Leiterplattentechnisch - Ausführliche Erklärung des Reinigungsprozesses der Leiterplatte

PCB-Verfahren Leiterplatte cleaning process detailed explanation

1. Cutting: cutting a large sheet of material into small pieces of material needed

Wash board: Wash the dust and impurities on the board machine and air dry.
2. Die innere Schicht des trockenen Films: Kleben Sie eine Schicht des lichtempfindlichen Materials auf die Kupferfolie der Platte, und dann verwenden Sie den schwarzen Film für Ausrichtung Belichtung und Entwicklung, um ein Schaltplan zu bilden.
Chemical cleaning:
(1) Remove oxides, Müll, etc. auf der Cu-Oberfläche; wenn die Cu-Oberfläche rau ist, Es kann die Bindungskraft zwischen der Cu-Oberfläche und dem lichtempfindlichen Material verstärken.
(2) Process: Degreasing-water washing-micro erosion-high Druck water washing-circulating water washing-water absorption-strong wind drying-hot air drying.
(3) Factors affecting plate washing: degreasing Geschwindigkeit, Konzentration von Entfettungsmitteln, Mikroätztemperatur, Gesamtsäuregehalt, Cu2+ concentration, pressure, speed.
(4) Defects are easy to produce: open circuit-poor cleaning effect, die zu Filmwerfen führen; Kurzschlussverschmutzung erzeugt Müll.
3. Immersion copper and board power

4. Outer dry film
5. Mustergalvanik: Führen Sie den Loch- und Schaltkreis durch, um die Anforderung der Kupferplattierungsdicke zu vervollständigen.
(1) Degreasing: remove the Oberfläche oxide layer and surface pollutants;
(2) Acid leaching: remove pollutants in the pretreatment and copper tank;
6. Platine Elektrizität Gold:
(1) Entfetten: Entfernen Sie Fett und Oxide auf der Oberfläche des Schaltplans, um sicherzustellen, dass die Kupferoberfläche sauber ist.
7. Wet green oil:
(1) Pre-treatment: Remove the surface oxide film and roughen the surface to enhance the bonding force between the green oil and the Leiterplatte surface.
8. Tin spraying process:

(1) Hot water washing: clean the dirt and some ions on the surface of the Leiterplatte;
(2) Scrubbing: further clean the residues left on the surface of the Leiterplatte.
9. Immersion gold craft:
(1) Acidic degreasing: remove light grease and oxides on the copper surface to activate and clean the surface to form a surface state suitable for nickel and gold plating.
10. Shape processing
(1) Wash the board: remove surface contaminants and dust. 11. NETEK Kupfer Oberflächenbehandlung

(1) Entfetten: Entfernen Sie Fett und Oxide auf der Oberfläche des Schaltplans, um sicherzustellen, dass die Kupferoberfläche sauber ist.

Steps to clean the copper surface:
1. Dry film pressing
2. Before the inner layer oxidation treatment

3. After drilling (remove the slag, remove the colloid produced during the drilling process to make it coarser and clean) (mechanical grinding plate: use ultrasonic cleaning to fully clean the hole, and the copper powder and adhesion in the hole Sex particles are removed)
4. Before chemical copper
5. Before copper plating
6. Before the green paint
7. Before spraying tin (or other solder pad processing procedures)
8. Gold finger before nickel plating

Secondary copper pretreatment:
Degreasing-washing-micro-etching-washing-acid immersion-copper plating-washing the surface of the board surface impurities such as oxidation, Fingerabdrücke, und kleinere Gegenstände, die auf der Oberfläche der Außenkreisfertigungsanlage des vorherigen Prozesses verbleiben können Entfernen. Und aktiviert mit der Oberfläche, so dass die Kupferplattierung Haftung gut ist.
Eine Reinigung ist vor dem Versand erforderlich, um Ionenkontamination zu entfernen.

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