziele zu erreichen.
2 Qualitätssicherung von Leiterplatten
Bei der Durchführung von LeiterplattenQualitätssicherungsarbeiten ist sein GesamtqualitätskontrollSystem sehr wichtig. Zu den grundlegenden Komponenten des Systems gehören:
Eingehende Inspektion (IQC oder eingehende Qualitätskontrolle), In-Prozess-Inspektion (IPQC oder In-Prozess-Qualitätskontrolle), Endproduktinspektion (FQC oder endgültige Qualitätskontrolle), ZuverlässigkeitsPrüfung (Zuverlässigkeitstest), etc., Die Implementierung und Aufzeichnung dieser Projekte müssen strikt durchgeführt werden.
Die Montage Dichte von elektronisch Geräte is Zunahme Jahr von Jahr, die Oberfläche mount Methode is popularisiert, die Montage von klein array Pakete (solche as BGA-CSP), und die Anwendung Felder von nackt die ((Bsind-Chip)) Montage haben swien a allegemein Trend. In Antwort zu dies Trend, Leiterplattes haben werden mehr diversifiziert in Bedingungen von galvanisiert Durchgangsloch Mehrschichtige Leiterplatten und hohe Dichte Aufbau Leiterplattes in Zusatz zu die Sorte von Strukturs.
Große technologische Veränderungen wie Miniaturisierung von Schaltkreisen, Mikroporosität, Verdünnung der dielektrischen Schichten, Reduzierung der Schaltungsdicke und neue Materialien, die in verschiedenen Herstellungsprozessen verwendet werden, haben sich drastisch verändert. Entsprechend diesen rasanten Veränderungen in der Produktstruktur erfordert die Qualitätssicherung einen strengeren und gründlicheren Ansatz. Beim Aufbau des QualitätsManagementsystems ist es notwendig, vom Materialeinkauf bis zur Kontrolle der Sendungen zu kontrollieren. Alle Qualitätssicherungsprozesse sind wichtige Aufgaben der Qualitätskontrolle. Da die Leiterplatte latente Defekte aufweisen kann, die nicht extern überprüft werden können, wird die Verwendung von Teststreifen oder Testkreisen ((Coupon)) zur regelmäßigen Durchführung von ZuverlässigkeitsPrüfungen zu einer weiteren Methode der Qualitätssicherung.
Die Design has a entscheidend Einfluss on die Produktion von die Produkt. Bei die Anfang von die Design, it is notwendig zu versuchen zu Vereinfachen die Verfahren. Für die erforderlich Spezifikationen von die Leiterplatte, die Entschädigung Wert sollte be eingenommen inzu Konzu wenn Herstellung die Produktion auchl. The Design dass is erlaubt for die Produkt und is hilfreich for die Produktion ( Für Beispiel, false Kupfer Pads kann be hinzugefügt zu die ungleichmäßig dicht Linien zu Teilen die current) sollte be hinzugefügt as viel as möglich, die wird be vorteilhaft zu die Glätte von Produktion.
