Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Wie ist die Anwendung anzuwenden? PCB-Design to improve heat dissipation and increase reliability
For electronic equipment, während des Betriebs eine bestimmte Menge an Wärme erzeugt wird, so dass die Innentemperatur der Ausrüstung schnell ansteigt. Wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, die Ausrüstung wird sich weiter aufheizen, und das Gerät wird aufgrund von Überhitzung ausfallen. Die Zuverlässigkeit der elektronischen Geräte Die Leistung wird sinken. Daher, Es ist sehr wichtig, eine gute Wärmeableitung auf der Leiterplatte durchzuführen.
1. Copper foil with heat dissipation and copper foil with large area power supply
The larger the area connected to the copper skin, je niedriger die Verbindungstemperatur
The larger the copper area, the lower the junction temperature.
2, hot vias
thermal vias can effectively reduce the junction temperature of the device, Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Temperatur in Dickenrichtung der einzelnen Platte, und bieten die Möglichkeit, andere Wärmeableitungsmethoden auf der Rückseite der Leiterplatte anzunehmen. Durch Simulation, Es wird festgestellt, dass im Vergleich zu nicht-thermischen Durchkontaktierungen, Thermovias mit einem thermischen Leistungsverbrauch von 2.5W, Eine Neigung von 1mm und ein Mitteldesign von 6x6 können die Verbindungstemperatur um etwa 4 reduzieren.8°C, und die Temperaturdifferenz zwischen Ober- und Unterseite der Leiterplatte reduziert von der ursprünglichen 21°C auf 5°C. Nachdem das thermische Via Array auf 4x4 umgestellt wird, Die Verbindungstemperatur des Geräts hat sich um 2 erhöht.2°C im Vergleich zu 6x6, die Aufmerksamkeit verdient.
3. The copper is exposed on the back of the IC to reduce the thermal resistance between the copper and air
4, Leiterplattenlayout
Hochleistung, Anforderungen an wärmeempfindliche Geräte.
A. Stellen Sie das wärmeempfindliche Gerät in den kalten Windbereich.
B. Stellen Sie das Temperaturerfassungsgerät in die heißeste Position.
c. Die Geräte auf dem gleichen bedruckte Pappe sollten so weit wie möglich nach ihrem Heizwert und Grad der Wärmeableitung angeordnet sein. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, kleine integrierte Schaltungen, Elektrolytkondensatoren, etc.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, große integrierte Schaltkreise, etc.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.
d. In horizontaler Richtung, Hochleistungsgeräte werden so nah am Rand des bedruckte Pappe um den Wärmeübertragungsweg möglichst zu verkürzen; in vertikaler Richtung, Hochleistungsgeräte werden so nah an der Oberseite des bedruckte Pappe Um die Temperatur anderer Geräte so gering wie möglich zu halten, wenn diese Geräte arbeiten Impact.
E. Die Wärmeableitung der bedruckte Pappe in der Ausrüstung hauptsächlich auf Luftstrom angewiesen, so sollte der Luftstrompfad während des Entwurfs untersucht werden, und das Gerät oder die Leiterplatte sollte angemessen konfiguriert sein. Wenn Luft strömt, Es neigt immer dazu, an Stellen mit geringem Widerstand zu fließen, also bei der Konfiguration von Geräten auf einer Leiterplatte, Vermeiden Sie das Verlassen eines großen Luftraums in einem bestimmten Gebiet. Die Konfiguration mehrerer Leiterplatten in der gesamten Maschine sollte auch auf das gleiche Problem achten.
F. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Stellen Sie es niemals direkt über das Heizgerät. Es ist am besten, mehrere Geräte auf der horizontalen Ebene zu stagnieren.
G, Die Geräte mit dem höchsten Stromverbrauch und der höchsten Wärmeerzeugung befinden sich in der Nähe der besten Position für die Wärmeableitung. Stellen Sie keine Hochheizgeräte an den Ecken und Randkanten des bedruckte Pappe, es sei denn, ein Kühlkörper ist in der Nähe angeordnet. Bei der Auslegung des Leistungswiderstands, Wählen Sie so viel wie möglich ein größeres Gerät, und machen Sie es haben genug Platz für Wärmeableitung, wenn Sie das Layout des bedruckte Pappe.
