Leiterplattentechnisch - Faktoren, die die Schweißqualität und Dicke der Leiterplattenmontage beeinflussen

Faktoren, die die Schweißqualität und -dicke beeinflussen Leiterplattenmontage
Heute werde ich ein Diema teilen, Dieses Thema ist die Faktoren, die die Qualität und Dicke von Leiterplattenmontage Löten. In der Tat, Qualität und Dicke der intermetallischen Klebeschicht in Leiterplattenmontage Schweißen hängt mit den folgenden Faktoren zusammen, Bitte beachten Sie den spezifischen Inhalt unten.
1. Alloy composition of solder
The alloy composition is a key parameter that determines the melting point of the solder paste and the quality of the solder joint.
Ausgehend von der allgemeinen Benetzungstheorie, Die ideale Löttemperatur für die meisten Metalle sollte 15 betragen.5～71 degree Celsius higher than the melting point (liquid line) temperature. Für Legierungen auf Sn-Basis, Die empfohlene Temperatur liegt etwa 30 bis 40°C über dem Liquidus.
Nehmen Sie Sn-Pb Lötlegierung als Beispiel, Es wird analysiert, dass die Legierungszusammensetzung ein Schlüsselparameter ist, der den Schmelzpunkt und die Lötstellenqualität bestimmt.
(1) The melting point and welding temperature of eutectic alloy are the lowest
The melting point of 63Sn-37Pb eutectic alloy is 183 degree Celsius, und der Schmelzpunkt der eutektischen Legierung 63Sn-37Pb ist 183 Grad Celsius.
The PCB Löttemperatur ist auch die niedrigste, ca. 210～230 Grad Celsius, und die Komponenten und Leiterplatte wird während des Lötprozesses nicht beschädigt. Die Flüssigkeit eines anderen Legierungsverhältnisses ist höher als die eutektische Temperatur. Zum Beispiel, the liquidus of 40Sn-60Pb (point H) is 232 degree Celsius, und die Löttemperatur des SMT-Patches ist etwa 260～270 Grad Celsius, die offensichtlich die Dauergrenzentemperatur von Komponenten überschreitet und Leiterplatten.

(2) The eutectic alloy has the densest structure, which is beneficial to improve the strength of solder joints;
The so-called eutectic solder is the transition from solid phase to liquid phase or from liquid phase to solid phase at the same temperature, and the fine crystals of this composition
The granular mixture is called a eutectic alloy. Wenn die Temperatur den eutektischen Punkt erreicht, Das Lot befindet sich in der flüssigen Phase, when the temperature drops to the eutectic point
id solder suddenly becomes a solid phase, So sind die Kristallpartikel, die beim Erstarren der Lötstelle gebildet werden, die kleinsten, die Struktur ist die dichteste, und die Lötstellenfestigkeit ist die höchste. Andere Legierungen haben eine längere Abbindezeit, und die Partikel, die zuerst kristallisieren, wachsen heran, die Festigkeit der Lötstelle beeinflusst.
(3) The eutectic alloy has no plastic range or viscosity range during the solidification process, which is conducive to the control of the welding process;
As long as the eutectic alloy reaches the eutectic point temperature when the temperature is raised, Sie wechselt sofort von der festen in die flüssige Phase; im Gegenteil, solange die Temperatur beim Abkühlen und Erstarren auf den eutektischen Punkt fällt, Es wechselt sofort von der flüssigen in die feste Phase, Es gibt keinen Kunststoffbereich, wenn die Legierung schmilzt und erstarrt.
The solidification temperature range (plastic range) of the alloy has a great influence on the welding processability and the quality of the solder joints. Wide plastic range
alloy,
Es dauert eine lange Zeit, Lötstellen zu bilden, wenn die Legierung erstarrt. If any vibration (including PCB deformation) occurs in the PCB und Komponenten während des Erstarrungsprozesses der Legierung, es wird zu "Lötstellenstörungen" führen, die zu Rissen der Lötstelle und vorzeitiger Beschädigung der Ausrüstung führen können.
Aus der obigen Analyse, Es kann geschlossen werden, dass die Legierungszusammensetzung der Schlüsselparameter ist, der den Schmelzpunkt und die Schmelzpunktqualität der Lötpaste bestimmt.
Daher, Ob herkömmliches Sn-Pb-Lot oder bleifreies Lot, Die Legierungszusammensetzung des Lots muss so eutektisch oder nahe eutektisch wie möglich sein.
Solder alloy
Second, the degree of oxidation of the alloy surface
The oxide content on the surface of the alloy powder also directly affects the solderability of the solder paste. Because diffusion can only enter clean metal surfaces
OK. Obwohl das Flussmittel den Effekt hat, die Oxide auf der Metalloberfläche zu reinigen. Aber das vertreibt nicht ernsthafte Oxidationsprobleme. Der Sauerstoffgehalt des Legierungspulvers muss kleiner als 0 sein.5%, and it is best to control it below the minus 6th power of 80*10.
Zusammenfassend, hinsichtlich der Faktoren, die die Schweißqualität und -dicke beeinflussen Leiterplattenmontage, Der elektronische Herausgeber wird Ihnen hier vorstellen, Ich hoffe, Ihnen zu helfen, Danke.