Leiterplattentechnisch - Die Geschichte der PCB-Entwicklung in der Welt und China

2019 feiert das 70-jährige Jubiläum der Gründung von New China. Überwindung von Hindernissen in 70-Jahren, 70 Jahre Höhen und Tiefen. In den letzten 70er Jahren, unter der richtigen Führung der Kommunistischen Partei Chinas, Neues China hat Erfolge erzielt, die weltweite Aufmerksamkeit erregt haben. Im Bereich Wissenschaft und Technologie, Generationen von Wissenschafts- und Technologiearbeitern haben hart und unermüdlich gearbeitet, und Chinas wissenschaftliche und technologische Stärke ist gleichzeitig mit der wirtschaftlichen Entwicklung gewachsen, einen historischen Sprung vom schwer zu findenden zu folgenden, Parallellauf, und sogar führen. Als "Mutter der elektronischen Produkte", die Leiterplatte PCB ist einer der herausragenden Vertreter im Bereich der Elektroniktechnik.

Maiwei Technology nutzt das 70-jährige Jubiläum der Gründung von New China und nimmt Sie heute mit, um die Entwicklungsgeschichte der Leiterplatte meines Landes zu überprüfen.

Die Geschichte der Leiterplattenentwicklung in the world

In 1936 setzte der Österreicher Paul Eisler, der Leiterplattenhersteller, erstmals Leiterplatten in Funkgeräten ein.

In 1943 verwendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich in Militärradios.

Im 1947 initiierten die American Aviation Administration und das American Bureau of Standards das erste PCB-technische Seminar.

Die Vereinigten Staaten haben diese Erfindung offiziell anerkannt und für kommerzielle Zwecke verwendet.

In den frühen 1950er Jahren, als CCLs Probleme mit Klebefestigkeit und Lötbeständigkeit gelöst wurden, war die Leistung stabil und zuverlässig, und eine industrielle Großproduktion wurde realisiert. Die Kupferfolien-Ätzmethode wurde zum Mainstream der Leiterplattenherstellungstechnologie und begann, Einzelplatten zu produzieren.

In den 1960er Jahren wurde die Großproduktion von doppelseitigen Leiterplatten mit Lochmetallisierung realisiert.

In den 1970er Jahren entwickelten sich mehrschichtige Leiterplatten schnell und entwickelten sich weiter in Richtung hochpräziser, kompakter, feiner Bohrungen, hoher Zuverlässigkeit, niedriger Kosten und automatisierter kontinuierlicher Produktion.

In den 1980er Jahren ersetzten SMT-Leiterplatten allmählich Steckplatinen und wurden zum Mainstream der Produktion.

Seit den 1990er Jahren hat sich die Oberflächenmontage vom flachen Gehäuse (QFP) zu einem Kugelgitter-Array-Paket (BGA) weiterentwickelt.

Seit Beginn des 21.Jahrhunderts wurden hochdichte BGA-, Chip-Scale- und Multi-Chip-Modulverpackungen mit organischen Laminatmaterialien als Substrate schnell entwickelt.

Geschichte der PCB-Entwicklung in China

Im Januar begann mein Land mit der PCB-Forschung und -Entwicklung.

In den 1960er Jahren wurden einseitige Platten in Chargen produziert, doppelseitige Platten in Kleinserien hergestellt und Mehrschichtplatten entwickelt.

In den 1970er Jahren verlief die Entwicklung der Leiterplattentechnologie aufgrund der Einschränkungen der damaligen historischen Bedingungen langsam, so dass die gesamte Produktionstechnologie hinter dem fortgeschrittenen Niveau ausländischer Länder zurückblieb.

In den 1980er Jahren wurden fortschrittliche einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplattenproduktionslinien aus dem Ausland eingeführt, die das Produktionstechnologieniveau von Leiterplatten in meinem Land verbesserten

In den 1990er Jahren sind Hongkong, Taiwan, Japan und andere ausländische Druckplattenhersteller in mein Land gekommen, um Joint Ventures und hundertprozentige Fabriken zu gründen, die es meinem Land ermöglicht haben, die Produktion und Technologie von Leiterplatten sprunghaft voranzutreiben.

In 2002 wurde es zum drittgrößten Leiterplattenhersteller.

In 2003 übertrafen sowohl der PCB-Ausgangswert als auch der Import- und Exportwert US$6 Milliarden, übertrafen erstmals die Vereinigten Staaten und wurden zum zweitgrößten PCB-Hersteller der Welt. Der Anteil am Output-Wert stieg von 8,54% in 2000 auf 15,30%, fast verdoppelt.

Im 2006 ersetzte China Japan als weltweit größte Leiterplattenproduktionsbasis und aktivstes Land in der technologischen Entwicklung.

In den letzten Jahren hat die Leiterplattenindustrie meines Landes ein Hochgeschwindigkeitswachstum von etwa 20%, beibehalten, das weit höher ist als die Wachstumsrate der globalen Leiterplattenindustrie.

Status Quo der chinesischen Leiterplattenindustrie

Unter dem allgemeinen Trend, dass die globale Leiterplattenindustrie nach Asien verlagert, hat China als ein wichtiges Land für die Herstellung elektronischer Produkte eine große Anzahl ausländischer Investitionen und lokaler Leiterplattenunternehmen mit seinem riesigen Binnennachfragemarkt und relativ niedrigen Produktionskosten angezogen, die das Aufkommen von Chinas Leiterplattenindustrie in nur wenigen Jahren gefördert hat. Explosives Wachstum.

Zur Zeit, China ist zum weltweit größten Leiterplattenhersteller geworden, und es ist auch eine der Regionen, die die größte PCB-Produktionskapazität und die umfassendsten Produkttypen der Welt zur Verfügung stellen kann. Aus einer Gesamtsicht, trotz der großen Anzahl lokaler Leiterplattenunternehmen, Es besteht immer noch eine gewisse Kluft zwischen ihrem Unternehmensumfang und ihrem technischen Niveau und ausländischen Unternehmen, die Niederlassungen auf dem chinesischen Festland gründen, und ihre Wettbewerbsfähigkeit leicht schwach ist. Von 2008 bis 2015, der Output-Wert von Chinas Leiterplattenindustrie increased from US$15.037 billion to US$26.20 Milliarden, mit einer zusammengesetzten jährlichen Wachstumsrate von 14.85%, Weit über der globalen Wachstumsrate von 2.94%. Die Finanzkrise 2008 hatte große Auswirkungen auf die globale Leiterplattenindustrie, und Chinas Leiterplattenindustrie war nicht immun dagegen. Allerdings, im Kontext der globalen Leiterplattenindustrieder Transfer in mein Land, China's Leiterplattenindustrie hat sich nach 2009 vollständig erholt, und der allgemeine Trend des schnellen Wachstums wurde beibehalten.