Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Design ist ein Pflichtkurs für Elektroniker, und es ist nicht so einfach, eine perfekte Leiterplatte. Ein perfekter Leiterplatte muss nicht nur eine vernünftige Komponentenauswahl und -einstellung haben, muss aber auch eine gute Signalleitungsleistung haben. Dieser Artikel wird das Wissen über Verdrahtungsfähigkeiten in PCB High-Speed Signalschaltung im Detail, Ich hoffe, für die Arbeit aller hilfreich zu sein.
Angemessene Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten für die Leiterplattenververdrahtung
Im eigentlichen Designprozess der Leiterplatte wählen die meisten Ingenieure, eine mehrschichtige Platine zu verwenden, um die Hochgeschwindigkeitssignalverdrahtungsarbeiten abzuschließen. Diese mehrschichtige Platine ist nicht nur ein unverzichtbarer Bestandteil, sondern auch ein effektives Mittel, um Ingenieuren zu helfen, Schaltungsinterferenzen zu reduzieren. Wenn Sie Mehrschichtplatinen verwenden, um das Hochgeschwindigkeitssignalschaltungsdesign der Leiterplatte abzuschließen, müssen Ingenieure die Anzahl der Schichten vernünftig wählen, um die Größe der Leiterplatte zu verringern, die Zwischenschicht vollständig zu nutzen, um den Schirm einzustellen und die nächste Erdung zu realisieren, die die parasitäre Induktivität effektiv reduzieren und die Signalübertragung verkürzen kann. Länge, Verringerung von Querstörungen zwischen Signalen usw., alle diese Methoden sind sehr vorteilhaft für die Zuverlässigkeit von Hochgeschwindigkeitsschaltungen.
Zusätzlich zu den verschiedenen oben genannten Methoden, die Mehrschichtplatinen verwenden, um die Zuverlässigkeit der PCB-Signalübertragung zu verbessern, zeigen einige maßgebliche Daten, dass das Rauschen einer vierschichtigen Platine mit demselben Material 20dB niedriger ist als das einer doppelseitigen Platine. Je weniger das Blei gebogen wird, desto besser. Es ist am besten, eine vollständige gerade Linie zu verwenden. Wenn Sie drehen müssen, können Sie eine 45-Grad-gebogene Linie oder einen Kreisbogen verwenden, um die externe Emission und gegenseitige Kopplung von Hochgeschwindigkeitssignalen zu reduzieren und Signalstrahlung und Reflexion zu reduzieren.
Je kürzer die Leitung zwischen den Pins des Hochgeschwindigkeitsschaltgeräts, desto besser
Im Prozess des Entwurfs und Routing PCB-Hochgeschwindigkeitssignalschaltungen, Ingenieure müssen die Leitungen zwischen den Pins von Hochgeschwindigkeitsschaltgeräten so weit wie möglich verkürzen. Hochgeschwindigkeits-Kreislaufsysteme reflektieren, oszillieren, etc.
Zusätzlich zur Verkürzung der Leitungen zwischen den Stiften der Hochgeschwindigkeitsschaltungskomponenten so weit wie möglich, wechseln bei der Leiterplattenverkabelung die Leitungsschichten zwischen den Stiften jeder Hochgeschwindigkeitsschaltvorrichtung ab, das heißt, die Komponenten, die beim Verbindungsprozess verwendet werden. Je weniger Löcher desto besser. Im Allgemeinen kann ein Durchgang zu 0,5pF verteilter Kapazität führen, was zu einer signifikanten Erhöhung der Verzögerung der Schaltung führt. Gleichzeitig sollte die Hochgeschwindigkeitsschaltverdrahtung auf die "Querstörung" achten, die durch die enge parallele Verlegung von Signalleitungen verursacht wird. Wenn eine parallele Verteilung nicht vermieden werden kann, kann eine große Fläche "Masse" auf der gegenüberliegenden Seite der parallelen Signalleitungen angeordnet werden, um Störungen zu reduzieren. Auf zwei nebeneinander liegenden Schichten müssen die Führungsrichtungen senkrecht zueinander liegen.
Implementieren Sie Erddrahtumrandung für besonders wichtige Signalleitungen oder lokale Einheiten
Im Prozess der Leiterplatte Layout Design, Ingenieure können Erddraht-Surround-Methode für einige sehr wichtige Signalleitungen verwenden, und kann externe Signale hinzufügen, während Signale weitergeleitet werden, die nicht anfällig für Störungen sind, wie Taktsignale und analoge Hochgeschwindigkeitssignale. Zum Schutz des Erdungskabels, Sandwich das zu schützende Signalkabel. Denn im Designprozess, Verschiedene Signalspuren können keine Schleife bilden, und der Erdungskabel kann keine Stromschleife bilden. Allerdings, wenn eine Schleife Verdrahtungsschaltung erzeugt wird, Es wird viel Interferenz im System verursachen. Das Verdrahtungsverfahren, dass der Massedraht den Signaldraht umgibt, kann die Bildung von Schleifen während der Verdrahtung effektiv vermeiden. Ein oder mehrere Hochfrequenz-Entkopplungskondensatoren sollten in der Nähe jedes integrierten Schaltungsblocks installiert werden. Eine Hochfrequenz-Drosselverbindung sollte verwendet werden, wenn das analoge Erdungskabel, digitaler Erdungskabel, etc. sind mit dem öffentlichen Erdungskabel verbunden. Bestimmte Hochgeschwindigkeitssignalleitungen sollten speziell behandelt werden: Differenzsignale müssen auf derselben Ebene und möglichst nah an parallelen Leitungen liegen.. Differentialsignalleitungen dürfen keine Signale einfügen und benötigen gleiche Länge.
Zusätzlich zu den verschiedenen oben genannten Konstruktionsmethoden, bei der Gestaltung PCB Signalverdrahtung, Ingenieure sollten auch versuchen, Hochgeschwindigkeitssignalverdrahtung zu vermeiden, Verzweigungen oder Baumstümpfe zu bilden. Hochfrequente Signalleitungen an der Oberfläche sind anfällig für große elektromagnetische Strahlung. Verdrahtung der Hochfrequenzsignalleitungen zwischen Netzteil und Erdungskabel, durch die Absorption elektromagnetischer Wellen durch die Stromversorgung und die untere Schicht, die erzeugte Strahlung wird stark reduziert.
