In die Herstellung Prozess vauf
Die Unterschied zwischen die Lot Maske und die Lot Fluss Ebene von die mehrschichtig Schaltung Brett
Resistance Pad bezieht sich auf zu die Teil von die Leiterplatte zu be lackiert mit grün Öl. In Tatsache, dies Lot Maske Verwendungen a negativ Ausgabe, so nach die Form von die Lot Maske is abgebildet zu die board, die Lot Maske is nicht lackiert mit grün Öl, aber die Kupfer Haut is exponiert. Normalerweise in Bestellung zu Zunahme die Dicke von die Kupfer Haut, die Lot Maske is verwendet zu Schreiben Linien zu entfernen die grün Öl, und dann Zinn is hinzugefügt zu Zunahme die Dicke von die Kupfer Draht.
Die Löten Ebene is verwendet wenn die Maschine is Patching. Es entspricht zu die Pad von die Patch Kompeinente. In SMT Verarbeitung, a Stahl Platte is normalerweise verwendet, und die PCB Entsprechend zu die Komponente Pad is gestanzt, und dann Lot Paste is platziert on die Stahl Platte., Wann die Leiterplatte is unter die Stahl Platte, die Lot Paste Leckagen, und it passiert dass jede Pad kann be gefärbt mit Lot, so normalerweise die Lot Maske kann nicht be größer als die tatsächliche Pad Größe.
Die Unterschied zwischen Lot Fluss und Lot Maske on multiEbene circuit boards
Beide Ebenen sind verwendet für Löten. Es tut nicht Mittelwert dass one is gelötet und die andere is grün Öl, but:
1. Die Löten layer is verwendet für Chip Verpackung.
2. Von Standard, die Fläche ohne Lot Maske sollte be lackiert mit grün Öl;
3. Die Lot Maske Mittel zu vonfen a Fenster on die ganz Stück of Lot Maske grün oil, die Zweck is zu zulassen Löten;