Leiterplattentechnisch - Zuverlässigkeitsprüfung von PCBA-Produkten

Inspektionszweck: die Zuverlässigkeit der Lötstellenfestigkeit der von PCBA hergestellten Produkte zu überprüfen.

Prüfverfahren und -verfahren:

1. Sichtprüfung der Lötstellen

(1) Verwendungswerkzeuge: Röntgenstrahl, 3-D Mikroskop(2) Hauptinspektion, Röntgenstrahl inspiziert hauptsächlich Lötkugelform, Kurzschluss, Verschiebung, Leerraumgröße usw. von BGA, LGA, QFN und anderen Teilen; 3-D-Mikroskop inspiziert hauptsächlich das Aussehen von Lötstellen von Bleileckageteilen und den Winkel des Lötens Etc., sowie das Aussehen von Zinnkugeln an der Peripherie von BGA-Teilen, Zinnrissen, gestohlenen Waren usw.(3) Inspektionshäufigkeit: Röntgenstrahl: Für BGA- und LGA-Produkte wird 1panel jedes 1K geprüft. 3-D-Mikroskop wurde eingeführt: Für BGA und LGA erste Stücke wird das Aussehen von 5-Partikeln auf den vier Seiten und dem Zentrum überprüft. Wird bei der Analyse defekter Produkte verwendet

(4) Inspektionsstandard: Akzeptanzstandard der Leerraumgröße

IPC610D Spezifikation:1. Das Blasenvolumen â­25% des Zinnballvolumens ist der akzeptable Blasenakzeptionsstandard:2. Das Blasenvolumen â­¥ 25% des Zinnballvolumens ist inakzeptabel Lötkugelverschiebungsstandard:1: Lötkugelverschiebung PADâ­25% ist ein akzeptables Niveau 2: Lötkugelverschiebung PADâ­25% ist unakzeptabel Lötkugel Kurzschlussbeurteilungskriterien: Alle Kurzschlüsse sind auch mit Zinn inakzeptabel

2.Lötgelenkstärkeninspektion(1) Verwendete Werkzeuge: Push-Pull Maschine und Vorrichtung(2) Hauptinspektion: Widerstand/Kapazität/Induktivität/SOP, QFP und andere ursprüngliche Push-Pull Kraftmessung. Inspektionshäufigkeit: Inspektion, wenn neues Produkt/neues Original/neue Lotpaste eingeführt wird; Inspektionsstandards: Es gibt derzeit keine Inspektionsstandards und Erfahrungswerte in der Industrie, mit Ausnahme der Anforderungen der Kunden allein.

3.Farbstofftest(1) Verwendete Werkzeuge: Farbstoff, Vakuumpumpe, Ofen, 3-D-Mikroskop(2) Hauptinspektion: Ob die Zinnkugeln von BGA-Teilen intakt sind und ob Zinnkrackungen vorliegen(3) Inspektionshäufigkeit: Inspektion zum Zeitpunkt der Einführung neuer Produkte/neuer Original/neuer Lötpaste; Zum Zeitpunkt der Fehleranalyse(4) Inspektionsstandards: Riss (Farbanzeige) ist auf PCBA, die kein Zuverlässigkeitsexperiment durchgeführt hat, nicht zulässig. PCBA Riss nach Zuverlässigkeitsexperiment erscheint auf der Endschicht der Lötstelle â­¤ 25% ist akzeptabel.

4.Abschnitt Inspektion(1) Verwenden Sie Werkzeuge: Schleifmaschine, Dichtungsmaterial, Schleifpapier, Polierpulver(2) Hauptinspektion: Querschnitt beobachten die metallographische Struktur der Lötstellen sowie die IMC-Formung und die Kristallisation der Lötstellen. (3) Inspektionshäufigkeit: Inspektion zum Zeitpunkt der neuen Produkt/neuen ursprünglichen/neuen Lötpasteneinführung; Zum Zeitpunkt der Fehleranalyse(4) Inspektionsnormen:Lötkugel, QFP, SOP-Probeninspektion:1: Lötkugelverschiebung PADâ­25% ist eine akzeptable Niveau2: Lötkugelverschiebung PADâ­25% ist unannehmbar

5. Mikrostruktur- und Elementanalyse(1) Verwendungswerkzeuge: Elektronenmikroskop REM-EDX(2) Hauptinspektion: Mikrostruktur der Lötstellen, IMC-Dickenmessung und Oberflächenelementstrukturanalyse(3) Inspektionshäufigkeit: Inspektion zum Zeitpunkt der Einführung des neuen Produkts/des neuen ursprünglichen/neuen Lötpastens und zum Zeitpunkt der Fehleranalyse(4) Inspektionsstandard: Lötverbindung IMC Dickeninspektion:

PCBA PAD Ende: 2-5um, Bauteilsubstrat 1-3umEDX Urteil: normalerweise Lötkugel und Elementzusammensetzung sind: Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5, wobei das atomare Verhältnis von C und O bei 10%. Der Gehalt an Element P der IMC-Schicht beträgt etwa 9-11%, was normal ist.