Leiterplattentechnisch - PCB Signal Line Tuch

PCB signal line cloth
In the Mehrschichtige Leiterplatten Verkabelung, weil es nicht viele Drähte in der Signalleitungsschicht gibt, die nicht verlegt wurden, Das Hinzufügen von mehr Schichten verursacht Abfall und erhöht den Produktionsaufwand, und die Kosten werden entsprechend steigen. Um diesen Widerspruch zu lösen, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. Die Leistungsschicht sollte zuerst berücksichtigt werden, und die Bodenschicht zweite. Weil es am besten ist, die Integrität der Formation zu bewahren.
Treatment of connecting legs in large area conductors
In large-area grounding (electricity), die Beine der gemeinsamen Komponenten sind mit ihm verbunden. Die Behandlung der Verbindungsbeine muss umfassend berücksichtigt werden. In Bezug auf die elektrische Leistung, Es ist besser, die Pads der Komponentenbeine mit der Kupferoberfläche zu verbinden. Es gibt einige unerwünschte versteckte Gefahren beim Schweißen und Montieren von Komponenten, wie: 1. Schweißen erfordert Hochleistungsheizungen. 2. Es ist einfach, virtuelle Lötstellen zu verursachen. Daher, Sowohl elektrische Leistung als auch Prozessanforderungen werden in kreuzförmige Pads umgesetzt, sogenannte Hitzeschilde, commonly known as thermal pads (Thermal), so dass virtuelle Lötstellen durch übermäßige Querschnittswärme beim Löten erzeugt werden können. Sex ist stark reduziert. The processing of the power (ground) leg of the multilayer board is the same.

Die Rolle des Netzwerksystems bei der Verkabelung!

In vielen CAD-Systemen, Verkabelung wird durch das Netzwerksystem bestimmt. Das Gitter ist zu dicht und der Weg hat sich erhöht, aber der Schritt ist zu klein, und die Datenmenge im Feld ist zu groß. Dies wird zwangsläufig höhere Anforderungen an den Speicherplatz des Geräts haben, und auch die Rechengeschwindigkeit der computerbasierten elektronischen Produkte. Großer Einfluss. Einige Pfade sind ungültig, z. B. durch die Pads der Bauteilbeine oder durch Montagelöcher und feste Löcher belegt. Zu spärliche Netze und zu wenige Kanäle haben großen Einfluss auf die Verteilungsrate. Daher, Es muss ein gut platziertes und vernünftiges Netzsystem zur Unterstützung der Verkabelung vorhanden sein.
Der Abstand zwischen den Beinen von Standardkomponenten beträgt 0.1 Zoll (2.54 mm), so wird die Basis des Netzsystems in der Regel auf 0 gesetzt.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, wie: 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll usw..

Design Rule Check (DRC)
After the wiring design is completed, Es ist notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob das Verdrahtungsdesign den vom Designer festgelegten Regeln entspricht, und gleichzeitig, Es ist zu bestätigen, ob die festgelegten Regeln den Anforderungen der bedruckte Pappe Produktionsprozess. The general inspection has the following aspects:

(1) Whether the distance between line and line, Linie und Bauteilpad, Linie und Durchgangsloch, Bauteilunterlage und Durchgangsloch, durch Loch und durch Loch ist vernünftig, und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt.
(2) Is the width of the power line and the ground line appropriate, and is the power supply and the ground line tightly coupled (low wave impedance)? Gibt es einen Platz in der PCB wo der Erdungsdraht verbreitert werden kann?
(3) Whether the best measures have been taken for the key signal lines, wie die kürzeste Länge, die Schutzleine wird hinzugefügt, und die Eingangs- und Ausgangsleitung sind klar getrennt.
(4) Whether there are separate ground wires for the analog circuit and digital circuit part.
(5) Whether the graphics (such as icons and annotations) added to the PCB wird Signalkurzschluss verursachen.
(6) Modify some unsatisfactory linear shapes.
(7) Is there a process line on the PCB? Ob die Lotmaske den Anforderungen des Produktionsprozesses entspricht, ob die Größe der Lötmaske angemessen ist, und ob das Zeichen-Logo auf dem Gerätepad gedrückt wird, um die Qualität der elektrischen Geräte nicht zu beeinträchtigen.
(8) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the multilayer board is reduced, wie die Kupferfolie der Strommassenschicht, die außerhalb der Platine exponiert ist, die einen Kurzschluss verursachen können.