Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Anforderungen an die Verkabelung von Leiterplatten der Hersteller von Batterieplatinen

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Leiterplattentechnisch - Anforderungen an die Verkabelung von Leiterplatten der Hersteller von Batterieplatinen

Anforderungen an die Verkabelung von Leiterplatten der Hersteller von Batterieplatinen

2021-08-29
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Author:Belle

1. Kaufventionell Signal Linie Breese und Linie Abstund Anfürderungs
Taking in Konzu die Verarbeitung Kapazität von die Batterie-Leiterplattenfabrik, in die Design von die Leiterplatte mit vier Ebenen oder weniger, die Linie Breite und Linie Abstund sind erfBestellunglich zu be "5mil; in die sechslagig und Achtschichtige Leiterplatte Design, die Linie Breite und Linie Abstund sind erfoderderlich zu be ­4mil. Die Linie Breite Design von die hoch aktuell Blei isttttttttt die gleiche als die Leistung Linie.

Anforderungen an die Verkabelung von Leiterplatten der Hersteller von Batterieplatinen

2. Leistung Linie Breite und Linie Abstund AnfBestellungungen
1. Die Linie Breite requirement von VBAT elektrisch Linie
Die Spur Breite Anfoderderungen von die Eingabe Ende von die Batterie Verbinder zu die Leistung Ende von die PA sind als follows:
When die Draht Länge is weniger als 60mm, die Draht Breite is erforderlich zu be ≥1.5mm;
When die Spur Länge is größer als 60mm und weniger als 90mm, die Linie Breite is erforderlich zu be ­2mm.
An Sicherstellen die neinrmal Betrieb von die PA, die insgesamt Länge von die Leistung Blei von die Batterie Verbinder zu die PA sollte nicht be größer als 90mm.
2. The line Breite Anforderungen von die verbleibende Leistung Bleis
Depending on die aktuell, die Breite von unterschiedlich Leistung Linien (working aktuell weniger als 500mA) is allgemein set zwischen 0.2mm-0.4mm.
3. Reduzieren die Spur Abstund requirements for Übersprechen zwischen Spuren
Wenn Übersprechen is einfach zu treten auf zwischen zwei Spuren, die Entfernung zwischen die zwei Spurs sollte be "2W" Breite, wo W is die Breite von die Spur, und vermeiden direkt Überlappung zwischen die obere und niedriger Ebenen (for Beispiel, dort is no Boden Ebene isolation).

Anforderungen an die Verkabelung von Leiterplatten der Hersteller von Batterieplatinen

4. Verbesserung die Hochfrequenz Eigenschaften von die Spur
In order zu Verbesserung die Hochfrequenz Eigenschaften von Hochgeschwindigkeit Signal Verkabelung, die Verkabelung sollte verabschieden a natürlich R-Winkel Drehen Methode. Wenn it kann nicht be vollständig realisiert, a 135-Grad Drehen Methode sollte be angenommen, und die Verwendung von rechtwinklig or scharf Drehen Verkabelung sollte be vermieden;
The Gerät Erdung PIN sollte be direkt verbunden zu die Boden. If notwendig, die nächstgelegene Erdung Methode sollte be angenommen, aber die Breite von die Spur sollte be ≥0.5mm, and die Verwendung von lang Draht Erdung sollte be avoided.
5.die Verkabelung von groß Geräte
In order zu Sicherstellen die Antistripping Eigenschaften von groß Geräte, solche als Tantal Kondensazuren and Batterie Steckverbinder, die lead Drähte verbunden zu die Pads von diese devices kann be hinzugefügt mit Tränentropfen or Kupfer angehängt, and mehr Durchkontaktierungen verbunden to andere Ebenen sollte be hinzugefügt.

6.die Entfernung zwischen die trace and die Kante von die Brett
The Entfernung zwischen die trace and die Kante von die board sollte be entworfen to be mehr als 0.25mm.