Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Die Entwicklung eines Leiterplatte ist ein Beispiel, wo normalerweise ein Team die Genauigkeit des Entwurfs nachweisen muss. Dies liegt daran, dass der Prozess der Demonstration eines erfolgreichen PCB-Designs aus drei Phasen besteht: Design, Herstellung und Prüfung. Für Leiterplattes beliebiger Komplexität, Entwicklung ist ein zyklischer Prozess, einschließlich PCB-Prototypen-Iterationen. In großem Umfang, Die Effizienz dieses Prozesses hängt davon ab, wie Sie die Flexibilität der Leiterplatte Montage. Bevor Sie die während des Prototyping-Prozesses verfügbaren Optionen detailliert beschreiben, Lassen Sie uns zuerst die Low-Volume PCB Baugruppe definieren.
Definiert Leiterplattenmontage in Kleinserien
Der Herstellungsprozess von Leiterplatten besteht aus drei Teilen. Dies sind Leiterplattenherstellung, Komponentenbeschaffung und Leiterplattenmontage. Die Optimierung dieser drei Fertigungsaktivitäten hängt von der Synchronisation zwischen dem Auftragshersteller (CM) und den Geräten und Prozessen ab, die bei der Konstruktion verwendet werden. Tatsächlich besteht eine direkte proportionale Beziehung zwischen der Qualität der Leiterplatte und der Einrichtung Ihrer Leiterplatte. CM's DFM Regeln und Richtlinien. Für die Produktion, Kleinserien oder Großserien ist die strikte Einhaltung von DFM und DFA, um den höchsten Ertrag und die niedrigsten Produktionskosten zu erzielen.
Unabhängig vom Entwicklungs- oder Produktionsstand, sofern durch Konstruktionsänderungen nichts anderes bestimmt ist, the Herstellung of the Leiterplatte kann gleich bleiben. Andererseits, assembly may vary depending on whether you are prototyping (or perfecting the design) or producing a Leiterplatte für Lieferung. In einigen Fällen, das Produktionsvolumen kann klein sein. Zum Beispiel, bei der Herstellung von kritischen oder speziellen PCBA für folgende Zwecke: Luft- und Raumfahrt, Medizinische Geräte, Industrie, Automobil oder Militär PCBA. Allerdings, wie unten beschrieben, Low-Volume PCB Montage ist ein wichtiger Teil aller Leiterplatte Entwicklung.
Low-Volume PCB-Baugruppe besteht darin, Komponenten auf einer relativ kleinen Anzahl von blanken Leiterplatten zu montieren, die von wenigen bis 250 oder weniger reichen.
Die Montage, obwohl die Schritte grundsätzlich klar definiert sind, bietet sie viel Flexibilität, wie im nächsten Abschnitt beschrieben. Wenn es richtig verwendet wird, kann es Ihre Leiterplattenentwicklungseffizienz wirklich verbessern.
Klein verwenden PCBA to verify your design
Für alle Leiterplattenentwicklung sollten gute PCB-Designelemente vorgebracht werden. Für die Montage sollten Sie zusätzlich zu klugen Entscheidungen über die Platzierung von Komponenten auch die verschiedenen verfügbaren Optionen beachten, um die Entwurfsprüfung zu beschleunigen, die normalerweise als Prototyping oder Design â'Build â'Test Iteration Prozess bezeichnet werden. Diese Optionen können als Teil einer sequentiellen oder parallelen Prototyping-Strategie klassifiziert werden.
Prototyp-Optionen für die Leiterplattenmontage in Kleinserien
l sequenziell
Bei der Designverifizierung besteht der häufigste Ansatz darin, eine sequentielle Prototyping-Strategie mit einer geringen Anzahl von Designänderungen in jedem Zyklus zu integrieren oder zu testen.
l parallel
Parallele Prototypen können verwendet werden, um die Anzahl der erforderlichen Produktionsläufe zu reduzieren oder zu minimieren. Dies geschieht, indem mehrere Designänderungen an einer kleinen Anzahl von Leiterplatten vorgenommen werden und dann alle Varianten vor dem nächsten Fertigungslauf getestet werden. Diese Varianten sind nur für die Montage geeignet, und alle blanken Platten werden in ähnlicher Weise hergestellt.
Für diese beiden Strategien können die folgenden Montageoptionen durchgeführt werden:
l Nicht platzieren (DNP)
Um bestimmte Komponenten oder Teilschaltungen zu testen, ist es am besten, keine anderen Komponenten zu platzieren, die Tests und Fehlerbehebung komplizierter und schwieriger machen könnten.
l Verschiedene Varianten verwenden
Die Erweiterung von DNP besteht darin, verschiedene Sätze von Komponenten auf verschiedenen Platinen zu platzieren, um das Testen zu vereinfachen.
l Verwenden Sie bleihaltiges Lot anstelle bleifreies Lot
Bei der Herstellung eines Prototyps in einem Leiterplattenfabrik, es erfordert normalerweise drei Nacharbeiten. Bleihaltiges Lot ist viel einfacher zu verwenden als bleifreies Lot.
l Verwenden Sie nachbearbeitbare Oberflächenbehandlung
Da Nacharbeit erforderlich sein kann, ist es am besten, eine Oberfläche zu verwenden, die leicht nachzuarbeiten ist oder überhaupt nicht prototypiert ist.
