Leiterplattentechnisch - Was ist der Zweck von Leiterplatten-Schichten?

1. Die obere und untere Polsterschicht des Leiterplatte Schicht:

Toppaste und Bottompaste sind die oberen und unteren Padschichten, die sich auf das Kupferplatin beziehen, das wir belichtet sehen können. (Zum Beispiel zeichneten wir einen Draht auf die oberste Verdrahtungsschicht. Was wir auf der Leiterplatte sehen, ist nur eine Linie, sie ist von dem gesamten grünen Öl bedeckt, aber wir zeichnen ein Quadrat oder einen Punkt auf der Toppaset-Schicht an der Position dieser Linie, und das Quadrat und dieser Punkt auf der Leiterplatte sind nicht grün. Es ist Öl, sondern Kupfer Platin.

Die beiden Schichten Topsold und Bottomlot liegen genau gegenüber den vorherigen beiden Schichten. Es kann gesagt werden, dass diese beiden Schichten die Schichten sind, die mit grünem Öl bedeckt werden, Lot: Lot, Paste: Paste, Paste, Maske: Maske, Film, Oberflächenschicht usw.

Nehmen Sie einfach die oberste Schicht als Beispiel: Der vollständige Name der Lotschicht in Protel 99SE ist Top-Lotmaske, was die Lotmaskenschicht bedeutet. Um es buchstäblich zu verstehen, ist es, den Spuren auf der Leiterplatte eine Schicht grünes Öl zu geben, um Widerstand zu erzielen. Der Zweck des Lötens ist in der Tat nicht der Fall. Wenn Sie der Leiterbahn nach dem Routing keine Lötschicht hinzufügen, wird das grüne Öl standardmäßig hinzugefügt, wenn der Leiterplattenhersteller es herstellt. Wenn die Lötschicht hinzugefügt wird, wird die Leiterplatte hier hinzugefügt, nachdem sie hergestellt wurde. Überall sieht man blanke Kupferfolie. Kann als Spiegelphase verstanden werden.

2. Die letzte Ebene wird verwendet, wenn die Schablone vor dem PCB Patch. Es wird verwendet, um Lötpaste aufzutragen. Die elektronischen Komponenten des Patches werden zum Reflow-Löten an der Lötpaste befestigt. Der Unterschied zwischen DrillGuide und DrillDrawing:

1. DrillGuide wird zum Führen von Bohrungen, C8051 Chipentschlüsselung verwendet, hauptsächlich für manuelle Bohrungen zur Positionierung verwendet;

2. DrillDrawing wird verwendet, um den Lochdurchmesser anzuzeigen. Beim manuellen Bohren müssen diese beiden Feilen zusammen verwendet werden. Aber jetzt sind die meisten von ihnen CNC-Bohren, so dass diese beiden Schichten nicht sehr nützlich sind.

Wenn Sie Positionierungslöcher platzieren, müssen Sie keine Inhalte auf diesen beiden Ebenen platzieren. Legen Sie einfach die Durchgangspads der entsprechenden Öffnung auf die Michanical- oder TOPLAYER- oder Bodenschicht. Sie können den Scheibendurchmesser nur kleiner platzieren.

Wie für die beiden Schichten Michanical und MultiLayer:

1. Michanical ist eine mechanische Schicht, die verwendet wird, um mechanische Grafiken, wie die Form der Leiterplatte zu platzieren;

2. MultiLayer kann eine Mehrschicht genannt werden, die auf dieser Schicht platzierten Grafiken haben entsprechende Grafiken auf jeder Ebene, und die Keepout-Schicht, die nicht auf dem Lotwiderstand Siebdruck wird, wird tatsächlich nicht verwendet, um die Form der Leiterplatte, der Keepout-Schicht, zu zeichnen. Der eigentliche Zweck besteht darin, Verkabelung zu verbieten, das heißt, nachdem Grafiken auf der Keepout-Schicht platziert wurden, Es wird keine entsprechende Grafik-Kupferfolie in der entsprechenden Position auf der Verdrahtungsschicht (wie Ober- und Unterschicht) geben, und es ist alles Verdrahtungsboden. Dies geschieht nicht, nachdem Grafiken auf der Michanical-Ebene platziert wurden.

