Leiterplattentechnisch - Leiterplattenkosten und Biegevorgang der Leiterplatte

Wenn Leiterplattenrouting benötigt keine zusätzlichen Schichten, Warum es verwenden? Macht die Reduktionsschicht die Leiterplatte dünner? Wenn die Leiterplatte eine Schicht weniger ist, werden die PCB-Kosten niedriger sein?

In einigen Fällen reduziert das Hinzufügen von Schichten jedoch die Kosten.

Leiterplatten haben zwei verschiedene Strukturen: Kernstruktur und Folienstruktur. In der Kernstruktur werden alle leitfähigen Schichten in der Leiterplatte auf das Kernmaterial aufgebracht, während in der Folienstruktur nur die innere leitfähige Schicht der Leiterplatte auf das Kernmaterial aufgebracht wird und die äußere leitfähige Schicht mit einer dielektrischen Folie beschichtet ist.

Bei einem mehrschichtigen Laminierungsverfahren werden alle leitfähigen Schichten durch ein Medium miteinander verbunden. Das Kernmaterial ist die beidseitige Folie in der Fabrik. Da jeder Kern zwei Seiten hat, gilt dies auch dann, wenn die Anzahl der leitfähigen Schichten der Leiterplatte vollständig ausgenutzt wird. Warum nicht Folie auf einer Seite und Kernstruktur auf der anderen Seite verwenden?

Der Hauptgrund ist: die Kosten der Leiterplatte und der Grad der Biegung der Leiterplatte.

Kostenvorteil der einheitlichen Leiterplatte Aufgrund des Fehlens von Dielektriken und Folienschichten, die Rohstoffkosten für ungerade Leiterplatte Leiterplatten sind etwas niedriger als die von einheitlichen Leiterplatten. Allerdings, die Bearbeitungskosten von ungerade Leiterplatte Leiterplatten sind deutlich höher als die von gerade nummerierten Leiterplatten.

Die Verarbeitungskosten der inneren Schicht der Leiterplatte sind die gleichen, aber die Folie/Kernstruktur erhöht offensichtlich die Verarbeitungskosten der äußeren Schicht. Die ungerade Leiterplatte muss auf der Grundlage des Kernstrukturprozesses einen nicht standardmäßigen kaskadierten Kernbondprozess hinzufügen. Im Vergleich zur Kernstruktur wird die Produktionseffizienz von Anlagen mit Folie, die außerhalb der Kernstruktur hinzugefügt wird, verringert.

Vor dem Laminieren und Verkleben muss der Außenkern zusätzlich bearbeitet werden, was das Risiko von Kratzern und Ätzfehlern auf der Außenschicht erhöht.

Der beste Grund, eine Leiterplatte ohne ungerade Schichten zu entwerfen, ist, dass die ungerade Leiterplatte leicht zu biegen ist. Wenn die Leiterplatte nach dem mehrschichtigen Leiterplattenverbindungsprozess gekühlt wird, führen verschiedene Laminierungsspannungen dazu, dass sich die Leiterplatte biegt, wenn die Kernstruktur und die Folienstruktur abgekühlt werden. Da die Dicke der Leiterplatte zunimmt, ist das Risiko, die Verbundplatine mit zwei verschiedenen Strukturen zu verbiegen, größer. Der Schlüssel zur Beseitigung des Biegens der Leiterplatte ist die Verwendung ausgewogener Kaskaden. Obwohl die Leiterplatte einen bestimmten Krümmungsgrad aufweist, der die Spezifikationsanforderungen erfüllen kann, wird die nachfolgende Verarbeitungseffizienz reduziert, was zu einer Erhöhung der Kosten führt.

Da die Montage spezielle Ausrüstungen und Prozesse erfordert, wird die Genauigkeit der Bauteilplatzierung reduziert und somit die Qualität reduziert. Lösen Sie das Leiterplattenlayout (PCB) in Bezug auf DC/DC-Wandler

Verwenden Sie eine einheitliche Leiterplatte Wenn es seltsame Leiterplattenschichten im Design gibt, können die folgenden Methoden verwendet werden, um eine ausgewogene Kaskadierung zu erzielen, die Leiterplattenproduktionskosten zu senken und das Biegen der Leiterplatte zu vermeiden.

Die folgenden Methoden werden in der bevorzugten Ebene eingestuft. 1. Eine Signalschicht und Verwendung. Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsschicht der Leiterplatte gleichmäßig ausgelegt ist und die Signalschicht ungerade ist.

Die hinzugefügte Schicht erhöht die Kosten nicht, kann aber die Lieferzeit verkürzen und die Qualität der Leiterplatte verbessern. 2. Fügen Sie eine zusätzliche Leistungsschicht hinzu. Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsschicht der Leiterplatte ungerade und die Signalschicht gerade ist. Eine einfache Möglichkeit ist, eine Ebene in der Mitte der Kaskade hinzuzufügen, ohne andere Einstellungen zu ändern. Folgen Sie zuerst dem ungeraden Leiterplattenlayout und markieren Sie dann die verbleibenden Schichten in der Mitte der Kopierformation.

Dies entspricht den elektrischen Eigenschaften von Folien, die auf verdickte Formationen angewendet werden. 3. Fügen Sie eine leere Signalebene nahe der Mitte des Leiterplattenkaskade. Diese Methode kann das kaskadierende Ungleichgewicht minimieren und die Qualität der Leiterplatte verbessern. Erstens route through the odd-numbered layers, dann eine leere Signalebene hinzufügen, und markieren Sie die verbleibenden Ebenen.

Es wird in Mikrowellenschaltungen und Mischmittelschaltungen verwendet (Medien haben unterschiedliche dielektrische Konstanten). Vorteile der ausbalancierten kaskadierten Leiterplatte: niedrige Kosten, nicht einfach zu biegen, verkürzen die Lieferzeit und stellen Qualität sicher.