Leiterplattentechnisch - PCB Lochplatte und Lötmaske Design Essentials

PCB hole plate and solder mask design essentials
1. Ausführung der Öffnungsplatte in PCB-Verarbeitung
Ausführung der Lochscheibe, einschließlich der Konstruktion von verschiedenen Arten von Scheiben mit metallisierten Löchern und nicht metallisierten Löchern, Diese Designs beziehen sich auf die Verarbeitungskapazität der Leiterplatte.
Die Ausdehnung und Kontraktion von Film und Material während Leiterplattenproduktion, Ausdehnung und Kontraktion verschiedener Materialien beim Pressen, die Positionsgenauigkeit von Musterübertragung und Bohren, etc. wird zu einer ungenauen Ausrichtung zwischen den Mustern jeder Ebene führen. Um die gute Verbindung der Muster jeder Schicht zu gewährleisten, Die Breite des Padrings muss die Anforderungen der Musterausrichtungstoleranz zwischen den Schichten berücksichtigen, der effektive Isolationsspalt und die Zuverlässigkeit. Reflektiert im Design ist die Steuerung der Pad Ringbreite.
(1) The metalized hole pad should be greater than or equal to 5mil.
(2) The width of the insulation ring is generally 10mil.
(3) The width of the anti-pad ring on the outer layer of the metallized hole should be greater than or equal to 6mil, die hauptsächlich unter Berücksichtigung der Bedürfnisse der Lötmaske vorgeschlagen wird.
(4) The width of the anti-pad ring in the inner layer of the metallized hole should be greater than or equal to 8mil, die vor allem die Anforderungen des Isolationsspalts berücksichtigt.
(5) The anti-pad ring width of non-metallized holes is generally designed as 12mil.
2. Lötmasken Design in PCB Verarbeitung

Der minimale Lötmaskenspalt, Mindestbreite der Lötmaskenbrücke, Die Größe der minimalen N-Abdeckung hängt von der Methode der Übertragung des Lotmaskenmusters ab, Oberflächenbehandlungsverfahren und Kupferdicke. Daher, wenn Sie ein präziseres Lötmaskendesign benötigen, Sie müssen über die Leiterplatte Fabrik.
(1) Under the condition of 1OZ copper thickness, Der Lötmaskenspalt ist größer oder gleich 0.08mm (3mil).
(2) Under the condition of 1OZ copper thickness, Die Breite der Lotmaskenbrücke ist größer oder gleich 0.10mm (4mil). Da die lm-Sn Lösung einen angreifenden Effekt auf einige Lötverstände hat, Die Breite der Lötmaskenbrücke muss bei Verwendung der Oberflächenbehandlung des lm-Sn mäßig erhöht werden, und das Minimum ist im Allgemeinen 0.125mm (5mil).
(3) Under the condition of 1OZ copper thickness, the minimum expansion size of the conductor Tm cover is greater than or equal to
The solder mask design of the via hole is an important part of the manufacturability design of PCBA processing. Ob Löcher verstopft werden, hängt vom Prozessweg und dem Layout der Durchkontaktierungen ab. 9 A& m9 B. Z0 C
(1) There are three main methods for solder mask of via holes: plug hole (including half plug and full plug), kleines Fenster öffnen und volles Fenster öffnen.
(2) Solder mask design of via holes under BGA
For the solder mask of the BGA dog bone connection via hole, wir bevorzugen das Stecklochdesign. Das hat zwei Vorteile. Eine ist, dass es nicht einfach ist, aufgrund des Versatzes der Lötmaske während des BGA-Reflow-Lötens zu überbrücken; Die andere ist, dass wenn die untere Oberfläche des BGA direkt den Wellenkamm passiert, Es kann das Löten und Löten während des Wellenlötens reduzieren, und der Fleck ist schwer. Schmelzen, Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit.