Leiterplattentechnisch - Nachdem die Leiterplatte den automatischen Zinnofen durchläuft, löst sich die isolierende grüne Farbe der Schaltung unter der Leiterplatte ab

Nachdem die Leiterplatte den automatischen Zinnofen durchläuft, löst sich die isolierende grüne Farbe der Schaltung unter der Leiterplatte ab

Nach dem Leiterplatte durch den automatischen Zinnofen, Die isolierende grüne Farbe der Schaltung unter der Platine löst sich ab. Was sind die Gründe? Was ist der Grund für S/M Peeling nach der Chemikalie?

Es gibt drei große Möglichkeiten für das Abschälen der grünen Farbe von der Leiterplatte (Leiterplatte)

1. Die Leiterplatte (Leiterplatte) is that the nature of green paint is not enough to withstand the test of the tin furnace. Dies kann an der abgelaufenen grünen Farbe oder schlechtem Betrieb liegen. Die von der Industrie verwendete grüne Farbe wird fast immer auf Hitzebeständigkeit und Zuverlässigkeit geprüft. Daher, es sollte keine Probleme mit der Normalität geben. In dieser Hinsicht, Es ist notwendig zu überprüfen, ob sich das Material selbst oder der Herstellungsprozess geändert hat.

2.Es kann auf den Einfluss von externen Kräften, einschließlich Flussversorgung und mechanischer Kollision usw. zurückzuführen sein, besonders in Hochtemperaturbedingungen, sind die Eigenschaften von grüner Farbe nicht mehr so hoch wie normale Temperaturumgebung. Zu diesem Zeitpunkt wird die grüne Lackoberfläche der Leiterplatte durch externe Kräfte beeinflusst. Neigt zu Kratzern und Schälen.

3. Die größere Möglichkeit besteht darin, dass die Leiterplatte (PCB) will burst due to moisture absorption before the green paint is painted or stored, und das Volumen des Wasserdampfs dehnt sich fast dreihundert Mal aus, wenn erhitzt und verdampft, und die Temperatur wird sofort steigen und die grüne Farbe wird hinzugefügt. Weichen, Es ist sehr einfach, die grüne Farbe abzuziehen. Diese Art von Problem tritt im Spray Zinn Prozess auf Leiterplattenproduktion, und kann auch in Montageprozessen wie Wellenlöten und Reflow auftreten.

SMPEELING hat folgende sechs Möglichkeiten nach dem Leiterplatte (Leiterplatte) is gold-melted

1. Es kann sein, dass die Behandlung vor Kupfer nicht ideal ist

2. Es kann unzureichende Trocknung vor S/M Beschichtung sein

3. Es kann sein, dass die Stagnationszeit zu lang ist, um eine Oxidschicht zu erzeugen

4. Es kann sein, dass das Material der grünen Farbe selbst nicht gut und nicht für den Goldproduktionsprozess geeignet ist

5. Es kann sein, dass der Grad der Polymerisation der grünen Farbe unzureichend ist

6. Wenn Sie mehr als einen Hochtemperaturprozess durchführen, wie zum Beispiel: Vergolden und Vergolden zusammen oder zweimal Eintauchen Gold, kann es auch passieren. Da es viele Möglichkeiten gibt, müssen Sie eine detaillierte Analyse durchführen, um Punkt für Punkt zu klären, aber im Allgemeinen ist es sehr wichtig für die Art von S/M.

Einige spezielle grüne Farben reagieren langsam auf UV-Licht und benötigen anaerobe und relativ hohe Belichtungsenergie, um einen hohen Polymerisationsgrad zu erreichen. Wenn der Expositionsgrad der Polymerisation nicht ausreicht, kann das anschließende Backen die gewünschte Polymerisationsstärke nicht vollständig erreichen. Wenn Sie solche Materialien verwenden, sollten Sie den Betreiber klar über die richtige Handhabungsmethode informieren, andernfalls wird es kontinuierliche Probleme geben, das oben genannte ist zu Ihrer Referenz.