3. Die mechanische Schicht definiert das Aussehen der gesamten Leiterplatte. Wenn wir über die mechanische Schicht sprechen, meinen wir das Gesamtbild der Leiterplatte. Die verbotene Verdrahtungsschicht ist die temporäre Grenze von Kupfer, die die elektrischen Eigenschaften unserer Verdrahtung definiert. Das heißt, nachdem wir zuerst die verbotene Verdrahtungsschicht definiert haben, kann die Verdrahtung mit elektrischen Eigenschaften im zukünftigen Verdrahtungsprozess die verbotene Verdrahtung nicht überschreiten. Die Grenze der Ebene.

Topoverlay und Bottomoverlay sind die Siebdruckzeichen, die Ober- und Unterseite definieren, das sind die Bauteilnummern und einige Zeichen, die wir normalerweise auf der Leiterplatte sehen. Toppaste und Bottompaste sind die untere Pad-Schicht auf der obersten Schicht, Was sich auf das Kupferplatin bezieht, das nach außen exponiert ist (zum Beispiel zeichnen wir einen Draht auf der obersten Verdrahtungsschicht, und was wir auf der Leiterplatte sehen, ist nur eine Linie, sie ist von dem ganzen grünen Öl bedeckt, aber wir zeichnen ein Quadrat oder einen Punkt auf der Toppaset-Schicht an der Position der Linie, und das Quadrat und dieser Punkt auf der Leiterplatte sind nicht grün Es ist Öl, sondern Kupferplatin.

Die beiden Schichten Topsold und Bottomlot liegen genau gegenüber den vorherigen beiden Schichten. Man kann sagen, dass diese beiden Schichten die Schichten sind, die mit grünem Öl bedeckt werden. Die mehrschichtige Schicht ist eigentlich fast die gleiche wie die mechanische Schicht. Da der Name gut ist, bezieht sich diese Schicht auf alle Schichten der Leiterplatte.

Das Konzept der "Schicht" ist das gleiche wie das Konzept der "Schicht", das in der Textverarbeitung oder vielen anderen Software eingeführt wurde, um die Verschachtelung und Synthese von Bildern, Texten, Farben usw. zu realisieren. Es handelt sich um die tatsächlichen Kupferfolienschichten des Leiterplattenmaterials selbst. Heutzutage aufgrund der dichten Installation von elektronischen Schaltungskomponenten. Besondere Anforderungen wie Störschutz und Verdrahtung. Die Leiterplatten, die in einigen neueren elektronischen Produkten verwendet werden, haben nicht nur Ober- und Unterseiten für die Verdrahtung, sondern haben auch Zwischenschicht-Kupferfolie, die speziell in der Mitte der Platine verarbeitet werden kann. Zum Beispiel das aktuelle Computer-Motherboard Die meisten verwendeten Leiterplattenmaterialien sind mehr als 4-Lagen. Da diese Schichten relativ schwierig zu verarbeiten sind, werden sie meist verwendet, um die Stromverdrahtungsschichten mit einfacherer Verdrahtung einzurichten (wie Ground Dever und Power Dever in der Software), und oft verwenden sie großflächige Füllmethoden für die Verdrahtung (wie ExternaI P1a11e und Fill in der Software). Wo die obere und untere Oberflächenschicht und die mittlere Schicht verbunden werden müssen, werden die in der Software genannten sogenannten "Vias" zur Kommunikation verwendet. Mit der obigen Erklärung ist es nicht schwer, die verwandten Konzepte von "mehrschichtigem Pad" und "Verdrahtungslageneinstellung" zu verstehen.

Um ein einfaches Beispiel zu geben, Viele Leute haben die Verkabelung abgeschlossen und festgestellt, dass viele der angeschlossenen Klemmen keine Pads haben, wenn sie ausgedruckt werden. In der Tat, Dies liegt daran, dass sie das Konzept der "Ebenen" ignorierten, als sie die Gerätebibliothek hinzufügten und nicht selbst zeichneten und verpackten. The pad characteristic is defined as "multi-layer (Mulii-Layer). Es sollte daran erinnert werden, dass einmal die Zahl der Leiterplattenschichten zu verwendende ist ausgewählt, Stellen Sie sicher, dass Sie diese nicht verwendeten Ebenen schließen, um keine Probleme und Umwege zu verursachen.