Leiterplattentechnisch - Wie reinigt man PCB-Flussmittel?

Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten ist es oft notwendig, Flussmittel zu verwenden, um elektronische Komponenten besser zu verbinden. Nach der Verwendung ist es jedoch notwendig, sie zu reinigen, um den normalen Betrieb der Leiterplatte sicherzustellen.

Flux ist ein häufig verwendetes Material zum Leiterplattenschweißen, das verwendet wird, um die geschweißte Oberfläche zu reinigen und zu verhindern, dass sie während des Leiterplattenschweißprozesses erneut oxidiert wird. Entsprechend seiner Morphologie kann es in drei Arten unterteilt werden: fest, flüssig und pastös.

Reinigungsmethode

1.Traditionelle Reinigungsmethoden

Die traditionelle Reinigungsmethode besteht darin, Lösungsmittel oder Reinigungsflüssigkeiten zu verwenden, um das Flussmittel auf der Platte zu reinigen, aber diese Methode führt manchmal zu Rückständen, die die Leistung und Stabilität der Platte beeinträchtigen.

Reinigungsmethode 2.Dry Ice

Das Trockeneisreinigungsverfahren ist ein berührungsloses Reinigungsverfahren, das Trockeneispartikel als Reinigungsmedium verwendet und die Niedertemperatur- und Hochgeschwindigkeitsschlagkraft von Trockeneis nutzt, um das Lötflussmittel auf Leiterplatten zu reinigen. Aufgrund der extrem niedrigen Trockeneistemperatur kann das Flussmittel in kurzer Zeit in einen festen Zustand eingefroren und dann durch Hochgeschwindigkeits-Schlagkraft von der Leiterplatte entfernt werden. Diese Methode hinterlässt keine Rückstände und verursacht keine Schäden an der Leiterplatte und der Umwelt.

3.Water Waschmethode

Das Waschen mit Wasser ist die häufigste Reinigungsmethode. Es verwendet reines Wasser oder deionisiertes Wasser, um den Fluss zu reinigen. Diese Methode ist einfach, einfach zu implementieren und auch relativ kostengünstig. Das Waschen mit Wasser kann jedoch zu Schäden an einigen Leiterplatten und Komponenten führen, wie zum Beispiel Wasseransammlungen auf den Lötpads und Stiften der Komponenten, was zu Kurzschlüssen oder Korrosion führt.

4.Lösungsmittelreinigung

Die Reinigung mit Lösungsmitteln ist eine effiziente Reinigungsmethode. Es verwendet chemische Lösungsmittel, um das Flussmittel aufzulösen und es dann abzuspülen oder abzusprühen. Obwohl diese Methode das Flussmittel schnell und effektiv reinigen kann, sind die Kosten für Lösungsmittel hoch, und besondere Aufmerksamkeit muss auf die Sicherheit bei der Verwendung gelegt werden.

5.Ionenreinigung

Ionenreinigung ist eine High-Tech-Reinigungsmethode, die Ionenstrahlen verwendet, um Leiterplattenoberflächen zu reinigen. Ionenstrahlen haben eine hohe Energie und Geschwindigkeit, die Schmutz und Fluss von der Oberfläche von Leiterplatten entfernen können. Diese Methode hat eine hervorragende Reinigungswirkung und verursacht keine Schäden an Leiterplatten und Komponenten. Ionenreinigungsgeräte sind jedoch teuer und erfordern professionelle Ausrüstung und technische Unterstützung.

Eigenschaften von Flussmittelreinigungsmitteln

Zunächst einmal hat das zum Löten verwendete Reinigungsmittel eine gute Reinigungswirkung. Es entfernt effektiv Rückstände, ohne das Board zu beschädigen. Dies ist sehr wichtig, da elektronische Leiterplatten in der Regel sehr zerbrechlich sind und unsachgemäße Verwendung von Reinigern zu Schäden führen kann.

Zweitens hat der Reiniger auch eine korrosionshemmende Wirkung. Während des Reinigungsprozesses entfernt es Oxide und andere Verunreinigungen von der Kupferoberfläche und reduziert so Kupferkorrosion. Dies ist entscheidend für die Langzeitstabilität elektronischer Schaltungen.

Schließlich hat der Reiniger ein breites Anwendungsspektrum. Es kann verwendet werden, um alle Arten von elektronischen Leiterplatten zu reinigen, einschließlich einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Leiterplatten. Darüber hinaus kann es auch zur Reinigung von Flussmittelrückständen in anderen elektronischen Geräten verwendet werden.

Flux Cleaner ist ein sehr wichtiges chemisches Mittel, das sicher für Leiterplatten ist, nicht korrosiv, einfach zu spülen und keine Rückstände hinterlässt. Es hat keine Auswirkungen auf die Lötstellen, Schaltungen usw. auf der Platine und ist frei von Phosphor, Stickstoff, Blei und Schwermetallen. Es kann Elektronikherstellern helfen, die Qualität und Stabilität von Leiterplatten während des Produktionsprozesses aufrechtzuerhalten.