Leiterplattentechnisch - Einfacher Produktionsprozess der Leiterplatte

Für Designer, die Anfänger sind zu Leiterplatten, nur nach vollständigem Verständnis des Produktionsprozesses von Leiterplatten können sie/Sie entwerfen Leiterplatten besser. Daher, Es ist notwendig, ein bestimmtes Verständnis der Leiterplattenproduktion zu haben.

Der einfache Herstellungsprozess der Leiterplatte ist wie folgt:

Der erste Schritt: Entwerfen Sie ein Schaltplan der Leiterplatte, das den Anforderungen entsprechend den Anforderungen der Schaltung und den erforderlichen Funktionen entspricht. Die Hauptgrundlage des Schaltplanentwurfs der Leiterplatte ist, dass die Leistung und Funktionen verschiedener Komponenten angemessen aufeinander abgestimmt werden müssen. Die Funktion der Leiterplatte kann durch die Zeichnung der Leiterplatte klar und genau reflektiert werden. Das Design des Schaltplans der Leiterplatte ist der erste und wichtigste Schritt in der Produktion der Leiterplatte, und wir sollten ihm volle Aufmerksamkeit schenken.

Schritt 2: Nachdem das PCB-Schaltplan-Design abgeschlossen ist, müssen die Komponenten als Nächstes effektiv über die PROTEL-Software verpackt werden. Damit wir das Raster von Leiterplattenkomponenten mit dem gleichen Aussehen und der gleichen Größe besser realisieren können.

Schritt 3: Erzeugen Sie die Zeichnung der Leiterplatte. Nachdem es auf dem Computer generiert wurde, Wir müssen die Position jeder Komponente entsprechend der Größe des spezifischen Leiterplattenplatte Um sicherzustellen, dass die Leitungen der auf der Leiterplatte verteilten Komponenten nicht beschädigt werden.. Endlich, Wir müssen DRC-Inspektion auf der Leiterplatte durchführen. Zweck dieser Operation ist es, Kreuzungsfehler in den Pins oder Leitungen während der Verdrahtung zu vermeiden.

Schritt 4: Verwenden Sie spezielles Kohlenstoffpapier, um das entworfene PCB-Diagramm durch einen Tintenstrahldrucker auszudrucken, und drücken Sie dann die Seite mit dem gedruckten Schaltplan gegen die Kupferplatte und legen Sie es schließlich auf den Wärmetauscher für den Heißdruck. Kleben Sie die Schaltplantinte auf das Kohlepapier auf die Kupferplatte.

Der fünfte Schritt: Leiterplattenherstellung. Bereiten Sie die Lösung vor, mischen Sie Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid in einem Verhältnis von 3:1, dann setzen Sie die Kupferplatte mit Tintenflecken hinein, warten Sie etwa drei bis vier Minuten, warten Sie, bis alle Kupferplatte außer den Tintenflecken korrodiert sind, entfernen Sie dann die Kupferplatte und spülen Sie dann die Lösung mit sauberem Wasser ab.

Schritt 6: Stanzen der Leiterplatte. Zuerst müssen wir eine Lochbohrmaschine verwenden, um die Löcher, die auf der kupferplattierten Platte verbleiben, nacheinander zu bohren. Nachdem der Vorgang abgeschlossen ist, müssen wir jede Komponente von der Rückseite der kupferplattierten Platte platzieren. Zwei oder mehr Stifte werden eingeführt, und dann werden Schweißwerkzeuge benötigt, um die Komponenten auf die kupferplattierte Platte zu löten.

Der siebte Schritt: Nach Abschluss der Schweißarbeiten, Die nächste Operation, die wir benötigen, ist die Durchführung eines umfassenden Testbetriebs auf der Leiterplatte, wenn während des Testvorgangs bestimmte Bedingungen auf der Leiterplatte gefunden werden. Zur Zeit, Es ist notwendig, die Schaltplan der Leiterplatte um den Ort des Problems zu bestimmen. Nach dem Finden des Problems, Sie können die Komponenten wieder schweißen und austauschen. Nach dem Test hat keine Probleme, die Herstellung der Leiterplatte ist in Ordnung!