Leiterplattentechnisch - Die Vor- und Nachteile des elektrolosen Nickelgolds und des galvanisierten Nickelgolds und der Leiterplatte Zinn Spritzens Vor- und Nachteile

1. Chemisches Nickelgold(ENIG)
   Nickel gold is a relatively large surface treatment process. Die Nickelschicht ist eine Nickel-Phosphor-Legierungsschicht. Je nach Phosphorgehalt, Es wird in Hochphosphor-Nickel und Medium-Phosphor-Nickel unterteilt. Die Anwendung ist anders.
   
   The advantages of nickel-gold:
   Suitable for lead-free soldering-->The surface is very flat, suitable for SMT-->Through holes can also be coated with nickel and gold-->Long storage time, storage conditions are not harsh-->Suitable for electrical testing-->Suitable for switch contact design -->Suitable for aluminum wire binding, geeignet für dicke Platten, starke Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse.
   
   

2. 

2. Galvanisiertes Nickelgold

Galvanisiertes Nickelgold wird in "Hartgold" und "Weichgold" unterteilt. Hard gold (such as goldcobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), und weiches Gold ist reines Gold. Galvanisierung von Nickel und Gold ist weit verbreitet auf IC-Substrate((wie PBGA)). Es eignet sich hauptsächlich zum Verkleben von Gold- und Kupferdrähten. Allerdings, die Beschichtung des IC-Substrats ist geeignet. Der verklebte Goldfingerbereich muss mit zusätzlichen leitfähigen Drähten galvanisiert werden.

The advantages of electroplating nickel gold:

Long storage time>12 months-->Suitable for contact switch design and gold wire binding-->Suitable for electrical test

Weaknesses of nickel-gold electroplating:

Higher cost, thicker gold-->Additional design wire conductivity is needed when electroplating gold fingers-->Because the thickness of gold is not constant, Es kann Lötstellen Versprödung durch zu dickes Gold verursachen und die Festigkeit beim Schweißen beeinträchtigen.--> The problem of surface uniformity of electroplating-->The electroplated nickel and gold do not cover the edge of the wire-->It is not suitable for aluminum wire bonding. Not suitable --> High storage conditions are required.

Die Vor- und Nachteile von Leiterplatte tin spraying
Tin spraying was a common treatment in the early days of PCBs. Jetzt ist es in Bleispraydose und bleifreie Sprühdose unterteilt.

The advantages of tin spraying:

Long storage time -->After the PCB is completed, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering)
Suitable for lead-free soldering-->Mature process-->Low cost-->Suitable for visual inspection and electrical measurement

Weaknesses of tin spraying:

-->Not suitable for wire bonding; due to surface flatness, there are limitations on SMT; not suitable for contact switch design --> Copper will dissolve when spraying tin, and the board will withstand a high temperature --> Especially thick or thin board, Das Sprühen von Zinn hat Grenzen, und der Produktionsbetrieb ist unbequem.