Leiterplattentechnisch - Was sind die Leiterplattenmontage Schritte?

Was sind die PCB Montageschritte?
Mit der Entwicklung von PCBA-Baugruppe Elektronikprodukte in Richtung Miniaturisierung und hohe Montagedichte, SMT-Oberflächenmontage-Technologie ist jetzt die Mainstream-Technologie der elektronischen Montage geworden. Allerdings, Aufgrund der großen Größe einiger elektronischer Komponenten im PCB Montageprozess, die Verarbeitung des Plug-Ins wurde nicht ersetzt, und spielt immer noch eine wichtige Rolle im elektronischen Montageprozess, so wird es eine bestimmte Zahl in der PCB Montage Steckteile durch Bohrungen. Die Montage von Steck- und Oberflächenbauteilen nennt man Hybridmontage, oder Hybridmontage kurz, Komplettmontage und Montage, die alle Oberflächenmontage-Komponenten verwendet, nennt man Vollflächenmontage. Die PCB Montagemethode und deren Prozessablauf hängen hauptsächlich von der Art der Montagekomponenten und den Bedingungen der Montageausrüstung ab. Was sind die Schritte in PCB Montage?

Schritt 1: Auftragen von Lötpaste

Dies ist der erste Schritt der Leiterplattenmontage (Leiterplattenmontage). Bevor Sie Komponenten hinzufügen, müssen Sie Lötpaste hinzufügen. Die Lotpaste muss in den Bereich der Platine aufgetragen werden, der mit Lot beschichtet werden soll. Tragen Sie die Lotpaste mit Hilfe des Lötbildschirms auf die Leiterplatte auf. Es wird in der richtigen Position auf dem Schachbrett platziert, und der Läufer bewegt sich darüber. Dadurch kann Lötpaste durch das Loch gepresst und auf die Leiterplatte aufgetragen werden.

Schritt 2: Platzieren der Komponenten

Dies geschieht nach dem Auftragen von Lötpaste. Surface mount technology (SMT) requires precise placement of components, was durch manuelle Platzierung schwer zu erreichen ist. Daher, Die Bauteile werden mittels einer Pick-and-Place-Maschine auf die Leiterplatte gelegt. Die PCB-Design information provides the location where the components need to be placed and the component information required by the pick and place machine. Dies vereinfacht die Pick-and-Place-Programmierung und macht sie präziser.

Was sind die Montageschritte der Leiterplatte

Schritt 3: Reflowofen

In diesem Schritt erfolgt die eigentliche Verbindung. Legen Sie nach dem Platzieren der Komponenten die Leiterplatte auf das Förderband des Reflow-Ofens. Das während des Lötprozesses aufgetragene Lot schmilzt beim Reflow-Löten. Dadurch wird das Bauteil dauerhaft mit der Leiterplatte verbunden.

Schritt 4: Wellenlöten

In diesem Schritt werden die Leiterplatten auf ein von einem mechanischen Förderer angetriebenes System gelegt und durchlaufen verschiedene Bereiche. Die Leiterplatte durchläuft die geschmolzene Lötwelle, die hilft, die Leiterplatten-Pads/Löcher, elektronische Bauteilleitungen und Löte zu verbinden. Dies hilft, eine elektrische Verbindung herzustellen. Es ist zu beachten, dass verschiedene Selektivwellenlöteverfahren entsprechend der Anzahl der Komponenten auf der Unterseite ausgewählt werden können. Unterschiedliche Prozesse stellen unterschiedliche Anforderungen an den Abstand und die Ausrichtung der Bauteile. Sie können auf die Layoutanforderungen der Leiterplattenkomponenten verweisen.

Schritt 5: Reinigen Sie die Leiterplatte

Es ist sehr wichtig, die Leiterplatte nach der Montage zu reinigen. Dieser Prozess hilft, alle Flussmittelrückstände mit Hilfe von ionisiertem Wasser zu reinigen.

Schritt 6: Prüfung Leiterplattenkomponenten

This is one of the most important steps in Leiterplattenmontage. Techniken wie Röntgen und AOI werden verwendet, um die Qualität der montierten PCB. In diesem Schritt, Prüfung der Leiterplatte auf Kurzschlüsse, lose Lötkugeln, und Brücken zwischen Lötkugeln.

Schritt 7: Testen Sie das Board und überwachen Sie den Ausgang

Dies ist der letzte Schritt des gesamten Prozesses. In diesem Schritt wird überwacht, ob das Produkt die gewünschte Leistung liefert. Das Board wird mit verschiedenen Methoden auf Fehler getestet und analysiert.

Beim Lötprozess sollten die Variablen mit den kleinsten Variablen zu den Maschinen und Geräten gehören, so dass sie zuerst überprüft werden. Um die Richtigkeit der Inspektion zu erreichen, kann ein unabhängiges elektronisches Instrument zur Unterstützung verwendet werden, z. B. mithilfe eines Diermometers zur Erfassung verschiedener Temperaturen und mithilfe eines elektrischen Zählers zur genauen Kalibrierung der Maschinenparameter.