Leiterplattentechnisch - Leiterplattenhersteller stellen vor, was OEM-Hersteller haben

Wo finden OEM-Hersteller es?? Leiterplattenprofil bezieht sich auf die Probeproduktion von Leiterplatten vor der Massenproduktion. Es wird hauptsächlich im Prozess des elektronischen Ingenieurs verwendet, der die Leiterplatte entwirft und vervollständigt und dann zur Fabrik für die kleine Chargenprüfproduktion geht, das ist, Leiterplattenprofing. Das Produktionsvolumen des Leiterplattenprofings hat im Allgemeinen keine spezifische Grenze. Bevor das Produktdesign bestätigt und getestet wird, Es wird Leiterplattenprofing von Ingenieuren genannt.
Die Methode zur Beurteilung der Qualität der Leiterplatte: Unterscheiden Sie die Qualität der Leiterplatte vom Aussehen. Analyse und Beurteilung durch drei Aspekte; Standardregeln für Größe und Dicke. Die Dicke der Leiterplatte unterscheidet sich von der der Standard-Leiterplatte. Kunden können die Dicke und Spezifikationen ihrer eigenen Produkte messen und überprüfen.
2. Proofreading issues
1. Speed
Products in the PCB market are constantly changing. In dieser Branche, Zeit ist ein sehr wichtiger Faktor. Lieferzeit und Qualität sind die harte Kraft der Fabriken, und sie werden auch von Ingenieuren und Fabriken bevorzugt. Jetzt bietet die Leiterplattenfabrik im Allgemeinen beschleunigten Service, und die normale Lieferzeit der schnellen Fabrik ist auch 2 Tage. Zum Beispiel, in der Region Jangtse River Delta, Die aufstrebende Tschechische Republik hat versprochen, keine Mahngebühren zu erhöhen, und alle Modelle werden standardmäßig überstürzt. Zum Beispiel, einseitige und doppelseitige Platten, Großproofing und Kleinserien, weniger als oder gleich 30 Stück, mit einer Fläche von mehr als einem Quadratmeter, kann jetzt innerhalb von 24 Stunden versendet werden! Es stellte sich heraus, dass es 2-3 Quadratmeter waren. Die delivery time for small batches of 1-5 square meters is changed to 72 hours (originally 3-4 days), und alle Bestellungen werden per SF Express verschickt. Ein weiteres Beispiel sind die alten Modelle von Huaqiang, Jie Duobang, Jia Licheng., etc.
2. Quality
It is an engineer's trial production stage before PCB-Produktdesign Bestätigung und Prüfung, und seine Qualität kann nicht ignoriert werden. Aus Rohstoffen, Vermessung und Kartierung, zur Produktion, Prüfung, und Qualitätskontrolle, Jeder Link muss streng überprüft werden. Zum Beispiel, gewöhnliche doppelseitige Platten, die Platten enthalten im Allgemeinen FR-4, Aluminiumsubstrat, CEM-1, etc., and the thickness of the plate is between to
The thickness of copper is ounces to ounces. Unterschiedliche Materialien führen zu großen Angebotsunterschieden. Zur Zeit, Das bessere Material, das vom Hersteller verwendet wird, ist das importierte Shengyi-Brett.

3. Price
Where are Changsha manufacturers for OEM matching processing? Mit der Entwicklung der Industrie, Die Preise für PCB-Proofing und kleine und mittlere Chargenproduktion fallen. Zur Zeit, viele Proofing-Unternehmen, wie Jetpo, Alle Korrekturen abbrechen/Filmgebühren für kleine Chargen, und Filmgebühren haben sich auch von der Bühne der Geschichte zurückgezogen. Herausfordernde Aufgaben zu einem herausfordernden Preis zu erfüllen, wird der Preistrend der PCB Proofing in Zukunft sein.
Tauchgold ist eine dicke Schicht aus Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften auf der Kupferoberfläche, das die Leiterplatte für eine lange Zeit schützen kann; zusätzlich, es hat auch Umweltverträglichkeit, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben. Darüber hinaus, Tauchgold kann auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was der bleifreien Montage zugute kommt.
4. Pavement measurement
1 In a high temperature environment, the copper sheet is not easy to fall off;
2 The line thickness, Zeilenabstand, und Linienbreite der Linie erfüllen die Designanforderungen, um zu verhindern, dass die Linie erhitzt wird, Kurzschluss, and open circuit;
3. The Leiterplatte has no additional electromagnetic radiation;
4 Special environments such as high temperature and high humidity are considered during the proofing process of Leiterplatten;
5 The copper surface is not easy to oxidize, was die Installationsgeschwindigkeit beeinflusst, and can not be used for a long time after oxidation;
6 It should be ensured that the plate shape is not deformed to avoid dislocation of the screw holes after installation. Mechanische Installation wird derzeit verwendet. Die Lochposition der Leiterplatte und der Verformungsfehler des Schaltungsdesigns sollten innerhalb des zulässigen Bereichs liegen.
Produktionsprozess für Leiterplatten: Bohren. Zweck: Nach den technischen Daten, Bohren Sie die erforderliche Öffnung an der entsprechenden Position auf dem Blechmaterial, das die erforderliche Größe erfüllt. Process: stacked board pin - upper board - drilling - lower board - inspection\repair.
Kombination der oben genannten sechs Aspekte, Sie können beurteilen, ob die Leiterplatte "ausgezeichnet" ist."Aktuell, es gibt Zehntausende von Leiterplattenhersteller auf dem Markt. Es wird empfohlen, dass Benutzer während des Kaufprozesses die Augen offen halten und Entscheidungen treffen, die auf dem Verständnis der Leiterplatte basieren.