Leiterplattentechnisch - 9 Punkte der Aufmerksamkeit für PCB Board Kupfer

9-Punkte der Aufmerksamkeit für LeiterplattenkopferDer sogenannte Kupferguss besteht darin, den ungenutzten Raum auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu verwenden und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Die Probleme, die bei der Kupferbeschichtung beachtet werden müssen: 1. Wenn die Leiterplatte viele Gründe hat, wie SGND, AGND, GND usw., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird die Haupt-"Masse" als Referenz für unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, und die digitale Masse und die analoge Masse werden getrennt Es gibt nicht viel über Kupferbeschichtung zu sagen. Gleichzeitig verdicken Sie vor der Kupferbeschichtung zuerst die entsprechenden Stromanschlüsse: 5.0V, 3.3V usw., auf diese Weise werden mehrere verformbare Strukturen mit verschiedenen Formen gebildet. 2 2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen;

3. Für die Kupferbeschichtung in der Nähe des Kristalloszillators ist der Kristalloszillator in der Schaltung eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu beschichten und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu mahlen.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5.Zu Beginn der Verdrahtung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden, und der Erdungskabel sollte gut bei der Verdrahtung geführt werden, und Sie können sich nicht auf die Abdeckung verlassen.Nachdem das Kupfer über Löcher hinzugefügt wird, um die Erdungsstifte für die Verbindung zu beseitigen, ist dieser Effekt sehr schlecht. - 6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Leiterplatte zu haben ("=180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Für andere Dinge ist sie nur groß oder klein. Ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.7 Tragen Sie Kupfer nicht im offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte auf. Weil es für Sie schwierig ist, dieses Kupfer "gute Erdung" zu machen

8. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

Wir zwingen Sie nicht, Dinge zu kaufen, die Sie wirklich nicht brauchen, um Geld zu sparen.